用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带制造技术

技术编号:30072392 阅读:32 留言:0更新日期:2021-09-18 08:26
本发明专利技术提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带,所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带


[0001]本申请要求于2019年9月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10

2019

0119120号的优先权,其公开内容通过引用整体并入本文。本专利技术涉及用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带。

技术介绍

[0002]通常,半导体芯片制造方法包括在晶片上形成精细图案的过程和对晶片进行抛光和封装以满足最终器件的规格的过程。
[0003]封装过程包括:检查半导体芯片中的缺陷的晶片检查过程;通过切割将晶片分离成单个芯片的切割过程;将单个芯片附接至电路膜或引线框的安装板的管芯接合过程;通过电连接手段(例如导线)将设置在半导体芯片上的芯片焊盘连接至电路膜或引线框的电路图案的导线接合过程;用封装材料对半导体芯片进行封装以保护半导体芯片的内部电路和其他部件的模制过程;对连接引线的阻挡条进行切割的修剪过程;将引线弯曲成期望形式的成形过程;以及检查封装产品中的缺陷的最终产品检查过程。
[0004]在切割过程中,通过金刚石砂轮等将晶片切割成预定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于切割胶带的粘合剂组合物,包含:粘结剂;还原剂;和光引发剂。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述粘结剂包含玻璃化转变温度为

28℃至

58℃的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,其中所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含可交联官能团的单体的共聚物。4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述还原剂为选自基于磷的还原剂、基于硫的还原剂、基于硼的还原剂及其组合中的一者。5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物,其中所述还原剂为选自以下中的一者:三苯基膦、亚磷酸三苯酯、三辛基膦、3,9

双(十八烷氧基)

2,4,8,10

四氧杂

3,9

二磷杂螺[5,5]十一烷(BOTDBU)、亚硫酸乙烯酯(ETS)、二甲基胺

硼(Me2NH*BH3)及其组合。6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:金多爱韩智浩李光珠金殷英张美
申请(专利权)人:株式会社LG化学
类型:发明
国别省市:

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