一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，属于晶片成膜技术领域。该用于晶片成膜的可拆卸型加热盘包括支撑装置、加热盘组件和固定组件。所述支撑装置包括支撑箱和第一中空套，所述第一中空套贯穿固定在所述支撑箱的顶面，所述电缸的输出端贯穿所述第一中空套延伸至外部，所述加热盘组件包括加热盘本体，所述电缸的输出端贯穿所述通孔，所述加热盘本体的表面形成有晶片槽，所述固定组件包括升降盘和环形压块，所述升降盘安装在所述电缸的输出端，所述环形压块与所述空腔之间固定有弹性部，所述环形压块位于所述晶片槽的上方。本实用新型专利技术在成膜过程中可以使晶片与加热盘紧贴，加快晶片受热提高成膜的稳定性和质量。加快晶片受热提高成膜的稳定性和质量。加快晶片受热提高成膜的稳定性和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘


[0001]本技术涉及晶片成膜领域，具体而言，涉及一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘。

技术介绍

[0002]成膜物质是指具有能黏着于物质形成膜的能力，因而是涂料的基础，有时也叫基料和漆料。它决定着涂料的基本特性，主要包括油脂和树脂，还包括部分不挥发活性稀释剂。高分子树脂或油料是涂料的主要成膜物质，在任何涂料中都是必不可少的。另外溶剂(尤其是水)、颜料、填料、助剂也是重要的组成部分。
[0003]目前，现有的用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，在使用时不便于晶片与加热盘的表面贴紧，受热相对较慢而且晶片表面成膜的稳定性较差。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，旨在改善用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，不便于晶片与加热盘的表面贴紧，受热相对较慢而且晶片表面成膜的稳定性较差的问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，包括支撑装置、加热盘组件和固定组件。
[0007]所述支撑装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，其特征在于，包括支撑装置(100)，所述支撑装置(100)包括支撑箱(110)、电缸(120)和第一中空套(140)，所述第一中空套(140)贯穿固定在所述支撑箱(110)的顶面，所述电缸(120)安装在所述支撑箱(110)的内部，所述电缸(120)的输出端贯穿所述第一中空套(140)延伸至外部；加热盘组件(200)，所述加热盘组件(200)包括加热盘本体(210)，所述加热盘本体(210)安装在所述第一中空套(140)上，所述加热盘本体(210)的内部开设有通孔(211)，所述电缸(120)的输出端贯穿所述通孔(211)，所述加热盘本体(210)的表面形成有晶片槽(212)；固定组件(300)，所述固定组件(300)包括升降盘(310)、连接板(330)、环形框架(340)和环形压块(360)，所述升降盘(310)安装在所述电缸(120)的输出端，所述连接板(330)固定在所述升降盘(310)的外表面，所述环形框架(340)固定在所述连接板(330)的端部，所述环形框架(340)的底部开设有空腔(341)，所述环形压块(360)滑动贯穿所述空腔(341)延伸至外部，所述环形压块(360)与所述空腔(341)之间固定有弹性部(350)，所述环形压块(360)位于所述晶片槽(212)的上方。2.根据权利要求1所述的一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，其特征在于，所述支撑箱(110)的外表面两侧对称固定有连接件(130)。3.根据权利要求2所述的一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘，其特征在于，所述连接件(130)包括连接耳(131)和第一固定部(132)，所述连接耳(131)对称固定在所述支撑箱(110)的两侧，所述第一固定部(132)贯穿所述连接耳(131)延伸至外部。4.根据权利要求1所述的一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，张彬彬，
申请(专利权)人：天津维普泰克科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：