防止阻焊助焊膏测试剥离方法技术

本发明专利技术公开了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；涂抹助焊膏进行测试，进行紫外固化处理；检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。起泡的问题。起泡的问题。

【技术实现步骤摘要】
防止阻焊助焊膏测试剥离方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法。

技术介绍

[0002]目前，在PCB行业中阻焊工序的阻焊涂层的主要作用是减少非焊接区域上焊锡消耗，防止焊接时线路间产生桥接短路，提高永久性的电气环境和抗化学保护层，防止板面受潮和外来损伤，印制板涂上漂亮的“外衣”更加美观。贴装工艺在贴装过程中使用的助焊膏具有一定的腐蚀性，完成贴装后阻焊表层会被助焊膏腐蚀，导致阻焊起泡、剥离问题。为提高阻焊油墨可靠性能，目前有部分下游配装厂要求PCB成品出货前增加阻焊助焊膏测试。
[0003]但是，现有的助焊膏测试存在以下缺陷：
[0004]在现有技术中，助焊膏测试具体测试方法如下：油墨上均匀涂上助焊膏，过reflow炉，放大镜检查阻焊表面是否存在裂纹、起泡或油墨凸起等缺陷。助焊膏测试中，剥离表现在阻焊油表层，而不是阻焊开窗边缘侧蚀位，阻焊测试时会引起剥离、起泡问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其能解决阻焊测试剥离、起泡的问题。
[0006]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0007]一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0008]前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；
[0009]超粗化处理步骤：使用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；
[0010]阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；
[0011]显影步骤：一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；
[0012]固化步骤：进行紫外固化处理；
[0013]后期处理步骤：涂抹助焊膏后检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。
[0014]进一步地，在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
[0015]进一步地，在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。
[0016]进一步地，在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。
[0017]进一步地，在所述显影步骤中，曝光能量选用10
‑
11级。
[0018]进一步地，在所述显影步骤中，显影时间为60S，显影温度30℃，显影压力1.3bar。
[0019]进一步地，在所述显影步骤中，一次预烤的温度为70
‑
80℃，一次预烤的时间为0.5
‑
1.5h。
[0020]进一步地，在所述显影步骤中，后烤的温度为140
‑
160℃，后烤的时间为0.5
‑
1.5h。
[0021]进一步地，在所述固化步骤中，固化处理使工件的油墨Tg值达到116℃以上。
[0022]进一步地，在所述固化步骤中，检验工件质量是否满足要求，若是，执行下一步，若否，返工处理。
[0023]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0024]阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，而阻焊与铜表面的结合力是阻焊膜与铜表面的物理和化学键合共同作用的结果，因此超粗化铜表面可以提高阻焊与铜面的结合力，从而减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。
[0025]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0026]图1为本专利技术防止阻焊助焊膏测试剥离方法中一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
[0027]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0028]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]请参阅图1，一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：
[0031]前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；
[0032]超粗化处理步骤：使用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；
[0033]阻焊印刷步骤：涂抹助焊膏后进行阻焊印刷；
[0034]显影步骤：一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；
[0035]固化步骤：进行紫外固化处理；
[0036]后期处理步骤：检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，而阻焊与铜表面的结合力是阻焊膜
与铜表面的物理和化学键合共同作用的结果，因此超粗化铜表面可以提高阻焊与铜面的结合力，从而减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。
[0037]具体的，增加UV固化提高油墨Tg值，油墨的Tg值高、低与PCB成品性各种可靠性能息息相关，Tg值越高的PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能(指在PCB制成时多种化学药水浸泡后，性能保持程度)就会越优良，热膨胀系数也会越低。按新阻焊工艺流程制作，阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，油墨的Tg值高、低与PCB成品性各种可靠性能息息相关，Tg值越高的PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能(指在PCB制成时多种化学药水浸泡后，性能保持程度)就会越优良，热膨胀系数也会越低。因此后烤后增加UV固化提高了油墨Tg值、提高了油墨抗化学性能。
[0038]优选的，在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
[0039]优选的，在所述超粗化处理步骤中，清理粗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于，包括以下步骤：前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；超粗化处理步骤：使用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；显影步骤：一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；固化步骤：进行紫外固化处理；后期处理步骤：涂抹助焊膏后检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。2.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。3.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。4.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。5.如权利要求1所述的防止阻焊助焊膏测试剥离方法，其特征在于：在所述显影步骤中...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭浪祥，肖彩，何锦添，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：