一种湿敏电容及其制作方法、湿度测量设备技术

本申请公开了一种湿敏电容制作方法，包括获得衬底；采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极；在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。本申请中制作梳指电极时，采用电镀的方式来制作，电镀工艺是一种厚膜金属工艺，可以使得梳指电极的厚度高于1微米，梳指电极的厚度增加，使得相互交叉的梳指电极之间的正对面积增加，进而使得湿敏电容的基础电容和电容变化量变大，电容灵敏度提升，降低湿敏电容检测电路的设计难度，并且，电镀的方式还可以降低制作成本。本申请还提供一种具有上述优点的湿敏电容和湿度测量设备。点的湿敏电容和湿度测量设备。点的湿敏电容和湿度测量设备。

【技术实现步骤摘要】
一种湿敏电容及其制作方法、湿度测量设备


[0001]本申请涉及传感器
，特别是涉及一种湿敏电容及其制作方法、湿度测量设备。

技术介绍

[0002]湿敏电容是一种重要的湿度传感器器件，广泛应用在航空、医疗、微电子等领域。
[0003]梳指式湿敏电容是一种平面型湿敏电容，其电极是梳指电极，目前，梳指电极是采用溅射或者蒸发等薄膜金属化工艺制作而成，制作成本高，并且，受到制作工艺限制，梳指电极的厚度均小于1微米，导致湿敏电容电极正对面积极小，进而使得湿敏电容的基础电容和电容变化量都很小，电容灵敏度低，提升了湿敏电容检测电路的设计难度。
[0004]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种湿敏电容及其制作方法、湿度测量设备，以提升湿敏电容灵敏度，降低制作成本。
[0006]为解决上述技术问题，本申请一种湿敏电容制作方法，包括：
[0007]获得衬底；
[0008]采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极；
[0009]在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；
[0010]其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。
[0011]可选的，在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层包括：
[0012]在所述梳指电极的上表面和侧面涂覆湿敏材料，形成待处理湿度敏感层；
[0013]对所述待处理湿度敏感层进行图形化处理，形成所述湿度敏感层。
[0014]可选的，在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层之后，还包括：
[0015]在所述湿度敏感层上表面制作保护层。
[0016]本谁请还提供一种如上述所述的湿敏电容制作方法制得的湿敏电容，包括：
[0017]衬底；
[0018]位于所述衬底的上表面的焊盘和交叉的梳指电极；
[0019]位于所述梳指电极的上表面和侧面的湿度敏感层，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。
[0020]可选的，所述的湿敏电容中，所述衬底为下述任一种：
[0021]玻璃衬底、陶瓷衬底、硅片衬底、塑料薄膜衬底、PCB板、碳化硅衬底、砷化镓衬底。
[0022]可选的，所述的湿敏电容中，所述梳指电极的材料为下述任一种或者任意组合的合金：
[0023]金、银、铜、镍。
[0024]可选的，所述的湿敏电容中，所述湿度敏感层的材料为有机聚合物材料。
[0025]可选的，所述的湿敏电容中，还包括：
[0026]位于所述湿度敏感层上表面的保护层。
[0027]可选的，所述的湿敏电容中，所述保护层为聚乙烯保护层。
[0028]本申请还提供一种湿度测量设备，所述湿度测量设备包括上述任一项所述的湿敏电容。
[0029]本申请所提供的一种湿敏电容制作方法，包括获得衬底；采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极；在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。
[0030]可见，本申请中的湿敏电容制作方法在衬底上制作梳指电极时，采用电镀的方式来制作，湿度敏感层的厚度大于梳指电极的厚度可以避免梳指电极裸露，电镀工艺是一种厚膜金属工艺，可以使得梳指电极的厚度更厚且不会发生翘边的情况，梳指电极的厚度增加，使得相互交叉的梳指电极之间的正对面积增加，进而使得湿敏电容的基础电容和电容变化量变大，电容灵敏度提升，降低湿敏电容检测电路的设计难度，并且，电镀的方式还可以降低制作成本。
[0031]此外，本申请还提供一种具有上述优点的湿敏电容和湿度测量设备。
附图说明
[0032]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本申请实施例所提供的一种湿敏电容制作方法的流程图；
[0034]图2为本申请实施例中梳指电极和焊盘制作完成后的俯视图；
[0035]图3为图2中俯视图沿着AA
’
的截面图；
[0036]图4为本申请实施例中湿度敏感层制作完成后的俯视图；
[0037]图5为图4中俯视图沿着BB
’
的截面图；
[0038]图6本申请实施例所提供的另一种湿敏电容的截面示意图。
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0041]正如
技术介绍
部分所述，目前，梳指电极是采用溅射或者蒸发等薄膜金属化工艺制作而成，制作成本高，并且，受到制作工艺限制，梳指电极的厚度均小于1微米，导致湿敏电容电极正对面积极小，进而使得湿敏电容的基础电容和电容变化量都很小，电容灵敏度
低，提升了湿敏电容检测电路的设计难度。
[0042]有鉴于此，本申请提供了一种湿敏电容制作方法，请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种湿敏电容制作方法的流程图，该方法包括：
[0043]步骤S101：获得衬底。
[0044]本申请中选用的衬底不做具体限定，可自行设置。例如，衬底可以为玻璃衬底、陶瓷衬底、硅片衬底、塑料薄膜衬底、PCB板、碳化硅衬底、砷化镓衬底等。
[0045]步骤S102：采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极。
[0046]焊盘和梳指电极均采用电镀工艺同时制作而成，焊盘和梳指电极的材料相同。本申请中对电镀过程中电镀的材料不做具体限定，可自行选择。例如，焊盘和梳指电极的材料可以为金、银、铜、镍等金属，或者由金、银、铜、镍等金属形成的合金。
[0047]本步骤中，请参考图2和图3，图2为本申请实施例中梳指电极和焊盘制作完成后的俯视图，图3为图2俯视图中沿着AA
’
的截面图。在衬底1上表面，梳指电极2的数量为两个，两个梳指电极2之间相互交叉，每个梳指电极2的一端连接有一个金属的焊盘3。
[0048]步骤S103：在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。
[0049]湿度敏感层的厚度大于梳指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿敏电容制作方法，其特征在于，包括：获得衬底；采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极；在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。2.如权利要求1所述的湿敏电容制作方法，其特征在于，在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层包括：在所述梳指电极的上表面和侧面涂覆湿敏材料，形成待处理湿度敏感层；对所述待处理湿度敏感层进行图形化处理，形成所述湿度敏感层。3.如权利要求1或2所述的湿敏电容制作方法，其特征在于，在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层之后，还包括：在所述湿度敏感层上表面制作保护层。4.一种如权利要求1所述的湿敏电容制作方法制得的湿敏电容，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底的上表面的焊盘和交叉的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕阳，侯晓伟，郑良广，任浩，李菊萍，张坡，武鹏，
申请(专利权)人：宁波中车时代传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：