电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法，其中电子元件在线高低温检测装置包括测试插座，测试插座的底座主体上具有安装孔或槽，底座主体为第一导热材料制成，底座主体上设置有位于安装孔或槽外侧的加热装置及围设在安装孔或槽四周的介质管道，介质管道为第二导热材料，第二导热材料及第一导热材料的导热系数均不低于300W/m.K，介质管道的入口端连接冷却介质供应管路。本方案将加热及冷却结构集成在底座主体上，结合对材质导热率的设计，加速热传导，有效保证了温度的快速转换实现，且可以完全加载到在线检测系统中，实现电子元件在高低温环境下的功能完整性测试，保证测试结构的可靠性和准确性。和准确性。和准确性。

【技术实现步骤摘要】
电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法


[0001]本专利技术涉及电子元件测试装置领域，尤其是电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法。

技术介绍

[0002]芯片复杂度越来越高, 为了保证出厂的芯片没有问题, 需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等. 而芯片作为一个大规模生产的东西, 大规模自动化测试是唯一的解决办法，一般来说, 包括引脚功能完整性测试, 漏电流测试，一些DC(direct current)测试, 功能测试(functional test), Trim test, 根据芯片类型还会有一些其他的测试，例如AD/DA会有专门的一些测试类型。
[0003]芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本, 所以, 容易检测或者比较普遍的缺陷类型会先检测， 一般来讲, 首先会做的是功能完整性测试, 这是检查每个引脚的连通性是否正常。功能完整性测试可以通过已知的测试插座来测试，而对芯片模组测试而言，高低温检测一直是业内对芯片检测的一项要求，而现有技术，主要涉及的要求是：
‑
65℃～ +135 ℃(
±
1C )；目前由于大多数的芯片高低温检测，主要采用“氛围式”的技术，就是在芯片周围，形成一个冷热的氛围，采用加热或者制冷的原理，使芯片周围的温度达到设定要求，传导到芯片上面，使芯片达到设定的温度范围。
[0004]现阶段，采用“氛围”技术，对加热是可以实现的，但是，对产品的冷却，以及高低温的冲击测试，由于受到各种技术的限制，目前行业内主要采用“冷吹风”的技术，就是将设定的“冷风”吹到产品周围，使产品达到设定的冷却温度，在这种情况下进行测试，其特点是：冷风设定的温度很难达到，温度控制范围很难进行控制，散热效率很差，需求时间较长，主要用于实验室检测而不能用于产品的在线检测。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法。
[0006]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：电子元件在线高低温检测装置，包括测试插座，所述测试插座的测试底座包括底座主体，所述底座主体上设置安装孔或槽，所述底座主体为第一导热材料制成，所述底座主体上设置有位于所述安装孔或槽外侧的加热装置及围设在所述安装孔或槽四周的介质管道，所述介质管道为第二导热材料，所述第二导热材料及第一导热材料的导热系数均不低于300W/m.K，所述介质管道的入口端连接冷却介质供应管路，所述介质管道的出口端连接排放管。
[0007]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述第一导热材料为紫铜合金。
[0008]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述加热装置分布在所述介质管道的外侧且它们的高度相当。
[0009]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述第二导热材料为银铜合金。
[0010]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述介质管道包括两条毛细管，它们的进口端位于所述底座主体同一侧面，它们的出口端位于底座主体的另一侧面。
[0011]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述介质管道通过混合有石墨颗粒的导热胶固定在所述底座主体上。
[0012]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述底座主体上设置有灵敏度在
ꢀ±
0.5C的温度检测装置。
[0013]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述排放管连接氮气回收管路。
[0014]优选的，所述的电子元件在线高低温检测装置中，所述底座主体设置于一可开闭的真空仓内，所述真空仓连接抽真空系统。
[0015]高低温检测插座，包括测试底座及测试盖，所述测试底座的底座主体上设置有安装孔或槽，所述底座主体为第一导热材料制成，所述底座主体上设置有位于所述安装孔或槽外侧的加热装置及围设在所述安装孔或槽四周的介质管道，所述介质管道为第二导热材料，所述第一导热材料及第二导热材料的导热系数不低于300W/m.K。
