一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器，包括：陶瓷体，设于陶瓷体底面左端的输入焊盘，设于陶瓷体底面右端的输出焊盘，设于陶瓷体底面中部的接地焊盘，以及设于陶瓷体内部的金属层。本发明专利技术的带通滤波器，可达到小型化的目的，且滤波器采用4阶的设计，在带外形成4传输零点，可达到带外高抑制的要求。可达到带外高抑制的要求。可达到带外高抑制的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器


[0001]本专利技术涉及滤波器，具体涉及一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器。

技术介绍

[0002]带通滤波器是指能通过某一频率范围内的频率分量、但将其他范围的频率分量衰减到极低水平的滤波器。一个理想的带通滤波器应该有一个完全平坦的通带，在通带内没有放大或者衰减，并且在通带之外所有频率都被完全衰减掉，另外，通带外的转换在极小的频率范围完成。
[0003]在带通滤波器的应用上，不仅要求带通滤波器带外高抑制，而且要求带通滤波器的体积尽可能小，能小型化。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器，包括：陶瓷体，设于陶瓷体底面左端的输入焊盘，设于陶瓷体底面右端的输出焊盘，设于陶瓷体底面中部的接地焊盘，以及设于陶瓷体内部的金属层；所述陶瓷体的介电常数为40，介质损耗小于0.002；所述金属层包括由下至上依次设置的：第一金属层，其包含：位于接地焊盘上方的第一极板，由第一极板后侧左端延伸至输入焊盘上方的左延部，以及由第一极板后侧右端延伸至输出焊盘上方的右延部；第一极板通过第一过孔与接地焊盘的左半部电连接；第一极板通过第二过孔与接地焊盘的右半部电连接；第二金属层，其包含：位于第一极板左半部上方的第二极板，以及位于第一极板右半部上方的第三极板；第三金属层，其包含：位于第二极板上方的第四极板，由第四极板前侧延伸至输入焊盘上方的第一微带线，位于第三极板上方的第五极板，以及由第五极板前侧延伸至输出焊盘上方的第二微带线；第四金属层，其包含：位于输入焊盘上方的第六极板，以及位于输出焊盘上方的第七极板；第六极板通过第三过孔与输入焊盘电连接；第七极板通过第四过孔与输出焊盘电连接；第五金属层，其包含：位于第二极板和第三极板上方的第八极板，以及位于第一极板后侧上方的第三微带线；第三微带线沿左右方向延伸；第八极板的左端还延伸至第六极板上方；第八极板的右端还延伸至第七极板上方；第六金属层，其包含由左至右依次设置的：第四微带线，第五微带线，第六微带线，以及第七微带线；第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线都沿前后方向延伸；第四微带线的前端位于第一微带线和第六极板上方，第四微带线的前端通过第五过孔与第六极板、第一微带线电连接；第四微带线的后端位于第一极板左延部的上方，第四
微带线的后端通过第六过孔与第一极板的左延部电连接；第五微带线的前端位于第二极板上方，第五微带线的前端通过第七过孔与第二极板电连接；第五微带线的后端位于位于第三微带线左端的上方，第五微带线的后端通过第八过孔与第三微带线的左端、第一极板电连接；第六微带线的前端位于第三极板上方，第六微带线的前端通过第九过孔与第三极板电连接；第六微带线的后端位于位于第三微带线右端的上方，第六微带线的后端通过第十过孔与第三微带线的右端、第一极板电连接；第七微带线的前端位于第二微带线和第七极板上方，第七微带线的前端通过第十一过孔与第七极板、第二微带线电连接；第七微带线的后端位于第一极板右延部的上方，第七微带线的后端通过第十二过孔与第一极板的右延部电连接。
[0005]优选的，所述输入焊盘和输出焊盘对称设置。
[0006]优选的，所述第二极板和第三极板对称设置。
[0007]优选的，所述第四极板和第五极板对称设置。
[0008]优选的，所述第一微带线和第二微带线对称设置。
[0009]优选的，所述第六极板和第七极板对称设置。
[0010]优选的，所述第四微带线和第七微带线对称设置。
[0011]优选的，所述第五微带线和第六微带线对称设置。
[0012]优选的，所述第八过孔与第十过孔对称设置。
[0013]优选的，整个应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器的尺寸为1.6mm
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0.8mm
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0.7mm。
[0014]本专利技术的优点和有益效果在于：提供一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器，其整体尺寸为1.6mm
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0.8mm
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0.7mm，可达到小型化的目的，且滤波器采用4阶的设计，在带外形成4个传输零点，可达到带外高抑制的要求。
