一种芯片生产用的气动式清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用的气动式清洁装置，包括气动风箱，所述气动风箱右端的下部固定设置有进风口，所述气动风箱的上端固定安装有放置箱，所述放置箱的下端延伸至气动风箱的内部，所述放置箱的下端位于气动风箱的内部固定安装有放置板，所述放置箱为框架结构，所述气动风箱左端的上部固定安装有除尘箱，所述除尘箱的左端固定连通有负压风管，所述负压风管左端的上端固定连通有负压风机的进风端，所述负压风机的下端固定安装有支撑腿。该芯片生产用的气动式清洁装置，可在清洁气流与芯片接触前首先进行严密的除尘操作，避免进入的空气携带灰尘杂质击打在芯片上造成芯片的损坏，进而大大提高了该清洁装置对芯片的保护。的保护。的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用的气动式清洁装置


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种芯片生产用的气动式清洁装置。

技术介绍

[0002]晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
[0003]芯片由于其及其精密的特性，因此不能用常规的手段对其进行清洁，只能够使用空气清洁，然而现有对芯片的气动清洁装置在使用时并没有对清洁空气进行过滤，这样就会使得吹到芯片表面的空气携带灰尘杂质，若是灰尘颗粒较大，在急速流动的空气中击打在芯片表面可能就会对芯片造成损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片生产用的气动式清洁装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有对芯片的气动清洁装置在使用时并没有对清洁空气进行过滤，这样就会使得吹到芯片表面的空气携带灰尘杂质，若是灰尘颗粒较大，在急速流动的空气中击打在芯片表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用的气动式清洁装置，包括气动风箱(1)，其特征在于：所述气动风箱(1)右端的下部固定设置有进风口(2)，所述气动风箱(1)的上端固定安装有放置箱(3)，所述放置箱(3)的下端延伸至气动风箱(1)的内部，所述放置箱(3)的下端位于气动风箱(1)的内部固定安装有放置板(4)，所述放置箱(3)为框架结构，所述气动风箱(1)左端的上部固定安装有除尘箱(5)，所述除尘箱(5)的左端固定连通有负压风管(6)，所述负压风管(6)左端的上端固定连通有负压风机(7)的进风端，所述负压风机(7)的下端固定安装有支撑腿(8)，所述负压风机(7)的上端固定安装有出风口(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的气动式清洁装置，其特征在于：所述气动风箱(1)前端的中部活动安装有第一除尘板(10)，所述第一除尘板(10)的下方位于气动风箱(1)的前端活动安装有第二除尘板(11)，所述第二除尘板(11)的下方位于气动风箱(1)的前端活动安装有集尘箱(12)，所述集尘箱(12)的前端固定安装有拉杆(13)。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用的气动式清洁装置，其特征在于：所述气动风箱(1)内部的上部固定安装有提速隔板(14)，所述提速隔板(14)的右端与气动...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巧，
申请(专利权)人：深圳市海纳鑫信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：