一种带IC的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种带IC的LED灯珠，包括灯珠主体，所述灯珠主体包括LED支架，所述LED支架的正面设置有支架碗杯，所述支架碗杯的内部分布设置有第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘和第四金属焊盘，所述LED支架的背面分布设置有GND引脚、DO引脚、DIN引脚和VDD引脚，所述第二金属焊盘的表面固定连接有驱动IC，所述第三金属焊盘的表面固定连接有第一LED发光芯片，所述第四金属焊盘的表面分别固定连接有第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；LED灯珠内置可串联使用的高压驱动IC，LED灯珠与灯珠串联连接，既解决了现有并联电路不能高压控制的弊端，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。外围复杂电路的问题。外围复杂电路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种带IC的LED灯珠


[0001]本技术涉及LED
，特别是涉及一种带IC的LED灯珠。

技术介绍

[0002]基于市场需求的不断升级，目前现有内置IC方案为5v或12v方案，已经限制了产品的应用市场；
[0003]如果要将现有方案改成高压控制，那需要额外加降压阻值，既会增加电子元器件成本，复杂的电路设计，也不利于节省线路空间，在成本和线路空间的双重压力下，急需一款新的技术方案来解决现有技术方案的不足，为此我们提出一种带IC的LED灯珠。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术实施例提供一种带IC的LED灯珠，LED灯珠内置可串联使用的高压驱动IC，LED灯珠与灯珠串联连接，既解决了现有并联电路不能高压控制的弊端，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：一种带IC的LED灯珠，包括灯珠主体，所述灯珠主体包括LED支架，所述LED支架的正面设置有支架碗杯，所述支架碗杯的内部分布设置有第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘和第四金属焊盘，所述LED支架的背面分布设置有GND引脚、DO引脚、DIN引脚和VDD引脚，所述第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘和第四金属焊盘分别与VDD引脚、GND引脚、DO引脚和DIN引脚相互对应且一体成型，所述第二金属焊盘的表面固定连接有驱动IC，所述第三金属焊盘的表面固定连接有第一LED发光芯片，所述第四金属焊盘的表面分别固定连接有第二LED发光芯片和第三LED发光芯片，所述第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘、第四金属焊盘、驱动IC、第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片相互之间电路连接。
[0006]优选的，所述GND引脚与第二金属焊盘相邻且对应，所述GND引脚与第二金属焊盘之间焊接固定。
[0007]优选的，所述第三金属焊盘与第三金属焊盘相邻且对应，所述DO引脚与第三金属焊盘之间焊接固定。
[0008]优选的，所述DIN引脚与第四金属焊盘相邻且对应，所述DIN引脚与第四金属焊盘之间焊接固定。
[0009]优选的，所述VDD引脚与第一金属焊盘相邻且对应，所述VDD引脚与第一金属焊盘之间焊接固定。
[0010]与现有技术相比，本技术实施例能达到的有益效果是：
[0011]将能串联高压控制的驱动IC与LED发光芯片通过封装技术集成与一体，实现了高压控制的内置IC灯珠方案，使得在高压时也能实现单点单控的效果，精简了灯珠体积，简化了应用端的电路设计，使得应用端布局更加紧凑合理，解决了市场端日趋严苛的需求。
附图说明
[0012]如下为本技术实施例提供的附图，具体附图解释如下：
[0013]图1为本技术实施例的灯珠主体结构示意图。
[0014]图2为本技术实施例的灯珠主体底部示意图。
[0015]图3为本技术实施例的灯珠主体立体示意图。
[0016]图4为本技术实施例的LED灯珠串联电路示意图。
