VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法。其中，VCSEL芯片蒸镀用夹具包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为5

【技术实现步骤摘要】
VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法


[0001]本专利技术涉及光电子器件领域，具体而言，本专利技术涉及VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法。

技术介绍

[0002]VCSEL芯片（垂直腔面发射激光器）由于其垂直于衬底面出射激光的特性，可广泛应用于硅光集成等集成光电子技术方案中。
[0003]VCSEL芯片中的P电极一般通过电子束蒸镀的方式沉积形成，由于从蒸镀源发出的蒸镀粒子的入射方向待沉积芯片表面的法线之间存在夹角，入射方向与芯片表面不垂直，且被光刻胶遮挡，会导致金属电极的实际沉积位置相较于设计位置存在一定的偏移，影响产品外观、尺寸，甚至影响到产品的电压。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法，解决蒸镀粒子的入射方向与芯片表面不垂直的问题，提高产品质量。
[0005]在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种VCSEL芯片蒸镀用夹具。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为5
°
~15
°
。2.根据权利要求1所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为9
°
~12
°
。3.根据权利要求1所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面为圆形。4.根据权利要求3所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面的直径为101 mm~102 mm。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴敦文，江蔼庭，王青，韩浩，王健军，
申请(专利权)人：华芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：