固化性有机硅组合物、由所述组合物形成的剥离涂布剂、使用所述剥离涂布剂的剥离膜以及包含所述剥离膜的层叠体制造技术

技术编号:30195235 阅读:25 留言:0更新日期:2021-09-29 08:42
本发明专利技术提供一种固化性有机硅组合物,该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜,并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外,提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。一种固化性有机硅组合物,该固化性有机硅组合物包含:(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99~45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物:(A1)一个分子中具有至少两个烯基,并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基,并且具有碳原子数1~12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷;(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷;(C)氢化硅烷化反应用催化剂;和(D)有机溶剂。和(D)有机溶剂。和(D)有机溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性有机硅组合物、由所述组合物形成的剥离涂布剂、使用所述剥离涂布剂的剥离膜以及包含所述剥离膜的层叠体


[0001]本专利技术涉及一种固化性有机硅组合物、由该组合物形成的剥离涂布剂,特别是涉及一种用于有机硅粘合剂(压敏粘接剂)的剥离涂布剂、使用该剥离涂布剂的剥离膜,特别是涉及一种用于有机硅粘合剂的剥离膜以及包含所述剥离膜的层叠体,特别是涉及一种包含剥离膜和有机硅粘合剂的层叠体。

技术介绍

[0002]有机硅粘合剂(压敏粘接剂)的耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学品性以及电绝缘性等优异,因此可以广泛用作工业用的保护胶带、遮盖胶带(masking tape)等,或者医疗用的各种功能性胶带等的粘合剂。此外,近年来,也用于以液晶显示器用光学部件(显示装置、功能性膜、透镜等)的贴合用等为代表的所谓组件用途。有机硅粘合剂对有机硅橡胶、涂布有有机硅系的材料的表面进行强力粘合,因此无法使用在丙烯酸系、有机橡胶系的粘合剂中使用的通常的有机硅系剥离剂,提出了各种用于形成能容易剥离有机硅粘合剂的剥离膜的固化性有机硅剥离剂组合物。该组合物作为剥离涂布剂被涂布于塑料膜等挠性基材上,形成剥离膜,进而将其用作与有机硅粘合剂贴合而成的片状、或者卷筒状的胶带等层叠体。
[0003]在将剥离膜从所述层叠体剥离而使用时,为了提高其作业效率并且防止剥离后的有机硅粘合剂的表面粗糙等,谋求更低且稳定的剥离力。
[0004]另一方面,就从剥离膜剥下的有机硅粘合剂的粘合力而言,优选因与剥离膜长期密合而产生的粘合力的降低等不良影响少。
[0005]例如,在专利文献1中,作为有机硅粘合剂用剥离剂,提出了一种固化性涂布组合物,所述固化性涂布组合物由以下构成:硅原子至少为300个且具有含乙烯基的硅氧烷单元0.5~2摩尔%和含氟代烷基的硅氧烷单元30摩尔%的聚有机硅氧烷;每一分子平均具有至少两个硅原子键合氢原子,具有与所述聚有机硅氧烷的相溶性的有机氢聚硅氧烷;氢化硅烷化反应用催化剂;以及氢化硅烷化反应抑制剂。
[0006]此外,在专利文献2中,提出了一种有机硅粘合剂用剥离剂组合物,所述有机硅粘合剂用剥离剂组合物由以下构成:一个分子中至少具有两个与硅键合的含烯基的有机基团,并且一个分子中含有至少一个与硅原子键合的含氟取代基(选自由多个氟(聚)醚基团构成的组中)的聚有机硅氧烷;一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷;以及氢化硅烷化反应用催化剂。
[0007]而且,在专利文献3中,提出了以轻剥离化为目的的包含烯基量不同的两种氟烷基改性聚二甲基硅氧烷的有机硅粘合剂用离型剂组合物、以及将其应用于基材而形成的剥离片。
[0008]此外,在专利文献4中,提出了一种有机硅粘合剂用的差异化剥离剂形成用有机硅组合物,其含有:一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基,并且作为与硅原子键合的两种含氟取代基分别具有至少一个氟代烷基和氟聚醚基团,氟聚醚基团相对于氟代烷基和
氟聚醚基团的合计的含量为1~99摩尔%的聚有机硅氧烷;一个分子中具有至少三个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷;以及铂族金属系催化剂。此外,在其实施例中,制备如下组合物,比较了剥离性能:包含分别具有至少一个氟代烷基和氟聚醚基团作为与硅原子键合的两种含氟取代基的聚有机硅氧烷的组合物、以及包含仅具有3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8

十三氟辛基作为含氟取代基的聚有机硅氧烷和作为含氟取代基仅有氟聚醚基团的聚有机硅氧烷的组合物。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开平2

