负极极片的涂布方法技术

本发明专利技术的负极极片的涂布方法，通过制备两种SBR占比不同的负极浆料，将两种负极浆料输入至模头内，利用模头完成对铜箔的涂布，使得铜箔的正反两面均附着有两层负极浆料层，当后续对附着有负极浆料层的铜箔进行烘干时，即使发生上浮现象，位于底层的负极浆料层中的SBR会上浮至位于顶层的负极浆料层内，由于位于底层的负极浆料中的SBR占比大于位于顶层的负极浆料的SBR占比，使得顶层和底层的负极浆料层内的SBR占比趋于相等，让SBR不会发生浓度分布差，保证SBR的均匀性，有效地防止因SBR均匀性问题导致电极阻抗增加；由于SBR的均匀性佳，也能够极大避免SBR在铜箔表面富集，防止铜箔在辊压时发生粘连现象。辊压时发生粘连现象。辊压时发生粘连现象。

【技术实现步骤摘要】
负极极片的涂布方法


[0001]本专利技术涉及极耳制造
，特别是涉及一种负极极片的涂布方法。

技术介绍

[0002]随着科技不断发展，科技不断发展，人们从传统的蒸汽时代过度到电气时代，电气相关技术的应用发展极大方便以及丰富了人们的日常生活。电子设备也因此迎来了它的生机，为了能够让电子设备工作，电池是必不可少的动力源，电池依靠正极极片和负极极片对应与电子设备的正负极连接，电池输出电压值电子设备内使其能够工作。
[0003]以负极极片为例，负极极片的涂布涉及到负极浆料的制备以及浆料涂布，负极浆料的基本组成是石墨(石墨即活性物质)、导电剂、粘结剂和去离子水。其中粘结剂是采用SBR
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CMC体系，由于SBR和CMC有各自的优点和缺点，将两者结合能够弥补彼此缺点。当把制备好的负极浆料涂布在铜箔上并送去烘烤时，由于SBR与石墨等疏水材料亲和性的问题，在烘干过程中，因溶剂的蒸发，溶剂的流动会带动聚合物和小颗粒往极片的表面位置处富集，即位于底层的浆料层因为SBR上浮至顶层上，导致从下往上SBR的浓度分布差越来越大，使得浆料层的内的SBR均匀性不佳，均匀性不佳会增加电极阻抗，进而影响电池的电性能；此外，由于SBR本身具备很强的粘结性，一旦SBR在极片表面富集，后续对负极极片滚压时，负极极片上的浆料层会与辊发生严重的粘粘现象，导致负极极片损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够保证负极耳上的浆料层SBR均匀性的，不会增加电极阻抗的以及不易后续辊压时发生粘粘问题的负极极片的涂布方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种负极极片的涂布方法，包括如下步骤：
[0007]步骤S01、制备两种SBR占比不相同的负极浆料；
[0008]步骤S02、将两种SBR占比不相同的所述负极浆料输送至涂布装置的模头内，同时利用放卷装置对铜箔进行放卷；
[0009]步骤S03、对所述铜箔进行涂布操作，所述模头将两种SBR占比不相同的所述负极浆料涂布至所述铜箔的正面上，以使所述铜箔的正面附着两层负极浆料层，其中位于底层的所述负极浆料层中的SBR占比大于位于顶层的所述负极浆料层的SBR占比；
[0010]步骤S04、对正面附着有两层所述负极浆料层的所述铜箔进行烘干和；
[0011]步骤S05、再次对所述铜箔进行涂布操作，以使所述铜箔的反面附着两层负极浆料层，随后对所述铜箔的反面进行烘干，最后对所述铜箔的正面和反面进行辊压，得到所述负极得到所述负极极耳。
[0012]在其中一个实施方式中，在所述步骤S01中：
[0013]第一次将CMC胶加入反应釜内，得到一次混合液，并所述一次混合液进行搅拌，第
二次往所述反应釜内加入活性物质和导电剂，得到二次混合液，对所述二次混合液进行搅拌，第三次往所述反应釜内加入SBR，得到三次混合液，对所述三次混合液进行搅拌，第四次加入去离子水，得到四次混合液，对所述四次混合液进行搅拌，得到所述负极浆料，其中，两种所述负极浆料的制备方法均相同，仅在于SBR在浆料内的占比不相同。
[0014]在其中一个实施方式中，在所述步骤S02中：
[0015]在对所述一次混合液搅拌时，搅拌公转转速为[8rpm，12rpm]，搅拌时长为[5min，10min]；
[0016]在对所述二次混合液搅拌时，搅拌公转转速为[35rpm，45rpm]，搅拌时长为[50min，60min]；
[0017]在对所述三次混合液搅拌时，搅拌公转转速为[5rpm，10rpm]，搅拌时长为[5min，10min]；
[0018]在对所述四次混合液搅拌时，搅拌公转转速为[35rpm，45rpm]，搅拌时长为[5min，10min]。
