全频段新架构SDR干扰系统用散热结构技术方案

本实用新型专利技术公开全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，包括外壳本体、外壳顶盖、通风组件、散热组件和排水板；所述外壳顶盖设置在所述外壳本体顶部；所述排水板嵌在所述外壳本体后壁中部，且与外界相通。本实用新型专利技术通过设置散热组件和通风组件，外壳本体内部元件运转时产生的热量通过导热硅脂贴传输给散热片器，热量通过散热片器上的散热结构散发，当外壳本体内部的温度达到时序控制器的预设值时，时序控制器控制排风扇工作，排风扇加速开设在外壳顶盖上的第一通风孔和开设在外壳本体后壁上的第二通风孔以及开设在外壳本体侧壁上的第三通风孔形成的两个通风通道中的空气流动，起到通风的目的，使得外壳本体内部的温度下降。使得外壳本体内部的温度下降。使得外壳本体内部的温度下降。

【技术实现步骤摘要】
全频段新架构SDR干扰系统用散热结构


[0001]本技术涉及SDR干扰系统
具体地说是全频段新架构SDR干扰系统用散热结构。

技术介绍

[0002]在SDR干扰系统运行过程中，会产生热量，为了解决整机的散热需求，需要一种散热架构；并且，有时SDR干扰系统需要在恶劣天气下作业，因此散热结构还需具备防水功能。

