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本实用新型实施例涉及电路板设计领域，公开了一种柔性电路板、电路板组件和设备。本实用新型中柔性电路板包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为...
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