用于工控机芯片的节能与散热系统技术方案

本实用新型专利技术为一种用于工控机芯片的节能与散热系统，包括芯片节能模块、芯片导热模块和电路板散热模块；芯片节能模块通过温差发电技术将工控机芯片工作产生的热量转化为电能，为电路板供电；芯片导热模块位于工控机芯片与芯片节能模块的温差发电片模组的热端之间，将工控机芯片产生的热量传导至芯片节能模块的温差发电片模组；电路板散热模块位于电路板与芯片封装下壳之间，将电路板上多余的热量传导至芯片封装下壳进行散热。该系统基于温差发电技术将芯片工作时产生的热量进行转化为电能，不仅对工控机芯片进行散热，还能减少市电的使用，达到节能目的。达到节能目的。达到节能目的。

【技术实现步骤摘要】
用于工控机芯片的节能与散热系统


[0001]本技术涉及芯片节能和散热
，具体是一种用于工控机芯片的节能与散热系统。

技术介绍

[0002]工控机芯片在正常工作状态时的温度一般能够达到80摄氏度以上，远高于室温，因此工控机芯片用于散热造成的能量损耗占到了总能耗的很大比重，若芯片产生的热量不能及时排除，会对于电路和相关元件造成磨损，导致电路板的线路老化，使工控机芯片的寿命大大降低。现有的工控机芯片主要是利用安装在外壳上风扇进行散热，散热效果不佳。
[0003]而基于温差的发电技术经过多年发展，已经很成熟，被广泛应用各个领域。温差发电技术主要是利用温差发电片冷、热端的温差来进行发电，从而实现由热能转换为电能的目的。因此，本技术提出一种用于工控机芯片的节能与散热系统，将芯片产生的热量转换为电能，为散热的同时为芯片供电。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术拟解决的技术问题是，提供一种用于工控机芯片的节能与散热系统。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种用于工控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于工控机芯片的节能与散热系统，其特征在于，该系统包括芯片节能模块、芯片导热模块和电路板散热模块；芯片节能模块通过温差发电技术将工控机芯片工作产生的热量转化为电能，为电路板供电；芯片导热模块位于工控机芯片与芯片节能模块的温差发电片模组的热端之间，将工控机芯片产生的热量传导至芯片节能模块的温差发电片模组；电路板散热模块位于电路板与芯片封装下壳之间，将电路板上多余的热量传导至芯片封装下壳进行散热。2.根据权利要求1所述的用于工控机芯片的节能与散热系统，其特征在于，所述芯片节能模块包括温差发电片模组、升压模块和Type
‑
C接口；温差发电片模组的热端贴于芯片导热模块的上层，温差发电片模组的冷端正对安装在芯片封装上壳上的风扇；温差发电片模组的两个电极与升压模块连接，升压模块的输出端与Type
‑
C接口连接，Type
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C接口通过Type
‑
C二合一转接头插入电路板的接电口。3.根据权利要求2所述的用于工控机芯片的节能与散热系统，其特征在于，芯片导热模块由温差发电片模的组热端至工控机芯片之...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘璇，王柯，梁博超，江华博，万硕，赵康健，张小俊，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：新型
国别省市：