用于贴片发光元件的安装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于贴片发光元件的安装组件，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。可见，实施本实用新型专利技术，有利于克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面。从而使得整体安装面为平面。从而使得整体安装面为平面。

【技术实现步骤摘要】
用于贴片发光元件的安装组件


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种用于贴片发光元件的安装组件。

技术介绍

[0002]贴片元件相比于插针式安装的元件，其主要优势在于，能够通过减少自身的高度，从而减少电路板的整体高度，有利于实现电路板的小型化。基于上述优势，贴片元件的使用越来越普遍。
[0003]然而，实践发现，贴片元件焊接在PCB基板上，相对于PCB基板，是凸起的。特别地，对于贴片发光元件，往往需要基于其凸起的高度，在其发光面之上，再布置一层PCB基板，以实现该电路板的触控功能。这显然不利于该电路板的集成化，也不利于降低该电路板的制作成本。
[0004]可见，如何克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面，是亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于贴片发光元件的安装组件，有利于克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术公开了一种用于贴片发光元件的安装组件，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，
[0007]所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，
[0008]其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。
[0009]与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：
[0010]本技术实施例的用于贴片发光元件的安装组件，凹陷部贯穿PCB基板的上表面和下表面，贴片发光元件焊接在PCB基板的下表面，并且，贴片发光元件的发光面嵌在该凹陷部中，其中，贴片发光元件的发光面低于PCB基板的上表面，或者，贴片发光元件的发光面与PCB基板的上表面相平，这使得贴片发光元件安装在PCB基板上而无凸起，有利于实现电路板的小型化；贴片发光元件的发光面朝向PCB基板的上表面，贴片发光元件被点亮时(即贴片发光元件启动时)，光线通过凹陷部，并向PCB基板的上表面的法向方向传播，在PCB基板的上表面可以用于实现触控功能布线，而无需另外再布置一层用于实现触控功能布线的PCB基板，这有利于实现电路板的集成化。
[0011]作为一种可选的实施方式，本技术中，所述贴片发光元件设置有N个，所述凹陷部设置有N个，
[0012]所述贴片发光元件一一对应地嵌在所述凹陷部中。
[0013]作为一种可选的实施方式，本技术中，所述贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。
[0014]作为一种可选的实施方式，本技术中，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第一贴片元件，其中，所述第一贴片元件的顶部朝所述PCB基板的下表面的法向方向凸起。
[0015]作为一种可选的实施方式，本技术中，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第二贴片元件，其中，所述第二贴片元件的顶部嵌在所述凹陷部中，并且，所述第二贴片元件的顶部所在的平面朝向所述PCB基板的上表面。
[0016]作为一种可选的实施方式，本技术中，所述第二贴片元件的顶部所在的平面低于所述PCB基板的上表面，
[0017]或者，所述第二贴片元件的顶部所在的平面与所述PCB基板的上表面相平。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例的一种用于贴片发光元件的安装组件的PCB基板的下表面法向视角的结构图；
[0019]图2是本技术实施例的一种用于贴片发光元件的安装组件的PCB基板的上表面法向视角的结构图。
具体实施方式
[0020]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0022]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0023]本技术实施例的一种用于贴片发光元件的安装组件，如图1和图2所示，包括贴片发光元件200和PCB基板100，其中，
[0024]PCB基板100上设置有凹陷部110，凹陷部110贯穿PCB基板100的上表面102和下表面101，
[0025]贴片发光元件200焊接在PCB基板100的下表面101，并且，贴片发光元件200的发光面202嵌在凹陷部110中，并且发光面202朝向PCB基板100的上表面102，
[0026]其中，贴片发光元件200的发光面202低于PCB基板100的上表面102，或者，贴片发光元件200的发光面202与PCB基板100的上表面102相平。
[0027]本技术实施例中，凹陷部贯穿PCB基板的上表面和下表面，贴片发光元件焊接
在PCB基板的下表面，并且，贴片发光元件的发光面嵌在该凹陷部中，其中，贴片发光元件的发光面低于PCB基板的上表面，或者，贴片发光元件的发光面与PCB基板的上表面相平，这使得贴片发光元件安装在PCB基板上而无凸起，有利于实现电路板的小型化；贴片发光元件的发光面朝向PCB基板的上表面，贴片发光元件被点亮时(即贴片发光元件启动时)，光线通过凹陷部，并向PCB基板的上表面的法向方向传播，在PCB基板的上表面可以用于实现触控功能布线，而无需另外再布置一层用于实现触控功能布线的PCB基板，这有利于实现电路板的集成化。
[0028]本技术实施例中，可选的，贴片发光元件设置有N个，凹陷部设置有N个，贴片发光元件一一对应地嵌在凹陷部中。贴片发光元件的个数N与凹陷部的个数N相匹配，并且，贴片发光元件与凹陷部一一对应地安装，这有利于安装过程中的定位准确性，从而有利于生产制造的高效性。
[0029]本技术实施例中，可选的，贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。
[0030]本技术实施例中，可选的，该安装组件还包括底部焊接在PCB基板的下表面的第一贴片元件，其中，第一贴片元件的顶部在PCB基板的下表面的法向方向凸起。第一贴片元件可以为PCB基板上的除了贴片发光元件之外的其他电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。2.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述贴片发光元件设置有N个，所述凹陷部设置有N个，所述贴片发光元件一一对应地嵌在所述凹陷部中。3.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：方球辉，唐杰明，卢景添，
申请(专利权)人：广东美智智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：