[0015]本专利技术采用微波低损耗介质陶瓷，介电常数40，介质损耗小于0.002的介质材料在添加一定比例的粘合剂、分散剂和溶剂后，通过流延工艺形成生瓷材料。所需要的微带线、金属层通过在生瓷片表面印刷形成图案。多层结构叠压在一起，再通过切割烧结成瓷，最后制做成产品。
[0016]结构中构成电容的方式是平行板电容，采用高介电常数的材料使电容的面积更小。
[0017]结构中构成电感的方式有微带电感，并为了小型化，微带与通孔一起构成所需要的电感，并通过调整孔柱的长度来增加电感量，使得到足够的感量下，结构较简单。
[0018]滤波器通带内插损低于1.5dB，带外抑制在4G以及9G都达到40dB以上。
附图说明
[0019]图1和图2是本专利技术滤波器的内部结构示意图；图3是本专利技术滤波器的等效电路图；图4是本专利技术滤波器的回波损耗曲线图示；图5是本专利技术滤波器的插入损耗曲线图示。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0021]本专利技术具体实施的技术方案是：如图1和图2所示，本专利技术提供一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器，整个应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器的尺寸为1.6mm
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0.8mm
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0.7mm，包括：陶瓷体，设于陶瓷体底面左端的输入焊盘P1，设于陶瓷体底面右端的输出焊盘P2，设于陶瓷体底面中部的接地焊盘GND，以及设于陶瓷体内部的金属层；输入焊盘P1和输出焊盘P2对称设置；所述陶瓷体的介电常数为40，介质损耗小于0.002；所述金属层包括由下至上依次设置的：第一金属层，其包含：位于接地焊盘GND上方的第一极板101，由第一极板101后侧左端延伸至输入焊盘P1上方的左延部，以及由第一极板101后侧右端延伸至输出焊盘P2上方的右延部；第一极板101通过第一过孔201与接地焊盘GND的左半部电连接；第一极板101通过第二过孔202与接地焊盘GND的右半部电连接；第二金属层，其包含：位于第一极板101左半部上方的第二极板102，以及位于第一极板101右半部上方的第三极板103；第二极板102和第三极板103对称设置；第三金属层，其包含：位于第二极板102上方的第四极板104，由第四极板104前侧延伸至输入焊盘P1上方的第一微带线31，位于第三极板103上方的第五极板105，以及由第五极板105前侧延伸至输出焊盘P2上方的第二微带线32；第四极板104和第五极板105对称设置；第一微带线31和第二微带线32对称设置；第四金属层，其包含：位于输入焊盘P1上方的第六极板106，以及位于输出焊盘P2上方的第七极板107；第六极板106通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G通信的高抑制LC带通滤波器，其特征在于，包括：陶瓷体，设于陶瓷体底面左端的输入焊盘，设于陶瓷体底面右端的输出焊盘，设于陶瓷体底面中部的接地焊盘，以及设于陶瓷体内部的金属层；所述陶瓷体的介电常数为40，介质损耗小于0.002；所述金属层包括由下至上依次设置的：第一金属层，其包含：位于接地焊盘上方的第一极板，由第一极板后侧左端延伸至输入焊盘上方的左延部，以及由第一极板后侧右端延伸至输出焊盘上方的右延部；第一极板通过第一过孔与接地焊盘的左半部电连接；第一极板通过第二过孔与接地焊盘的右半部电连接；第二金属层，其包含：位于第一极板左半部上方的第二极板，以及位于第一极板右半部上方的第三极板；第三金属层，其包含：位于第二极板上方的第四极板，由第四极板前侧延伸至输入焊盘上方的第一微带线，位于第三极板上方的第五极板，以及由第五极板前侧延伸至输出焊盘上方的第二微带线；第四金属层，其包含：位于输入焊盘上方的第六极板，以及位于输出焊盘上方的第七极板；第六极板通过第三过孔与输入焊盘电连接；第七极板通过第四过孔与输出焊盘电连接；第五金属层，其包含：位于第二极板和第三极板上方的第八极板，以及位于第一极板后侧上方的第三微带线；第三微带线沿左右方向延伸；第八极板的左端还延伸至第六极板上方；第八极板的右端还延伸至第七极板上方；第六金属层，其包含由左至右依次设置的：第四微带线，第五微带线，第六微带线，以及第七微带线；第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线都沿前后方向延伸；第四微带线的前端位于第一微带线和第六极板上方，第四微带线的前端通过第五过孔与第六极板、第一微带线电连接；第四微带线的后端位于第一极板左延部的上方，第四微带线的后端通过第六过孔与第一极板的左延部电连接；第五微带线的前端位于第二极板上方，第五微带线的前端通过第七过孔与第二极板电连接；第五微带线的后端位于位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：苏州希拉米科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：