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本发明涉及一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；在曝光台面上贴附颜色膜；将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝...
该专利属于深圳市祺利电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市祺利电子有限公司授权不得商用。

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