高频电路板玻纤基板的生产制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及高频电路板玻纤基板生产技术领域，尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，包括以下步骤：配制浸胶溶液；制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板；本发明专利技术工艺简单、便于生产制作，玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好，能够避免漏浸，整体胶含量较为均匀，能够保证整体的介电常数较为均一，具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性，能够适用于高温环境等严苛使用环境。能够适用于高温环境等严苛使用环境。

【技术实现步骤摘要】
高频电路板玻纤基板的生产制作工艺

：
[0001]本专利技术涉及高频电路板玻纤基板生产
，尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺。

技术介绍
：
[0002]覆铜板主要用于制作印刷电路板，广泛用于通信设备、移动通讯、仪器仪表、卫星、雷达等产品上，逐渐成为电子信息产品中最重要的基础材料之一。随着电子信息技术的发展，常规的覆铜板已不能满足近年来高速发展的电子安装高密度互联的需求，而具有高性能的覆铜板受到越来越多的关注。
[0003]覆铜板是以玻璃纤维布、纤维纸或玻璃纤维无纺布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。覆铜板的玻纤基板对覆铜板的性能起到至关重要的作用；当电路工作频率在300MHz以上甚至达到10GHz时，由传统生产制作工艺技术制得的玻纤基板的介电常数稳定性较差、介质损耗较高，无法很好地适用于高频电路板中，并且现有的覆铜板无法适用于一些较为严苛的使用环境，如在高温环境下还能维持稳定的性能。

