一种风刀制造技术

本发明专利技术提供一种风刀，包括外壳、盖板和风刀体，所述风刀体包括出风部和导流翼板，所述导流翼板设置在所述出风部的两侧，所述出风部上设有出风口，所述出风部与所述外壳的一侧焊接连接，所述盖板与所述外壳远离所述风刀体的一侧相连接，所述外壳与所述盖板围合形成空腔，所述空腔与所述出风口相连通；本发明专利技术提供的一种风刀设计有导流翼板，能够防止所述出风口处的气流过急，导致PCB电路板震动，还能够避免出风口处的出风气流将PCB电路板表面的积液吹飞至风刀的外壳上，造成风刀外壳脏污或侵蚀，提高风刀使用寿命；所述外壳与所述盖板之间、外壳与所述风刀体之间均采用焊接，形成整体结构，模块化程度高，有利于提高组装效率，便利用户使用。利用户使用。利用户使用。

【技术实现步骤摘要】
一种风刀


[0001]本专利技术涉及印制线路板制造领域，特别涉及一种风刀。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)，是电子工业的重要部件。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用到PCB板。在PCB板的生产工艺中，需要对完成清洁工序的PCB电路板进行干燥工序，用于完成该工序的设备就是风刀。风刀上通常开有长条缝状的气流喷嘴，当PCB电路板需要干燥时，通过风刀喷嘴中吹出的气帘对PCB电路板表面进行吹扫以将其吹干。在上述干燥过程中，不同的工艺产线会有不同的干燥需求，例如：气流的流速差异、气流的压强差异、气流的温度差异等等。若对不同的工艺产线均配备与之相适配的风刀，不仅造成成本高昂；并且安装使用以及后期维修养护时不易进行分类管理，需要投入大量的人力和物力。
[0003]针对现有技术存在的上述缺陷，本申请旨在提供一种风刀，采用模块化设计，不仅能够极大地降低开发、维护成本，并且在安装使用时能够极大地提升组装效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种风刀，包括外壳、盖板和风刀体，所述风刀体包括出风部和导流翼板，所述导流翼板设置在所述出风部的两侧，所述出风部上设有出风口，所述出风部与所述外壳的一侧焊接连接，所述盖板与所述外壳远离所述风刀体的一侧相连接，所述外壳与所述盖板围合形成空腔，所述空腔与所述出风口相连通。
[0005]进一步地，所述导流翼板与所述出风部之间形成有夹角，所述导流翼板突出于所述外壳并朝所述盖板的方向延伸。
[0006]进一步地，所述外壳设有第一连接部，所述盖板设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部焊接连接。
[0007]更进一步地，所述风刀还包括进风管，所述进风管与所述盖板相连接，所述进风管设置在所述盖板的中部。
[0008]具体地，还包括均流装置，所述均流装置设置在所述空腔内，所述均流装置包括一个进口和多个均流强，所述进口与所述进风管相连通，所述均流腔与所述出风口相连通。
[0009]优选地，所述均流腔在所述空腔内均匀分布，所述均流腔垂直于所述风刀体设置。
[0010]进一步地，所述出风口均匀分布在所述出风部上，所述出风口为长条形开口。
[0011]优选地，所述出风口的宽度在0.1cm至2cm范围内。
[0012]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0013]本专利技术提供的一种风刀，所述风刀体设计有突出于外壳的导流翼板，能够防止所述出风口处的气流过急，导致PCB电路板上下震动，还能够避免出风口处的出风气流在吹扫PCB电路板表面时，将PCB电路板表面的积液吹飞至风刀的外壳上，造成风刀外壳脏污或侵
蚀，提高风刀使用寿命；
[0014]并且所述外壳与所述盖板之间、外壳与所述风刀体之间均采用焊接，形成整体结构，模块化程度高，有利于提高组装效率，便利用户使用。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0016]图1是本专利技术实施例提供的一种风刀的结构示意图；
[0017]图2是所述风刀的剖视图；
[0018]图3是所述风刀的左视图；
[0019]图4是所述风刀体的结构示意图；
[0020]图5是本专利技术实施例提供的一种风刀体局部放大后的结构示意图；
[0021]图6是本专利技术实施例提供的另一种风刀体局部放大后的结构示意图。
[0022]图中：10-外壳，20-盖板，30-风刀体，31-出风部，311-出风口，32-导流翼板，40-进风口，50-均流装置，51-进口，52-均流腔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的部件在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0025]实施例
[0026]结合图1至图5，本实施例提供一种风刀，包括外壳10、盖板20和风刀体30，所述风刀体30包括出风部31号导流翼板32，所述导流翼板32设置在所述出风部31的两侧，所述出风部31上设有出风口311，所述出风部31与所述外壳10的一侧焊接连接，所述盖板20与所述外壳10远离所述风刀体10的一侧相连接，所述外壳10与所述盖板20围合形成空腔，所述空腔与所述出风口311相连通。所述导流翼板32能够对所述出风口311处的气流起到导流作用，防止气流过急导致PCB电路板上下震动；除此之外，还能够避免出风口311处的气流在吹扫PCB电路板表面时，将PCB电路板表面的积液吹飞至风刀的外壳30上。所述出风部31和所述导流翼板32一体成型。
[0027]需要说明的是，本说明书实施例提供的一种风刀，其中所述风刀体30与所述外壳10之间采用焊接连接，具体地，所述出风部31与所述导流翼板32之间设有，且所述焊接部位
于所述出风部31的外缘，所述外壳10与所述出风部31通过所述焊接部焊接相连。由于所述焊接部位于所述出风部31的外缘，因此当对所述焊接部与所述外壳进行焊接时，不会对出风口311造成堵塞，影响风刀体30的出风效果；并且焊接完成后，所述导流翼板32与所述外壳10分离。
[0028]本说明书实施例提供的一种风刀，在实际使用时，可配对使用：两个所述风刀上下相对设置形成一组，分别用于吹扫PCB电路板的正反两个表面；可多组风刀同时使用，以减少干燥工序耗时；也可根据工艺要求仅使用一个风刀或使用多组风刀中位于PCB电路板同一侧的风刀。一组风刀或多组风刀使用时，对其在沿PCB电路板行进方向上的进程不做限制。
[0029]所述导流翼板32与所述出风部31之间形成有夹角，所述导流翼板32突出于所述外壳10并朝盖板20所在的方向延伸。如图3所示，所述导流翼板32与所述出风部31之间形成有夹角
ɑ
，所述夹角
ɑ
为锐角，所述夹角
ɑ
在3
°
至25
°
的范围内。
[0030]所述外壳10设有第一连接部，所述盖板20设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部焊接连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风刀，其特征在于，包括外壳(10)、盖板(20)和风刀体(30)，所述风刀体(30)包括出风部(31)和导流翼板(32)，所述导流翼板(32)设置在所述出风部(31)的两侧，所述出风部(31)上设有出风口(311)，所述出风部(31)与所述外壳(10)的一侧焊接连接，所述盖板(20)与所述外壳(30)远离所述风刀体(10)的一侧相连接，所述外壳(10)与所述盖板(20)围合形成空腔，所述空腔与所述出风口(311)相连通。2.根据权利要求1所述的一种风刀，其特征在于，所述导流翼板(32)与所述出风部(31)之间形成有夹角，所述导流翼板(32)突出于所述外壳(10)并朝所述盖板(20)的方向延伸。3.根据权利要求1所述的一种风刀，其特征在于，所述外壳(10)设有第一连接部，所述盖板(20)设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部焊接连接。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张淋，袁成，
申请(专利权)人：苏州宝馨科技实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：