[0016]优选的，所述的高低温检测插座中，所述底座主体上设置有用于安装所述加热装置的连接槽，所述底座主体的上形成有用于安装所述介质管道的安装槽，所述安装槽从所述底座主体的底面向顶面延伸接近所述底座主体的顶面。
[0017]优选的，所述的高低温检测插座中，所述第一导热材料为紫铜合金；所述第二导热材料为银铜合金。
[0018]优选的，所述的高低温检测插座中，所述介质管道通过混合有石墨颗粒的导热胶固定在所述安装槽。
[0019]优选的，所述的高低温检测插座中，所述底座主体上设置有灵敏度在
ꢀ±
0.5C的热电偶。
[0020]优选的，所述的芯片高低温检测方法中，包括如下步骤：S1，提供上述任一的电子元件在线高低温检测装置；S2，将芯片放置在所述测试底座上，关闭测试插座的测试压盖；S3, 在进行芯片功能完整性测试的同时或之前或之后，进行芯片的高低温冲击测试或将芯片加热到目标高温进行耐高温测试或将芯片降低到目标低温进行耐低温测试；；S4，完成测试后，打开测试插座的测试压盖，取出芯片。
[0021]优选的，所述的芯片高低温检测方法中，在进行低温冲击检测之前，将真空仓抽真空。
[0022]本专利技术技术方案的优点主要体现在：本方案通过将加热结构和冷却管道直接集成在测试插座上，并将冷却管道与冷却介质供应系统连接，可以直接采用冷却液氮的内部循环系统解决了从高温到低温的散热效率问题，进一步结合对底座主体及冷却管道材质导热率的设计，加速热传导，有效保证了温度的快速转换实现，形成了高低温的快速冲击，有利于提高测试效率，并可以完全加载到在线检测系统中，实现电子元件在高低温环境下的功能完整性测试，保证测试结构的可靠性
和准确性。
[0023]本方案选用紫铜作为测试插座的外壳，毛细银铜合金作为液氮混合液的冷却管道，石墨导热胶作为在冷却管道和紫铜底座主体之间的传热介质，能够有效利用材料高导热率的特性，实现了高效、快速的热传导，保证在5
‑
15s的短时间内实现从高温到超低温的冲击过程，有利于提高测试效率。
[0024]本方案采用双冷却管道的结构，能够保证冷却介质输送的同步性和高效性，同时从两侧同时对电子元件进行冷却，避免底座主体及电子元件产生较大的温度差造成损坏，有利于保证测试的稳定性和安全性，延长使用寿命。
[0025]本方案采用高精度地温度检测元件能够有效地减小误差，保证测试温度的控制准确性，满足设定温度的测试要求，降低了温度控制的难度，有利于保证测试的可靠性和延长使用寿命。
[0026]将整个测试插座设置在真空仓内并连接抽真空系统，可以使测试插座在低温冲击测试时处于真空环境，从而避免测试插座及电子元件因低温出现结霜的问题，有利于保证测试插座的使用稳定性和电子元件的完好性。
附图说明
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元件在线高低温检测装置，包括测试插座，所述测试插座的测试底座包括底座主体，所述底座主体上设置安装孔或槽，其特征在于：所述底座主体为第一导热材料制成，所述底座主体上设置有位于所述安装孔或槽外侧的加热装置及围设在所述安装孔或槽四周的介质管道，所述介质管道为第二导热材料，所述第二导热材料及第一导热材料的导热系数均不低于300W/m.K，所述介质管道的入口端连接冷却介质供应管路。2.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述第一导热材料为紫铜合金。3.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述加热装置分布在所述介质管道的外侧且它们的高度相当。4.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述第二导热材料为银铜合金。5.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述介质管道包括两条毛细管，它们的进口端位于所述底座主体同一侧面，它们的出口端位于底座主体的另一侧面。6.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述介质管道通过导热胶固定在所述底座主体上。7.根据权利要求6所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述导热胶中混合有石墨颗粒。8.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述底座主体上设置有灵敏度在
ꢀ±
0.5C的温度检测装置。9.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述冷却管道的出口连接氮气回收管路。10.根据权利要求1
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9任一所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，
申请(专利权)人：苏州创瑞机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：