一种水刀制造技术

本发明专利技术一种水刀，包括第一水刀组件和第二水刀组件，所述第一水刀组件与所述第二水刀组件相对设置，所述第一水刀组件和所述第二水刀组件均包括外壳、盖板和水刀体，所述水刀体与所述外壳插接连接，所述盖板设置在所述外壳远离所述水刀体的一侧，所述外壳内部形成有通道，所述水刀体设有过流孔，所述过流孔与所述通道相连通；本发明专利技术提供的一种水刀，水刀体与外壳之间插接连接，安装便利；可根据实际使用情况更换具有不同过流孔孔径的水刀体，满足用户不同的工艺需求；在过流孔发生堵塞时可直接对水刀体进行拆卸、更换和维修，而无需将更换水刀组件整体，节约物料成本。节约物料成本。节约物料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种水刀


[0001]本专利技术涉及印制线路板制造领域，特别涉及一种水刀。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)，是电子工业的重要部件。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用到PCB板。在PCB板的生产工艺中，最基础的就是在PCB板表面喷洒化学洗剂对线路板表面进行清洁。现有技术中，常通过超声波清洗机或水刀对PCB板进行清洗。然而，超声波清洗机存在对PCB板的清洗不彻底的缺陷，线路板上残留的化学洗剂会对线路板造成侵蚀；传统水刀则存在出水孔易堵塞的问题，当出现出水孔堵塞后，水刀需整套更换。并且，传统水刀生产后，其工艺参数确定，无法根据客户工艺要求进行调整，当有新的工艺产线时，需重新生产与之配套的水刀，灵活性低，成本高。
[0003]针对现有技术存在的上述缺陷，本申请旨在提供一种水刀，能够便于拆卸维护，并且能根据生产工艺调整自身机械参数，降低成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种水刀，包括第一水刀组件和第二水刀组件，所述第一水刀组件与所述第二水刀组件相对设置，所述第一水刀组件和所述第二水刀组件均包括外壳、盖板和水刀体，所述水刀体与所述外壳插接连接，所述盖板设置在所述外壳远离所述水刀体的一侧，所述外壳内部形成有通道，所述水刀体设有过流孔，所述过流孔与所述通道相连通。
[0005]进一步地，所述外壳包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设有开槽，所述第二部分设有通孔，所述通孔与所述开槽相连通，所述通孔的孔径小于所述开槽的内径，所述第二部分包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台分别设置在所述通孔的两侧，所述第一凸台远离所述第一部分的侧面与所述第二凸台远离所述第一部分的侧面不在同一水平面上。
[0006]进一步地，所述水刀体包括相连接的第一刀体和第二刀体，所述过流孔贯通所述第一刀体和所述第二刀体，所述第一刀体的尺寸与所述开槽相匹配，所述第二刀体的尺寸与所述通孔的孔径相匹配。
[0007]具体地，所述水刀体设有固定孔，所述固定孔设置在所述水刀体的两端，所述固定孔与连接件配合将所述水刀体与所述外壳可拆卸连接。
[0008]进一步地，所述外壳的侧壁上设有壳翼，所述壳翼设置在所述外壳靠近所述水刀体的一端，所述壳翼的一个侧面与所述第一凸台的一个侧面或与第二凸台的一个侧面相齐平。
[0009]具体地，所述第一部分远离所述开槽的一侧设有容腔，所述容腔与所述开槽通过所述通道相连通。
[0010]优选地，所述盖板包括一体成型的第一台阶和第二台阶，所述第一台阶设置在所述第二台阶远离所述外壳的一侧，所述第二台阶的尺寸与所述容腔的内径相匹配，所述第一台阶的尺寸大于所述第二台阶的尺寸。
[0011]优选地，所述第一水刀组件的盖板还设有加强条和加强条盖板，所述加强条盖板用于将所述加强条封装在所述第一水刀组件的盖板内。
[0012]优选地，所述第一水刀组件连接有第一进水管，所述第二水刀组件连接有第二进水管。
[0013]进一步地，所述第一进水管设置在所述第一水刀组件的外壳的一端，所述第二进水管设置在第二水刀组件的盖板的中部。
[0014]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0015]1)本专利技术提供的一种水刀，水刀体与外壳之间插接连接，便于拆装，外壳上形成的插接槽还具有能够防止水刀体脱落的限位结构，保证水刀体与外壳之间稳固连接。
