用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带制造技术

本发明专利技术提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。光敏剂和光引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带


[0001]本申请要求于2019年9月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10
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2019
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0119119号的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。本专利技术涉及用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带。

技术介绍

[0002]通常，半导体芯片制造过程包括在晶片上形成精细图案以及将晶片抛光并封装以符合最终器件的规格的过程。
[0003]封装过程包括：检查半导体芯片中的缺陷的晶片检查过程；通过切割将晶片分离成单个芯片的切割过程；将单个芯片附接至电路膜或引线框架的安装板的管芯接合过程；通过电连接手段(例如导线)将设置在半导体芯片上的芯片焊盘与电路膜或引线框架的电路图案连接的导线接合过程；用包封材料包封半导体芯片以保护半导体芯片的内部电路和其他部件的模制过程；对连接引线的阻挡条进行切割的修整过程；将引线弯曲成期望形状的成形过程；以及检查经封装的产品中的缺陷的最终产品检查过程。
[0004]在切割过程中，通过金刚石砂轮等将晶片切割成预定厚度。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于切割胶带的粘合剂组合物，包含：粘结剂；单线态氧清除剂；光敏剂；和光引发剂。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘结剂包括玻璃化转变温度为
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28℃至
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58℃的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含基于(甲基)丙烯酸酯的单体与含可交联官能团的单体的共聚物。4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述单线态氧清除剂为选自以下的一者：二甲基蒽(DMA)、二丁基蒽(DBA)、三乙基甲硅烷基乙炔基
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并五苯、二苯基呋喃(DPF)及其组合。5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述光敏剂为选自以下的一者：基于蒽的化合物、基于菲的化合物、基于的化合物、基于苯并芘的化合物、基于荧蒽的化合物、基于红荧烯的化合物、基于芘的化合物、基于呫吨酮的化合物、基于阴丹士林的化合物、基于噻吨
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酮的化合物及其组合。6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中基于100重量份的所述粘结剂，所述单线态氧清除剂以0.5重量份至20.0重量份的量包含在内...

【专利技术属性】
技术研发人员：金多爱，韩智浩，李光珠，金殷英，张美，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：