[0017]其中：1、第一金属焊盘；2、LED支架；3、支架碗杯；4、第二金属焊盘；5、GND引脚；6、驱动IC；7、DO引脚；8、第一LED发光芯片；9、第三金属焊盘；10、第二LED发光芯片；11、第三LED发光芯片；12、DIN引脚；13、第四金属焊盘；14、VDD引脚；15、灯珠主体；16、控制器。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0019]实施例1
[0020]请参照图1、图2和图3所示，本技术实施例提供一种带IC的LED灯珠，包括灯珠主体15，灯珠主体15包括LED支架2，LED支架2的正面设置有支架碗杯3，支架碗杯3的内部分布设置有第一金属焊盘1、第二金属焊盘4、第三金属焊盘9和第四金属焊盘13，LED支架2的背面分布设置有GND引脚5、DO引脚7、DIN引脚12和VDD引脚14，第一金属焊盘1、第二金属焊盘4、第三金属焊盘9和第四金属焊盘13分别与VDD引脚14、GND引脚5、DO引脚7和DIN引脚12相互对应且一体成型，第二金属焊盘4的表面固定连接有驱动IC6，第三金属焊盘9的表面固定连接有第一LED发光芯片8，第四金属焊盘13的表面分别固定连接有第二LED发光芯片10和第三LED发光芯片11，第一金属焊盘1、第二金属焊盘4、第三金属焊盘9、第四金属焊盘13、驱动IC6、第一LED发光芯片8、第二LED发光芯片10和第三LED发光芯片11相互之间电路连接；
[0021]在本实施例中，GND引脚5与第二金属焊盘4相邻且对应，GND引脚5与第二金属焊盘4之间焊接固定，第三金属焊盘9与第三金属焊盘9相邻且对应，DO引脚7与第三金属焊盘9之间焊接固定，DIN引脚12与第四金属焊盘13相邻且对应，DIN引脚12与第四金属焊盘13之间焊接固定，VDD引脚14与第一金属焊盘1相邻且对应，VDD引脚14与第一金属焊盘1之间焊接固定；
[0022]巧妙的将可串联使用的高压驱动IC6和三颗LED发光芯片集成在同颗LED灯珠内，将原来外置的IC集成到LED灯珠内，省去了单一LED所需的载体，简化了灯珠线路和制作工艺，降低了生产成本，提高了生产效率和产品可靠性能；同时将可串联使用的高压驱动IC6内置于灯珠内部实现了单灯单控的功能，每颗灯珠即一个像素点，且能单独编程控制，使得屏类产品的色彩更加丰富饱满。
[0023]实施例2
[0024]请参照图4所示，本技术实施例提供串联应用方案，包括控制器16和灯珠主体15，灯珠主体15至少设计有两颗，第一颗灯珠主体15的VDD引脚14与电源正极电路连接，第一颗灯珠主体15的DIN引脚12与控制器16的DAT端口电路连接，第一颗灯珠主体15的DO引脚7与后续相邻灯珠主体15的DIN引脚12电路连接，第一颗灯珠主体15的GND引脚5与后续相邻灯珠主体15的VDD引脚14电路连接，最后一颗灯珠主体15的GND引脚5与电源负极电路连接；
[0025]在本实施例中，内部灯珠主体15的GND引脚5与相邻后续灯珠主体15的VDD引脚14之间电路连接，内部灯珠主体15的DO引脚7与相邻后续灯珠主体15的DIN引脚12之间电路连接；
[0026]通过该种电路原理，LED灯珠可根据串联灯珠多少选择供电电压大小，通过该种方案可实现高压串联的效果，既解决了压降的问题，同时还精简了电路PCB线路，节约了成本，提高了生产效率。
[0027]本技术实施例提供的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带IC的LED灯珠，包括灯珠主体(15)，其特征在于：所述灯珠主体(15)包括LED支架(2)，所述LED支架(2)的正面设置有支架碗杯(3)，所述支架碗杯(3)的内部分布设置有第一金属焊盘(1)、第二金属焊盘(4)、第三金属焊盘(9)和第四金属焊盘(13)，所述LED支架(2)的背面分布设置有GND引脚(5)、DO引脚(7)、DIN引脚(12)和VDD引脚(14)，所述第一金属焊盘(1)、第二金属焊盘(4)、第三金属焊盘(9)和第四金属焊盘(13)分别与VDD引脚(14)、GND引脚(5)、DO引脚(7)和DIN引脚(12)相互对应且一体成型，所述第二金属焊盘(4)的表面固定连接有驱动IC(6)，所述第三金属焊盘(9)的表面固定连接有第一LED发光芯片(8)，所述第四金属焊盘(13)的表面分别固定连接有第二LED发光芯片(10)和第三LED发光芯片(11)，所述第一金属焊盘(1)、第二金属焊盘(4)、第三金属焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤林华，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：新型
国别省市：