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本发明公开了VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法。其中，VCSEL芯片蒸镀用夹具包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为5
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该专利属于华芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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