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本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。剂。
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该专利属于株式会社LG化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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