[0016]2)本专利技术提供的一种水刀，可根据实际使用需求调节水刀机械参数，更换具有不同过流孔孔径和/或过流孔开孔密度的水刀体，无需对水刀整体进行更换，降低成本。
[0017]3)本专利技术提供的一种水刀，在水刀体过流孔存在堵塞时，可直接对水刀体进行拆卸、更换和维修，而无需将整个水刀组件进行更换，节约物料成本和时间成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0019]图1是本专利技术实施例提供的一种水刀的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术实施例提供的一种水刀的应用场景示意图；
[0021]图3是所述第一水刀组件的左视图；
[0022]图4是所述第一水刀组件的仰视图；
[0023]图5是所述水刀体的正视图；
[0024]图6是所述水刀体的侧视图；
[0025]图7是所述外壳的结构示意图。
[0026]图中：10-第一水刀组件，20-第二水刀组件，30-外壳，31-第一部分，32-第二部分，321-第一凸台，322-第二凸台，33-通道，34-壳翼，40-盖板，41-第一台阶，42-第二台阶，43-加强条，44-加强条盖板，50-水刀体，51-第一刀体，52-第二刀体，53-过流孔，54-固定孔，61-第一进水管，70-PCB电路板。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施；“上”和“下”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0029]结合图1至图7，本实施例提供一种水刀，包括第一水刀组件10和第二水刀组件20，所述第一水刀组件10与所述第二水刀组件20相对设置，如图1和图2所示，第一水刀组件10与第二水刀组件20上下相对设置，且第一水刀组件10与第二水刀组件20之间留有间隙以便待清洁的PCB电路板在间隙中移动，第一水刀组件10和第二水刀组件20分别清洁PCB电路板的上下表面。
[0030]所述第一水刀组件10和所述第二水刀组件20均包括外壳30、盖板40和水刀体50，所述水刀体50与所述外壳30插接连接，所述盖板40设置在所述外壳30远离所述水刀体50的一侧，所述外壳30内部形成有通道33，所述通道33用于供清洗液流通，所述水刀体50上设有多个过流孔53，所述过流孔53与所述通道33相连通。需要说明的是，在实际使用场本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水刀，其特征在于，包括第一水刀组件(10)和第二水刀组件(20)，所述第一水刀组件(10)与所述第二水刀组件(20)相对设置，所述第一水刀组件(10)和所述第二水刀组件(20)均包括外壳(30)、盖板(40)和水刀体(50)，所述水刀体(50)与所述外壳(30)插接连接，所述盖板(40)设置在所述外壳(30)远离所述水刀体(50)的一侧，所述外壳(30)内部形成有通道(33)，所述水刀体(50)设有过流孔(53)，所述过流孔(53)与所述通道(33)相连通。2.根据权利要求1所述的一种水刀，其特征在于，所述外壳(30)包括相连接的第一部分(31)和第二部分(32)，所述第一部分(31)设有开槽，所述第二部分(32)设有通孔，所述通孔与所述开槽相连通，所述通孔的孔径小于所述开槽的内径，所述第二部分(32)包括第一凸台(321)和第二凸台(322)，所述第一凸台(321)与所述第二凸台(322)分别设置在所述通孔的两侧，所述第一凸台(321)远离所述第一部分(31)的侧面与所述第二凸台(322)远离所述第一部分(31)的侧面不在同一水平面上。3.根据权利要求2所述的一种水刀，其特征在于，所述水刀体(50)包括相连接的第一刀体(51)和第二刀体(52)，所述过流孔(53)贯通所述第一刀体(51)和所述第二刀体(52)，所述第一刀体(51)的尺寸与所述开槽相匹配，所述第二刀体(52)的尺寸与所述通孔的孔径相匹配。4.根据权利要求3所述的一种水刀，其特征在于，所述水刀体(50)设有固定孔(54)，所述固定孔(54)设置在所述水刀体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张淋，袁成，
申请(专利权)人：苏州宝馨科技实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：