【技术实现步骤摘要】
一种封帽焊接用自动上料装置
[0001]本技术涉及封帽焊接领域,尤其涉及一种封帽焊接用自动上料装置。
技术介绍
[0002]传感器是一种设备、模块或子系统,其目的是检测环境中的事件或变化,并将信息发送给其他电子设备,通常是计算机处理器。随着电子器件向小型化、集成化方向发展,传感器的应用也越来越受到人们的重视。在实际生产中,传感器头部外围需要安装封帽,起到保护传感器的作用。
[0003]现在,封帽封装至传感器大多采用人工手动上料的方法,通过手动将封帽或传感器放置在焊接设备上进行焊接,效率低下。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术提出了一种封帽焊接用自动上料装置,可自动将封帽或传感器放置在焊接设备上进行焊接,使焊接效率更高。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:本技术提供了一种封帽焊接用自动上料装置,包括第一进料部、第二进料部、承载板、第一料盘、第二料盘、第一驱动机构及取料装置,所述第一进料部及第二进料部相对设置,所述承载板插设于第一进料部及第二进料部内,且承载板固定于第一驱动机构伸缩端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封帽焊接用自动上料装置,其特征在于:包括第一进料部(1)、第二进料部(2)、承载板(3)、第一料盘(4)、第二料盘(5)、第一驱动机构(6)及取料装置(7);所述第一进料部(1)及第二进料部(2)相对设置;所述承载板(3)插设于第一进料部(1)及第二进料部(2)内,且承载板(3)固定于第一驱动机构(6)伸缩端上,所述第一驱动机构(6)用于驱动承载板(3)在第一进料部(1)及第二进料部(2)内来回运动;所述第一料盘(4)及第二料盘(5)设置于承载板(3)两端;所述取料装置(7)设置于承载板(3)上方,取料装置(7)用于将第一料盘(4)或第二料盘(5)内的来料放置在焊接设备上。2.如权利要求1所述的一种封帽焊接用自动上料装置,其特征在于:所述第一驱动机构(6)为气缸。3.如权利要求1所述的一种封帽焊接用自动上料装置,其特征在于:所述取料装置(7)包括第二驱动机构(71)、第三驱动机构(72)、第四驱动机构(73)、旋转机构(74)、连接块(75)及气动吸嘴(76);所述第二驱动机构(71)水平设置,第三驱动机构(72)固定于第二驱动机构(71)伸缩端上,第二驱动机构(71)用于驱动第三驱动机构(72)水平直线运动;所述第三驱动机构(72)水平设置且与第二驱动机构(71)垂直,第四驱动机构(73)固定于第三驱动机构(72)伸缩端上,第三驱动机构(72)用于驱动第四驱动机构(73)水平直线运动;所述第四驱动机构(73)竖直设置,旋转机构(74)固定于第四驱动机构(73)伸缩端上,第四驱动机构(73)用于驱动旋转机构(74)竖直运动;所述连接块(75)固...
【专利技术属性】
技术研发人员:李军,
申请(专利权)人:武汉威科赛尔光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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