柔性电路板、电路板组件和设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电路板设计领域，公开了一种柔性电路板、电路板组件和设备。本实用新型专利技术中柔性电路板包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第一地址，低位焊盘与接地层相连接，低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第二地址。以便在同一柔性电路板上实现可调整芯片的IIC地址，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、电路板组件和设备


[0001]本技术实施例涉及电路板设计领域，特别涉及一种柔性电路板、电路板组件和设备。

技术介绍

[0002]当前设备的芯片具备多个IIC地址，在安装设备时，需要为该设备确定唯一一个IIC地址，以便可以通过该唯一的IIC地址对该设备进行控制。在多个IIC地址中选择所需的唯一一个IIC地址时，利用设备的芯片中IIC地址选择引脚(ID_SEL引脚)进行选择，根据IIC地址选择引脚连通的网络为高位网络或低位网络，来确定芯片对应的IIC地址。
[0003]专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：随着终端所需安装的设备的增加，多个外接的设备对应的IIC地址可能存在重复及冲突的情况，例如终端所安装的设备1和设备2为同一个IIC地址，这时就需要对设备的IIC地址进行调整。然而相关技术中在电路板上供芯片的IIC地址选择引脚连接的焊盘仅有一个，因此在更改IIC地址时，需要重新设计电路板的走线，造成了极大的经济负担，并且耽误了产品的开发进度。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供一种柔性电路板、电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，所述高位焊盘与所述电源层相连接，所述高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将所述芯片对应的IIC地址确定为第一地址，所述低位焊盘与所述接地层相连接，所述低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将所述芯片对应的IIC地址确定为第二地址。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述高位焊盘与所述低位焊盘相邻设置，且所述高位焊盘与所述低位焊盘互不重叠。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：第一标识和第二标识；所述第一标识用于指示所述高位焊盘的位置，所述第二标识用于指示所述低位焊盘的位置。4.一种电路板组件，其特征在于，包括：柔性电路板，芯片和金线；所述柔性电路板包括电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，所述高位焊盘与所述电源层相连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴健，原国际，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：