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本实用新型为一种用于工控机芯片的节能与散热系统，包括芯片节能模块、芯片导热模块和电路板散热模块；芯片节能模块通过温差发电技术将工控机芯片工作产生的热量转化为电能，为电路板供电；芯片导热模块位于工控机芯片与芯片节能模块的温差发电片模组的热端之...
该专利属于河北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河北工业大学授权不得商用。

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