一种硅片测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅片测量设备技术领域，公开了一种硅片测量装置。硅片测量装置包括固定架、测量单元和调整单元。测量单元包括均用于测量硅片厚度的第一测量组件和第二测量组件，第一测量组件与第二测量组件滑动设置于固定架并沿第一方向间隔设置。调整单元包括第一连接件和第二连接件，第一连接件连接于第一测量组件，第二连接件连接于第二测量组件，第一连接件与第二连接件能够沿第一方向同步相互靠近或相互远离。本发明专利技术使得硅片测量装置能够适用于不同尺寸的硅片，扩大了装置的适用范围，又保证了硅片的厚度测量数据的准确性，提高了测量结果的可靠程度。量结果的可靠程度。量结果的可靠程度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片测量装置


[0001]本专利技术涉及硅片测量设备
，尤其涉及一种硅片测量装置。

技术介绍

[0002]硅片质量的好坏直接决定了电池片转换率的高低，因此需要对来料硅片进行测量。在硅片测量的过程中的一个重要环节就是对硅片进行厚度测量。现有技术中的硅片测量装置中，通常设置有固定架，两个用于测量厚度的测量组件固定在固定架上，两个测量组件在硅片上的测量点对称于硅片的中线设置，固定架上开设有供硅片穿过的通孔，在通孔的两端设置两个测量组件。通常使用输送带带动硅片穿过通孔，需要预先在输送带上定位硅片，输送带垂直穿过通孔，随后两组测量组件同时测量硅片两侧的厚度。为了保证测量精度，测量组件通常直接固定在固定架上，不能随硅片的尺寸变化而改变测量点的位置。
[0003]基于此，亟需一种硅片测量装置用来解决如上提到的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片测量装置，使得硅片测量装置能够适用于不同尺寸的硅片，扩大了装置的适用范围，又保证了硅片的厚度测量数据的准确性，提高了测量结果的可靠程度。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片测量装置，其特征在于，包括：固定架(1)；测量单元，包括均用于测量硅片厚度的第一测量组件(21)和第二测量组件(22)，所述第一测量组件(21)与所述第二测量组件(22)滑动设置于所述固定架(1)并沿第一方向间隔设置；调整单元(3)，包括第一连接件(31)和第二连接件(32)，所述第一连接件(31)连接于所述第一测量组件(21)，所述第二连接件(32)连接于所述第二测量组件(22)，所述第一连接件(31)与所述第二连接件(32)能够沿所述第一方向同步相互靠近或相互远离。2.根据权利要求1所述的硅片测量装置，其特征在于，所述调整单元(3)还包括主动轮(34)和从动轮(35)，所述主动轮(34)与所述从动轮(35)的轴线平行且沿所述第一方向间隔设置，所述主动轮(34)与所述从动轮(35)上绕设有传送带(36)，所述第一连接件(31)与所述第二连接件(32)分别连接于所述传送带(36)位于所述主动轮(34)两侧的带体上。3.根据权利要求2所述的硅片测量装置，其特征在于，所述主动轮(34)和所述从动轮(35)的侧壁上均设置有齿，所述传送带(36)的内侧壁开设有齿槽，所述齿槽沿所述传送带(36)的周向设置有多个，所述齿啮合于所述齿槽内。4.根据权利要求2所述的硅片测量装置，其特征在于，所述调整单元(3)还包括驱动电机(33)，所述驱动电机(33)的输出转轴与所述主动轮(34)同轴连接。5.根据权利要求1所述的硅片测量装置，其特征在于，所述硅片测量装置还包括安装件(4)，所述第一测量组件(21)与所述第二测量组件(22)分别通过所述安装件(4)对应连接于所述第一连接件(31)或所述第二连接件(32)，所述固定架(1)上设置有第一滑轨(11)，所述第一滑轨(11)沿所述第一方向延伸，所述安装件(4)与所述第一滑轨(11)滑动配合。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：卢亚宾，王维，王聚，杜若愚，刘中海，陈淼淼，顾一鹏，马行，程智，韩鑫，朱江兵，梁坤，牛广升，
申请(专利权)人：博众精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：