半导体封装件制造技术

一种半导体封装件包含处理器管芯、存储模块以及封装衬底。存储模块包含彼此堆叠的高速缓存单元阵列和存储单元阵列且电连接到处理器管芯，其中高速缓存单元阵列配置成保留存储在存储单元阵列中且由处理器管芯频繁地使用的数据的副本。封装衬底上安置有处理器管芯和存储模块。存储模块。存储模块。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件


[0001]本公开涉及一种半导体封装件。

技术介绍

[0002]半导体行业已经由于多种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续改进而经历快速增长。主要来说，最小特征大小的反复减小已经带来集成密度的改进，这允许将更多组件集成到给定区域中。随着对于缩小的电子装置的需求增长，对于半导体管芯的更小且更创新的封装技术的需求已经出现。

技术实现思路

[0003]本公开是针对一种半导体封装件，其可提高系统的效率。
[0004]根据本公开的一些实施例，一种半导体封装件包含处理器管芯、存储模块以及封装衬底。存储模块包含彼此堆叠的高速缓存单元阵列和存储单元阵列且电连接到处理器管芯，其中高速缓存单元阵列配置成保留存储在存储单元阵列中且由处理器管芯频繁地使用的数据的副本。封装衬底上安置有处理器管芯和存储模块。
[0005]根据本公开的一些实施例，一种半导体封装件包含处理器管芯、高速缓存管芯、存储器管芯以及封装衬底。高速缓存管芯包含MRAM高速缓存单元阵列且电连接到处理器管芯。存储器管芯堆叠在高速缓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：处理器管芯；存储模块，包括彼此堆叠的高速缓存单元阵列和存储单元阵列且电连接到所述处理器管芯，其中所述高速缓存单元阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昭谊，林佑明，杨世海，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：