245031号公报
[0012]专利文献2:日本特开平1

74268号公报
[0013]专利文献3:日本特开2005

60554号公报
[0014]专利文献4:日本特开2017

165893号公报

技术实现思路

[0015]专利技术所要解决的问题
[0016]但是,谋求用于解决如下问题的进一步的改良:在将以往公知的组合物用作剥离用涂布形成剥离膜,进而形成层叠体的情况下,能以更低的剥离力将剥离膜从有机硅粘合剂剥离,而且,尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低。
[0017]此外,在使用以1∶1的质量比率包含仅具有氟代烷基的聚有机硅氧烷和仅具有氟聚醚基团的聚有机硅氧烷的组合物的情况下,如专利文献4中作为比较例所记载的那样,存在如下问题:将剥离膜从有机硅粘合剂剥离时的剥离力的值不稳定,剥离后的有机硅粘合剂的表面产生粗面化。
[0018]本专利技术的目的在于,提供一种剥离膜、用于这样的剥离膜的剥离剂、能用作剥离剂的固化性有机硅组合物、基材、有机硅粘合剂层以及包含剥离剂层而成层叠体,所述剥离膜即使剥离层为薄层也能从密合于该剥离层的有机硅粘合剂(也称为有机硅压敏粘接剂)以低剥离力剥离,具有对有机硅粘合剂的稳定的剥离力,并且与未与剥离膜贴合的情况相比,在贴合剥离膜后将其剥离后的有机硅粘合剂的粘接力不会大幅降低。需要说明的是,剥离膜通常具有在塑料膜等挠性基材上涂布剥离剂而形成的剥离层而成。
[0019]用于解决问题的方案
[0020]本专利技术人发现,作为含氟的聚有机硅氧烷,将一个分子中具有至少两个烯基并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、以及、一个分子中具有至少两个烯基并且具有碳原子数1~12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷以1/99~45/55的质量比组合而用作剥离剂,由此能解决上述问题,从而完成了本专利技术。
[0021]本专利技术的固化性有机硅组合物包含:
[0022](A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99~45/55的质量比((A1)成分/(A2)成分)混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物:
[0023](A1)一个分子中具有至少两个烯基,并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、
[0024](A2)一个分子中具有至少两个烯基,并且具有碳原子数1~12的氟代烷基的含氟
代烷基的聚有机硅氧烷;
[0025](B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷;
[0026](C)氢化硅烷化反应用催化剂;以及
[0027](D)有机溶剂。
[0028]优选的是,(A)成分以2/98~40/60的质量比包含(A1)成分和(A2)成分。
[0029]优选的是,(B)成分为具有碳原子数1~12的氟代烷基或含氟(聚)醚的有机基团的聚有机硅氧烷。
[0030]优选的是,(D)成分使用选自由二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、二异丁醚、二仲丁醚、二叔丁醚、甲基叔丁醚、乙基叔丁醚、戊烷、间二三氟甲苯、甲基七氟丙醚、甲基九氟丁醚、乙基九氟丁醚、3

甲氧基

1,1,1,2,2,3,4,4,5,5,6,6,6
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性有机硅组合物,所述固化性有机硅组合物包含:(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99~45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物:(A1)一个分子中具有至少两个烯基,并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基,并且具有碳原子数1~12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷;(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷;(C)氢化硅烷化反应用催化剂;以及(D)有机溶剂。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物,其中,(A)成分以2/98~40/60的质量比包含(A1)成分和(A2)成分。3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅组合物,其中,(B)成分为具有碳原子数1~12的氟代烷基或含氟(聚)醚的有机基团的聚有机硅氧烷。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性有机硅组合物,其中,(D)成分为选自由二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、二异丁醚、二仲丁醚、二叔丁醚、甲基叔丁醚、乙基叔丁醚、戊烷、间二三氟甲苯、甲基七氟丙醚、甲基九氟丁醚、乙基九氟丁醚、3

甲氧基

1,1,1,2,2,3,4,4,5,5,6,6,6

十三氟己烷构成的组中的一种溶剂或由其中的两种以上的溶剂构成的混合溶剂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性有机硅组合物,其中,所述固化性有机硅组合物还包含(E)氢化硅烷化反应控制剂。6.一种剥离涂布剂,所述剥离涂布剂由权利要求1至5中任一项所述的固化性有机硅组合物形成。7.根据权利要求6所述的剥离涂布剂,其中,所述剥离涂布剂为有机硅粘合剂用。8.一种剥离膜,所述剥离膜包含:膜状基材;和剥离层,由使权利要求6所述的剥离涂布剂固化而得到的固化物形成。9.根据权利要求8所述的剥离膜,其中,所述膜状基材为塑料膜。10.根据权利要求8或9所述的剥离膜,其中,所述膜状基材为透光性。11.根据权利要求8至10中任一项所述的剥离膜,其中,所述剥离层的厚度为0.5μm以下。12.根据权利要求8至11中任一项所述的剥离膜,其中,所述剥离膜为有机硅粘合剂用。13.一种层叠体,所述层叠体为具备有机硅粘合剂层与至少一层剥离层对置配置的结构的层叠体,其中,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:须藤通孝大川直小野寺哲田中英文古川晴彦
申请(专利权)人:陶氏东丽株式会社
类型:发明
国别省市:

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