[0019]在其中一个实施方式中，在所述步骤S02中：
[0020]所述模头内开设有空腔，所述空腔被一隔离件分割，以使所述空腔被划分成两个腔室，两个所述腔室都有对应的独立泵驱动，其中一个所述腔室用于容纳其中一种所述负极浆料，另一个所述腔室用于容纳另一种所述负极浆料，两个所述腔室内均开设有出料长口，两个所述出料长口正对被所述放卷装置放卷的铜箔。
[0021]在其中一个实施方式中，在所述步骤S02中：
[0022]所述放卷装置包括基座、放卷电机、主动辊和若干背辊，所述放卷电机设置于所述基座上，所述主动辊与所述放卷电机的驱动轴连接，各所述背辊均转动安装于所述基座上，所述主动辊和各所述背辊分别与所述铜箔传动连接，所述放卷电机输出动力驱动主动辊转动，进而实现对铜箔的放卷。
[0023]在其中一个实施方式中，所述模头与其中一个所述背辊的间距距离为[70um，170um]。
[0024]在其中一个实施方式中，在步骤S03中：
[0025]位于正面顶层的所述负极浆料层的SBR：位于正面底层的所述负极浆料层的SBR＝0.25～0.35；
[0026]位于反面顶层的所述负极浆料层的SBR：位于反面底层的所述负极浆料层的SBR＝0.25～0.35。
[0027]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下的优点及有益效果：
[0028]本专利技术的负极极片的涂布方法，通过制备两种SBR占比不同的负极浆料，将两种负极浆料输入至模头内，利用模头完成对铜箔的涂布，使得铜箔的正反两面均附着有两层负极浆料层，当后续对附着有负极浆料层的铜箔进行烘干时，即使发生上浮现象，位于底层的负极浆料层中的SBR会上浮至位于顶层的负极浆料层内，由于位于底层的负极浆料中的SBR占比大于位于顶层的负极浆料的SBR占比，使得顶层和底层的负极浆料层内的SBR占比趋于相等，让SBR不会发生浓度分布差，保证SBR的均匀性，有效地防止因SBR均匀性问题导致电极阻抗增加，进而影响后续的电池电性能；此外，由于SBR的均匀性佳，也能够极大避免SBR在铜箔表面富集，防止铜箔在辊压时发生粘连现象。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0030]图1为本专利技术一实施方式中的负极极片的涂布方法的步骤流程示意图；
[0031]图2为本专利技术一实施方式中的负极胶料层内SBR在烘干时上浮的结构原理示意图；
[0032]图3为本专利技术一实施方式中的背辊和模头配合的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0034]需要说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负极极片的涂布方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S01、制备两种SBR占比不相同的负极浆料；步骤S02、将两种SBR占比不相同的所述负极浆料输送至涂布装置的模头内，同时利用放卷装置对铜箔进行放卷；步骤S03、对所述铜箔进行涂布操作，所述模头将两种SBR占比不相同的所述负极浆料涂布至所述铜箔的正面上，以使所述铜箔的正面附着两层负极浆料层，其中位于底层的所述负极浆料层中的SBR占比大于位于顶层的所述负极浆料层的SBR占比；步骤S04、对正面附着有两层所述负极浆料层的所述铜箔进行烘干；步骤S05、再次对所述铜箔进行涂布操作，以使所述铜箔的反面附着两层负极浆料层，随后对所述铜箔的反面进行烘干，最后对所述铜箔的正面和反面进行辊压，得到所述负极极片。2.根据权利要求1所述的负极极片的涂布方法，其特征在于，在所述步骤S01中：第一次将CMC胶加入反应釜内，得到一次混合液，并所述一次混合液进行搅拌，第二次往所述反应釜内加入活性物质和导电剂，得到二次混合液，对所述二次混合液进行搅拌，第三次往所述反应釜内加入SBR，得到三次混合液，对所述三次混合液进行搅拌，第四次加入去离子水，得到四次混合液，对所述四次混合液进行搅拌，得到所述负极浆料，其中，两种所述负极浆料的制备方法均相同，仅在于SBR在浆料内的占比不相同。3.根据权利要求2所述的负极极片的涂布方法，其特征在于，在所述步骤S02中：在对所述一次混合液搅拌时，搅拌公转转速为[8rpm，12rpm]，搅拌时长为[5min，10min]；在对所述二次混合液搅拌时，搅拌公转转速为[35rpm，4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周磊，徐峰，宋健，林承欢，蒋新欣，许永顺，
申请(专利权)人：惠州亿纬集能有限公司，
类型：发明
国别省市：