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一种半导体封装件包含处理器管芯、存储模块以及封装衬底。存储模块包含彼此堆叠的高速缓存单元阵列和存储单元阵列且电连接到处理器管芯，其中高速缓存单元阵列配置成保留存储在存储单元阵列中且由处理器管芯频繁地使用的数据的副本。封装衬底上安置有处理器管...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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