一种内嵌功率器件的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的功率器件和绝缘散热基材，所述绝缘散热基材嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触，所述功率器件与所述导电层电连接；不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案，有利于印刷电路板的小型化、集成化，同时提高了印刷电路板的散热能力。同时提高了印刷电路板的散热能力。同时提高了印刷电路板的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌功率器件的印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种内嵌功率器件的印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着电子系统体积更小巧、功能更强、性能更高效，为满足电子产品的电气性能地不断提升，印刷电路板(Printed circuit boards,PCB) 承载越来越多的无源和有源电子元件。
[0003]增多的元件使得在有限面积的PCB板面上进行封装的压力不断增加，电子产品小型化受到了极大的限制。为解决这个问题，PCB的一个发展趋势是引入嵌埋元件技术。
[0004]大规模集成组件带来大功耗，导致电子系统功率密度增高。若热量不能顺利散出，元件的结温会急剧上升，严重地影响电子设备的可靠性。
[0005]201780000030.4号中国专利申请公布等公开了一种电路基板及其制造方法，该电路基板包括第一芯层及第二芯层，第一芯层与第二芯层之间连接有粘结层；其中至少一个陶瓷散热体穿过第一芯层、粘结层及第二芯层，且第一芯层包括厚铜线路区域及薄铜线路区域，陶瓷散热体穿过厚铜线路区域。
[0006]201711391152.9号中国专利申请公开了一种功率器件内置且双面散热的功率模组及其制备方法，该功率模组包括：第一基板，包括第一有机绝缘基材、内嵌于其中的第一电绝缘散热体、形成于其外侧的第一金属层和形成于其内测的图案化第二金属层。
[0007]201780000030.4号专利文献所公开的陶瓷散热器仅在其上下表面设有导电线路，导电线路的布线面积和走线受到较大限制。201711391152.9 号专利文献所公开的双面散热的功率模组，散热路径主要通过功率器件上下表面金属层传到绝缘散热体，再传导印刷线路板上下表面，被绝缘散热体占据的电路板区域仅为散热功能，这使电路有源和无源器件的集成度减低，即利用率不高。

技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题中的至少一个，本技术提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，以达到提高印刷电路板的空间利用率，以及提高散热性能目的。本技术的目的通过以下方案实现：
[0009]一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的功率器件和绝缘散热基材，所述绝缘散热基材嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触，所述功率器件与所述导电层电连接；不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体。
[0010]可选地，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触，包括：
[0011]所述功率器件嵌入所述绝缘散热基材，并且位于所述绝缘散热基材靠近所述印刷电路板表面导电层的一侧；
[0012]所述功率器件与所述导电层电连接，包括：
[0013]所述功率器件通过焊接的电路板和嵌入所述绝缘散热基材的金属体与所述导电层电连接。
[0014]可选地，所述印刷电路板表面导电层在所述功率器件区域为空心区域。
[0015]可选地，所述印刷电路板表面导电层与所述功率器件之间填充散热介质。
[0016]可选地，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触，包括：
[0017]所述功率器件与所述绝缘散热基材相邻设置；
[0018]所述功率器件与所述导电层电连接，包括：
[0019]所述功率器件通过焊接的电路板与所述导电层电连接。
[0020]可选地，所述功率器件与所述绝缘散热基材之间填充散热介质。
[0021]可选地，所述绝缘散热基材内还贯穿地设置连接所述绝缘散热基材两侧导电层的金属体。
[0022]可选地，不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，包括：
[0023]不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层两侧的导电层各自包括不连通的第一区域和第二区域，相邻的所述第一区域之间通过贯穿绝缘层的第一金属体连接，相邻的所述第二区域之间通过贯穿绝缘层的第二金属体连接；其中，所述第一区域为包含电路的区域，所述第二区域为不包含电路的区域。
[0024]可选地，所述第一金属体为铜柱，所述第二金属体为铜叠孔。
[0025]可选地，所述绝缘散热基材为绝缘散热陶瓷基材。
[0026]相比于现有技术本技术的优势在于：本技术提供了一种内嵌功率器件和绝缘散热基材的印刷电路板，有利于印刷电路板的小型化、集成化，同时，通过在多个绝缘层内贯穿地设置金属体，使得绝缘散热基材的热量能够同时通过印刷电路板的上下表面散发出去，增强了散热效果。
附图说明
[0027]附图示出了本技术的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本技术的原理，其中包括了这些附图以提供对本技术的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
[0028]图1为本技术一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0029]图2为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0030]图3为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0031]图4为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0032]图5为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0033]图6为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0034]图7为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0035]图8为本技术又一实施例提供的内嵌功率器件的印刷电路板的结构图；
[0036]其中：101、102、103为绝缘层，201、202、203、204为导电层， 201
‑
a、203
‑
a、204
‑
a为导电层的电路图案区域，201
‑
b、203
‑
b、204
‑
b 为导电层的不包含电路图案的区域，300为绝缘散热基体，400为功率器件，500为电路板，601、602、603为金属体。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分。
[0038]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本技术。
[0039]参见附图1，本技术实施例提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，绝缘层101内设置有绝缘散热基材300，绝缘散热基材300内设置有功率器件400和电路板500，功率器件400焊接至电路板500，电路板500通过金属体601连接至绝缘层101的内表面的导电层201，绝缘散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，其特征在于，还包括嵌入所述印刷电路板的功率器件和绝缘散热基材，所述绝缘散热基材嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触或者间隔导热材料，所述功率器件与导电层电连接；不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触，包括：所述功率器件嵌入所述绝缘散热基材，并且位于所述绝缘散热基材靠近所述印刷电路板表面导电层的一侧；所述功率器件与导电层电连接，包括：所述功率器件通过焊接的电路板和嵌入所述绝缘散热基材的金属体与导电层电连接。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板表面导电层在所述功率器件区域为空心区域。4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板表面导电层与所述功率器件之间填充散热介质。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述功率器件与所述绝缘散热基材间隔导热材料，包括：所述功率器件与所述绝缘散热基材相邻设置，所述功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博谦，许毅钦，陈锦标，任远，刘宁炀，
申请(专利权)人：鹤山市世拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：