技术实现思路
：
[0004]本专利技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，不仅工艺简单、便于生产制作，而且能够使制得的玻璃纤维粘接布避免出现由传统生产工艺制得的玻璃纤维粘接布所存在的问题，玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好，能够避免漏浸，整体胶含量较为均匀，能够保证整体的介电常数较为均一，具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性，能够适用于高温环境等严苛使用环境。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，包括以下步骤：
[0006]配制浸胶溶液；
[0007]制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；
[0008]按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，
[0010]浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：
[0011]环氧改性PPO树脂80
‑
120份、碳氢树脂15
‑
40份、改性氰酸酯树脂20
‑
30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10
‑
25份、三烯丙基异氰脲酸酯5
‑
15份、固化剂2
‑
6份、引发剂1
‑
3份、促进剂0.2
‑
1.2份、填料0
‑
20份；
[0012]浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：
[0013]环氧改性PPO树脂80
‑
120份、碳氢树脂15
‑
40份、改性氰酸酯树脂20
‑
30份、二烯丙
基双酚A型苯并噁嗪树脂10
‑
25份、有机硅树脂10
‑
40份、三烯丙基异氰脲酸酯5
‑
15份、固化剂2
‑
6份、引发剂1
‑
3份、促进剂0.2
‑
1.2份、填料80
‑
200份、有机硅粉体80
‑
160份。
[0014]对上述方案的进一步改进为，将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为10
‑
15min，第一次烘干处理的烘干温度为150
‑
200℃，玻璃纤维布表面形成厚度为110
‑
130μm的半固化胶层；
[0015]将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为10
‑
15min，第二次烘干处理的烘干温度为150
‑
200℃，半固化胶层表面形成厚度为300
‑
400μm的树脂胶层。
[0016]对上述方案的进一步改进为，所述环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：
[0017]将30
‑
50重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、80
‑
120重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至140
‑
160℃，搅拌下加入0.08
‑
0.16重量份数的三苯基膦或0.06
‑
0.12重量份数的乙酰丙酮盐，在120
‑
160℃温度下保温反应4
‑
6h，之后降温至100℃加入100
‑
200重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。
[0018]对上述方案的进一步改进为，所述改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：
[0019]将80
‑
120重量份数的氰酸酯树脂加热升温至120
‑
150℃，然后边搅拌边加入8
‑
15重量份数的丙烯酸羟丙酯及0.07
‑
0.11重量份数的二月桂酸二丁基锡，于130
‑
140℃温度下保温反应1
‑
3h，后将降温至40℃，得到改性氰酸酯树脂。
[0020]对上述方案的进一步改进为，所述有机硅树脂的制备方法包括以下步骤：
[0021]在氮气保护下，分别向反应器中加入苯基三甲氧基硅烷(简称苯基三甲氧)，二甲基二乙氧基硅烷(简称二甲二乙氧)，二苯基二甲氧基硅烷(简称二苯二甲氧)，KH
‑
550(γ
‑
氨丙基三甲氧基硅烷)，KH
‑
602(N
‑
氨乙基
‑
γ
‑
氨丙基甲基二甲氧基硅烷)，正硅酸乙酯，MM(六甲基二硅氧烷)有机硅单体和蒸馏水的乙醇溶液；
[0022]在少量氢氧化钾强碱催化作用下，在60
‑
80℃下，搅拌反应3
‑
4小时，然后将体系缓慢升温至120
‑
130℃，蒸出反应生成的醇和多余的水分，得到透明粘稠的油状物；
[0023]向油状物中加入一定量的环己烷或甲苯稀释后，采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，过滤后所得液体蒸馏至120
‑
140℃除去溶剂；
[0024]然后真空彻底脱除低沸物，得到有机硅树脂。
[0025]对上述方案的进一步改进为，所述强碱催化剂为氢氧化钾，添加量为单体总质量的万分之一到百分之一，在树脂分离提纯过程中，采用甲苯或环己烷为粘度稀释剂采用732阳离子交换树脂除去反应体系中的强碱催化剂，所用阳离子交换树脂的总交换量为所加氢氧化钾的摩尔量的3
‑
10倍。
[0026]对上述方案的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：配制浸胶溶液；制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切，得到半固化片，半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板。2.根据权利要求1所述的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，其特征在于：所述浸胶溶液包括浸胶溶液A、浸胶溶液B，浸胶溶液A包括以下重量份数的原料：环氧改性PPO树脂80
‑
120份、碳氢树脂15
‑
40份、改性氰酸酯树脂20
‑
30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10
‑
25份、三烯丙基异氰脲酸酯5
‑
15份、固化剂2
‑
6份、引发剂1
‑
3份、促进剂0.2
‑
1.2份、填料0
‑
20份；浸胶溶液B包括以下重量份数的原料：环氧改性PPO树脂80
‑
120份、碳氢树脂15
‑
40份、改性氰酸酯树脂20
‑
30份、二烯丙基双酚A型苯并噁嗪树脂10
‑
25份、有机硅树脂10
‑
40份、三烯丙基异氰脲酸酯5
‑
15份、固化剂2
‑
6份、引发剂1
‑
3份、促进剂0.2
‑
1.2份、填料80
‑
200份、有机硅粉体80
‑
160份。3.根据权利要求2所述的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，其特征在于：将玻璃纤维布原料置入浸胶溶液A中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液A的玻璃纤维布送入烘箱中进行第一次烘干处理，第一次烘干处理的时间为10
‑
15min，第一次烘干处理的烘干温度为150
‑
200℃，玻璃纤维布表面形成厚度为110
‑
130μm的半固化胶层；将经过第一次烘干处理后的玻璃纤维布置入浸胶溶液B中进行若干次浸胶处理，将浸润好浸胶溶液B的玻璃纤维布送入烘箱中进行第二次烘干处理，第二次烘干处理的时间为10
‑
15min，第二次烘干处理的烘干温度为150
‑
200℃，半固化胶层表面形成厚度为300
‑
400μm的树脂胶层。4.根据权利要求2所述的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，其特征在于：所述环氧改性PPO树脂的制备方法包括以下步骤：将30
‑
50重量份数的低分子量端羟基PPO树脂、80
‑
120重量份数的酚醛环氧树脂加入反应瓶，加热升温至140
‑
160℃，搅拌下加入0.08
‑
0.16重量份数的三苯基膦或0.06
‑
0.12重量份数的乙酰丙酮盐，在120
‑
160℃温度下保温反应4
‑
6h，之后降温至100℃加入100
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200重量份数的溶剂，得到环氧改性PPO树脂。5.根据权利要求2所述的高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，其特征在于：所述改性氰酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：将80
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120重量份数的氰酸酯树脂加热升温至120
‑
150℃，然后边搅拌边加入8
‑
15重量份数的丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，郭智胜，宁方为，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：