一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法，该封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，导电线路层设置于IML触控薄膜主体上，电子元器件的引脚通过导电胶体与导电线路层连接；本发明专利技术的IML触控薄膜的电子元器件封装结构中使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层的电连接，提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性，尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中开裂分离，提高了IML触控薄膜的良品率；还能在较低的温度下将电子元器件连接至导电线路层，避免IML触控薄膜在电子元器件的安装过程中因温度过高而烫伤，免去了装饰层波薄膜的设置，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及IML触控薄膜
，尤其涉及一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的IML触控薄膜由于其触控灵敏度好、设计自由、装配简单、轻量化、科技感足等诸多优点，在模内注塑行业比较盛行。
[0003]现阶段下的IML触控薄膜技术通常是采用SMT技术将电子元器件贴装至导电油墨层上的，具体来说，电子元器件是通过锡膏焊接至IML触控薄膜上的，但是，锡膏在固化后较为脆弱，在后续的拉伸成型等工序中，锡膏焊接位容易出现开裂，导致线路接触不良甚至开路；
[0004]其次，在实际焊接过程中，由于锡膏的固化温度至少为180摄氏度，故而在实际贴片过程中，IML触控薄膜很容易因温度过高而被烫伤，对于烫伤的处理，现有技术通常是采用增加烫伤掩饰层的方式来遮盖烫伤痕迹，但是，此种修复方式工艺复杂，生产成本高。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种能够避免电子元器件与导电线路之间出现开路且无需额外增加烫伤掩饰层的IML触控薄膜的电子元器件封装结构及该封装结构的制造方法。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构，该IML触控薄膜的电子元器件封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，所述导电线路层设置于所述IML触控薄膜主体上，所述电子元器件的引脚通过所述导电胶体与所述导电线路层连接。r/>[0007]优选地，所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构还包括UV防护部，所述UV防护部设置于所述IML触控薄膜主体上并包覆所述电子元器件。
[0008]优选地，所述UV防护部的表面具有导流接触弧面。
[0009]优选地，所述IML触控薄膜主体包括基膜层，及设置于所述基膜层上的油墨层；所述油墨层与所述导电线路层连接。
[0010]优选地，所述导电胶体为导电银胶。
[0011]优选地，所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构还包括导电部，所述导电部与所述导电线路层连接。
[0012]一种电子元器件封装结构的制造方法，包括以下步骤：
[0013]S1、在IML触控薄膜主体上设置导电线路层；
[0014]S2、在所述导电线路层远离所述IML触控薄膜主体的表面上的预定位置处设置导电胶；
[0015]S3、在所述导电胶上设置电子元器件，所述电子元器件的引脚与所述导电胶导通；
[0016]S4、对所述导电胶进行烘干固化操作，得到导电胶体。
[0017]优选地，步骤S1包括：
[0018]S11、将电路丝印网版覆盖于所述IML触控薄膜主体上；
[0019]S12、在所述电路丝印网版上涂覆导电油墨，所述导电油墨在所述IML触控薄膜主体上形成所述导电线路层；
[0020]优选地，步骤S2中，所述导电胶可以采用丝网印刷方式或点胶方式形成在所述导电线路层上。
[0021]优选地，所述电子元器件封装结构的制造方法还包括：
[0022]S5、在所述IML触控薄膜主体上设置UV防护部，所述UV防护部包覆所述电子元器件。
[0023]本专利技术的有益效果：在IML触控薄膜的电子元器件封装结构中，使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层之间的电连接，提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性，尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中出现开裂分离，提高了IML触控薄膜的良品率；还使得电子元器件能够在较低的温度下连接至导电线路层上，避免IML触控薄膜在电子元器件的安装过程中因温度过高而出现烫伤，免去了装饰层波薄膜的设置，降低了生产成本。
附图说明
[0024]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0025]图1是本专利技术一实施例的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术一实施例的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的制造方法的流程图；
[0027]图3是本专利技术另一实施例的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0029]图1示出了本专利技术一实施例中的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，该封装结构包括IML触控薄膜主体100、导电线路层200、电子元器件300及导电胶体400。导电线路层200设置于IML触控薄膜主体100上，该导电线路层200起到传递电流的作用。电子元器件300的引脚通过导电胶体400与导电线路层200连接，该电子元器件300用于通电工作。导电胶体400分别与电子元器件300的引脚和导电线路层200连接，该导电胶体400用于导通电子元器件300的引脚和导电线路层200。
[0030]可以理解地，IML触控薄膜主体100起到承载导电线路层200的作用。电子元器件300可以为LED灯，从而使得电子元器件300能够通电工作；其次，电子元器件300还可以为电阻或电容；当然，电子元器件300还可以包括不同种类及不同数量的电子元件，具体可以根据实际应用需求灵活调整。
[0031]如图1所示，IML触控薄膜的电子元器件封装结构10在一些实施例中还可包括UV防护部500。UV防护部500设置于IML触控薄膜主体100上并包覆电子元器件300，该UV防护部
500用于保护电子元器件300。
[0032]可以理解地，UV防护部500的设置，能够防止电子元器件300与外物直接发生接触而过早磨损或因受力过大而直接损毁，延长了IML触控薄膜的使用寿命。
[0033]还可以理解地，在通过导电胶体400连接导电线路层200和电子元器件300的基础上，进一步通过设置UV防护部500来增大导电线路层200和电子元器件300之间的连接可靠性，避免导电线路层200和电子元器件300之间出现开裂分裂。
[0034]如图1所示，UV防护部500在一些实施例中可以在设置有导流接触弧面510，该导流接触弧面510露置于IML触控薄膜主体100上，起到引导胶料流动的作用。
[0035]可以理解地，在实际生产过程中，将设置有电子元器件封装结构的IML触控薄膜放置于模具内，当胶料注入模具的成型腔内时，胶料会先冲击至导流接触弧面510上，随后在沿着导流接触弧面510的轮廓流动填充，确保了胶料能够充分填充至UV防护部500外的各个位置，防止因注塑过程中出现气泡而导致注塑成品出现表面缺蚀。
[0036]如图1所示，IML触控薄膜主体100包括基膜层110及油墨层120。油墨层120设置于基膜层110上，该油墨层120起到标识的作用；
[0037]可以理解地，在丝印导电线路层200的过程中，丝印设备上的CCD摄像机通过将油墨层120的图案和预设的图案进行匹配，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，包括IML触控薄膜主体(100)、导电线路层(200)、电子元器件(300)及导电胶体(400)，所述导电线路层(200)设置于所述IML触控薄膜主体(100)上，所述电子元器件(300)的引脚通过所述导电胶体(400)与所述导电线路层(200)连接。2.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括UV防护部(500)，所述UV防护部(500)设置于所述IML触控薄膜主体(100)上并包覆所述电子元器件(300)。3.根据权利要求2所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述UV防护部(500)的表面具有导流接触弧面(510)。4.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述IML触控薄膜主体(100)包括基膜层(110)，及设置于所述基膜层(110)上的油墨层(120)；所述油墨层(120)与所述导电线路层(200)连接。5.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述导电胶体(400)为导电银胶。6.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构(10)还包括导电部(600)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾建华，王三刚，
申请(专利权)人：深圳市合盛创杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：