一种电路板阻焊曝光方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；在曝光台面上贴附颜色膜；将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；对电路板进行曝光；本发明专利技术借助透光膜透光及表面光滑度，及颜色膜对光线的反射和表面光滑度的特征，为电路板的阻焊曝光提供平整、光滑的曝光环境，并且使用光波长的差异，使曝光形成无效反射，曝光方法中所采用的透光膜和颜色膜来源广泛，两者配合使用，能够有效避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板阻焊曝光方法


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，特别涉及一种电路板阻焊曝光方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故又称为“印刷”电路板。
[0003]电路板的阻焊图形制作，需要采用图形转移的方式，将菲林图形转移至电路板阻焊层上。
[0004]阻焊层经过丝印之后，感光油墨附着于电路板板面，再通过预烘烤的方式，使阻焊油墨初步半固化状态，此时，阻焊层具有一定的粘性。曝光过程，即是在油墨半固化状态情况下进行，曝光需要在抽真空的环境下进行，抽真空使菲林紧密附着阻焊层上，对阻焊层形成压覆或粘附，光线穿过菲林的透光区，会在菲林透光区内部形成一定量的反射，使透光区的曝光强度增强，再加上曝光时光源有一定的温度，综合以上三个因素，形成了曝光后菲林压覆在阻焊层上形成不规则印记，即菲林印问题。
[0005]而对于存在通孔且通孔区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，包括以下步骤：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；在曝光台面上贴附颜色膜；将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；对电路板进行曝光。2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜的尺寸与所述菲林的尺寸相等。3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜的尺寸单边小于所述菲林的尺寸1mm
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5mm。4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜为PE膜或PET膜或FEP膜，所述透光膜的表面粗糙度(Ra)为0.08
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0.20。5.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克红，梁玉琴，杨宝圣，江智强，任力，
申请(专利权)人：深圳市祺利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：