技术实现思路

[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于提供一种具有防水以及散热功能的全频段新架构SDR干扰系统用散热结构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0005]全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，包括外壳本体、外壳顶盖、通风组件、散热组件和排水板；
[0006]所述外壳顶盖设置在所述外壳本体顶部；
[0007]所述排水板嵌在所述外壳本体后壁中部，且与外界相通；
[0008]所述散热组件设置在所述外壳本体内上部，且与所述排水板通过固定螺栓可拆卸连接；
[0009]所述通风组件位于所述外壳本体上以及所述外壳本体内，并与所述散热组件相互配合形成良好的散热系统。
[0010]上述全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，所述通风组件包括第一通风孔、第二通风孔、第三通风孔、排风扇和通风结构盒，所述第一通风孔开设在所述外壳顶盖上，所述第二通风孔和所述第三通风孔分别开设在所述外壳本体的后壁和侧壁上，并且所述第三通风孔共有两组，分别开设在所述外壳本体的左侧壁和右侧壁上，形成通风通道，所述排风扇通过固定螺栓与所述外壳本体可拆卸连接，且所述排风扇的排风口正对着所述第二通风孔，所述通风结构盒通过固定螺栓与所述外壳本体内壁可拆卸连接，且所述通风结构盒位于所述外壳本体内壁下部。
[0011]上述全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，所述散热组件包括散热片器，所述散热片器设置在所述外壳本体内，且与所述外壳本体内壁固定连接，所述散热片器与所述排风扇可拆卸连接，所述散热片器远离所述排风扇一侧分别固定连接有SGU本体和时序控制器固定支架，所述SGU本体共有三个，且其中两个所述SGU本体位于所述时序控制器固定支架一侧，另外一个所述SGU本体位于所述时序控制器固定支架另一侧，所述时序控制器固定支架上连接有时序控制器。
[0012]上述全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，所述排水板包括储水槽，所述储水槽设置在排水板内，所述排水板底壁开设有导流槽，所述排水板临近所述外壳本体后壁的一端开设有排液口，所述排液口与所述导流槽相对应，所述排水板临近所述外壳本体后壁一
端的底壁上固定连接有连接块，所述连接块与所述外壳本体后壁通过固定螺栓可拆卸连接，所述排水板远离所述外壳本体后壁一端外侧开设有盲槽，且与所述散热片器底部开设的盲槽相匹配。
[0013]上述全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，所述排风扇是防水排风扇；
[0014]所述固定螺栓是10.2级M4不锈钢沉头十字螺钉；
[0015]所述外壳本体由铝板材料制成。
[0016]本技术的技术方案取得了如下有益的技术效果：
[0017]本技术通过设置散热组件和通风组件，外壳本体内部元件运转时产生的热量通过导热硅脂贴传输给散热片器，热量通过散热片器上的散热结构散发，当外壳本体内部的温度达到时序控制器的预设值时，时序控制器控制排风扇工作，排风扇加速开设在外壳顶盖上的第一通风孔和开设在外壳本体后壁上的第二通风孔以及开设在外壳本体侧壁上的第三通风孔形成的两个通风通道中的空气流动，起到通风的目的，使得外壳本体内部的温度下降。
附图说明
[0018]图1本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构的立体部分结构示意图；
[0019]图2本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中外壳顶盖的俯视结构示意图；
[0020]图3本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中排风扇和散热片器的立体连接结构示意图；
[0021]图4本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中排水板的立体结构示意图；
[0022]图5本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中散热片器的侧视结构示意图；
[0023]图6本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中散热片器的正视结构示意图；
[0024]图7本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中散热片器的俯视结构示意图；
[0025]图8本技术全频段新架构SDR干扰系统用散热结构中外壳本体的立体结构示意图。
[0026]图中附图标记表示为：1
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外壳本体；2
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外壳顶盖；3
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第一通风孔；4
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散热片器；5
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排风扇；6
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排水板；601
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储水槽；602
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连接块；603
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导流槽；604
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排液口；7
‑
SGU本体；8
‑
时序控制器固定支架；9
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时序控制器；10
‑
通风结构盒；11
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第二通风孔；12
‑
第三通风孔。
具体实施方式
[0027]本实施例全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，包括外壳本体1、外壳顶盖2、通风组件、散热组件和排水板6；所述外壳本体1由铝板材料制成；
[0028]所述外壳顶盖2设置在所述外壳本体1顶部；
[0029]所述排水板6嵌在所述外壳本体1后壁中部，且与外界相通；
[0030]所述散热组件设置在所述外壳本体1内上部，且与所述排水板6通过固定螺栓可拆卸连接；
[0031]所述通风组件位于所述外壳本体1上以及所述外壳本体1内，并与所述散热组件相互配合形成良好的散热系统。
[0032]所述通风组件包括第一通风孔3、第二通风孔11、第三通风孔12、排风扇5和通风结构盒10，所述第一通风孔3开设在所述外壳顶盖2上，所述第二通风孔11和所述第三通风孔12分别开设在所述外壳本体1的后壁和侧壁上，并且所述第三通风孔12共有两组，分别开设在所述外壳本体1的左侧壁和右侧壁上，形成通风通道，所述排风扇5通过固定螺栓与所述外壳本体1可拆卸连接，且所述排风扇5的排风口正对着所述第二通风孔11，所述排风扇5是防水排风扇5，所述固定螺栓是10.2级M4不锈钢沉头十字螺钉，所述通风结构盒10通过固定螺栓与所述外壳本体1内壁可拆卸连接，且所述通风结构盒10位于所述外壳本体1内壁下部。
[0033]所述散热组件包括散热片器4，所述散热片器4设置在所述外壳本体1内，且与所述外壳本体1内壁固定连接，所述散热片器4与所述排风扇5可拆卸连接，所述散热片器4远离所述排风扇5一侧分别固定连接有SGU本体7和时序控制器固定支架8，所述SGU本体7共有三个，且其中两个所述SGU本体7位于所述时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，其特征在于，包括外壳本体(1)、外壳顶盖(2)、通风组件、散热组件和排水板(6)；所述外壳顶盖(2)设置在所述外壳本体(1)顶部；所述排水板(6)嵌在所述外壳本体(1)后壁中部，且与外界相通；所述散热组件设置在所述外壳本体(1)内上部，且与所述排水板(6)通过固定螺栓可拆卸连接；所述通风组件位于所述外壳本体(1)上以及所述外壳本体(1)内，并与所述散热组件相互配合形成良好的散热系统。2.根据权利要求1所述的全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，其特征在于，所述通风组件包括第一通风孔(3)、第二通风孔(11)、第三通风孔(12)、排风扇(5)和通风结构盒(10)，所述第一通风孔(3)开设在所述外壳顶盖(2)上，所述第二通风孔(11)和所述第三通风孔(12)分别开设在所述外壳本体(1)的后壁和侧壁上，并且所述第三通风孔(12)共有两组，分别开设在所述外壳本体(1)的左侧壁和右侧壁上，形成通风通道，所述排风扇(5)通过固定螺栓与所述外壳本体(1)可拆卸连接，且所述排风扇(5)的排风口正对着所述第二通风孔(11)，所述通风结构盒(10)通过固定螺栓与所述外壳本体(1)内壁可拆卸连接，且所述通风结构盒(10)位于所述外壳本体(1)内壁下部。3.根据权利要求2所述的全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，其特征在于，所述散热组件包括散热片器(4)，所述散热片器(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：北京京安蓝盾科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：