【技术实现步骤摘要】
一种具有粘合剂的光电子元件
[0001]本专利技术涉及光电子领域,特别的,是一种具有粘合剂的光电子元件。
技术介绍
[0002]使用板上芯片工艺封装的半导体电子器件通常采用遮盖件来保护硅片免于受到物理损伤以及颗粒物和湿气的侵蚀,该遮盖件通常是使用粘合剂粘合在电路基板上的,遮盖件的下面形成保护空腔,硅片位于在该保护空腔内,现有的具有粘合剂的光电子元件在遮盖件与电路基板对接粘合的过程中,该遮盖件两侧的直角将会推送粘合剂在电路基板上的对穿道内进行粘粘,由于直角结构和粘合剂的特性,该直角会顺势对于其两面的粘合剂进行引导带动,使该直角弯折处与对穿道边角刚好直接重合,封闭了该位置粘合剂的延展通道,以致于只有其两面的粘合剂被延展平铺,造成粘合剂无法针对该直角弯折处进行有效粘合,出现高低不平的情况,破坏了整个元件封装的可靠性。
技术实现思路
[0003]针对上述问题,本专利技术提供一种具有粘合剂的光电子元件,其结构包括遮盖件、垫片、电路基板、基底、对穿道,所述遮盖件通过垫片滑动配合在对穿道内部,所述对穿道连接在电路基板上,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有粘合剂的光电子元件,其特征在于:其结构包括遮盖件(1)、垫片(2)、电路基板(3)、基底(4)、对穿道(5),所述遮盖件(1)通过垫片(2)滑动配合在对穿道(5)内部,所述对穿道(5)连接在电路基板(3)上,所述电路基板(3)连接在基底(4)上,所述对穿道(5)包括合页(51)、托板(52)、横杠(53)、顺沿槽(54)、助力组件(55),所述横杠(53)连接在垫片(2)上,且通过合页(51)与托板(52)连接在一起,所述托板(52)之间设置有顺沿槽(54)和助力组件(55)。2.根据权利要求1所述的一种具有粘合剂的光电子元件,其特征在于:所述助力组件(55)包括滚轴(551)、中关垫(552)、压拢结构(553)、延推装置(554),所述滚轴(551)上连接有中关垫(552),所述中关垫(552)间接配合在压拢结构(553)和延推装置(554)之间。3.根据权利要求2所述的一种具有粘合剂的光电子元件,其特征在于:所述滚轴(551)滑动配合在托板(52)之间,且两端间接配合在压拢结构(553)之间。4.根据权利要求2所述的一种具有粘合剂的光电子元件,其特征在于:所述压拢结构(553)包括支架(3a1)、角翼(3a2)、斜板(3a3)、分流道(3a4)、隔层(3a5),所述支架(3a1)连接在分流道(3a4)两侧,所述分流道(3a4)连接在隔层(3a5)上,且与中关垫(552)过渡配合在一起,所述隔层(3a5)连接在斜板(3a3)上,所述斜板(3a3)上设置有角翼(3a2)。5...
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