一种晶圆片厚度分选方法技术

本发明专利技术的一种晶圆片厚度分选方法，将厚度检测后的晶圆片进行分选存储，存储设备在存放并输送晶圆的输送带的两端分别设有顶部传感器和底部传感器，设有驱动电机用于驱动输送带，当存储设备存储完成后将其中的晶圆片进行搬运时，驱动电机驱动输送带带动晶圆上升，当顶部传感器检测到输送带顶部有晶圆时，顶部传感器发送中断信号给驱动电机，驱动电机停止转动使得晶圆保持在设定高度，此时机械手将顶部的晶圆取走，不断循环完成转移。通过以上的每次晶圆触发顶部传感器发出中断信号使得传送带立即停止，保证晶圆举升高度的一致性。保证晶圆举升高度的一致性。保证晶圆举升高度的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片厚度分选方法


[0001]本专利技术属于晶圆片分选
，具体来说是一种晶圆片厚度分选方法。

技术介绍

[0002]目前在晶圆片生产和制造中需要进行各种工艺制程流程或分选过程，机械手经常要将晶圆片从存储盒中放入和取出，机械手的片叉需移动到晶圆片存储盒中每一槽中去取或放晶圆片。而使用自动晶圆片存储盒时，机械手只需在自动晶圆片存储盒最上方的槽位取片即可。自动晶圆片存储盒能够自动升降存储盒中的每一槽，可以始终将需要取放的槽位移动至最上方，方便机械手取放晶圆片。机械手的位置精度很高，这样就要求自动晶圆片存储盒举升每槽晶圆片至最上方处也至少同样位置精度，否则就会出现距离过远，机械手无法取走晶圆片；或是距离过近晶圆片被压碎。
[0003]自动晶圆片存储盒中的每一槽是由四根可运动的皮带上粘连的齿构成的，伺服电机带动皮带从而使每一槽上升或者下降一格。一方面皮带槽位精度不达标，另一方面由于每个自动晶圆片存储盒的皮带张紧力和安装上有些差异，两方面导致每组自动晶圆片存储盒槽与槽之间间距存在差别。目前的控制方式是将槽与槽的间距认为是相同的，即电机运动一个槽位的距离相同，转化成电机的脉冲值也相同。自动晶圆片存储盒使用的是比较常用的位置控制方式，控制板下发运动到目标位置指令，电机开始旋转，编码器随同一起旋转，编码器旋转的同时会发出脉冲信号，控制板累计该脉冲信号与目标位置值作比较，直到脉冲值等于目标值时，停止发脉冲，电机停止运动。下发相同脉冲量相值，电机运动距离相同，因皮带精度不达标和安装差异存在，导致上升或下降一槽存在差异，无法保证晶圆片举升高度的一致性。

技术实现思路

[0004]1.专利技术要解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于解决现有的晶圆片厚度分选系统在进行自动存储的过程中难以保证晶圆片举升高度的一致性的问题。
[0006]2.技术方案
[0007]为达到上述目的，本专利技术提供的技术方案为：
[0008]本专利技术的一种晶圆片厚度分选方法，将厚度检测后的晶圆片进行分选存储，存储设备在存放并输送晶圆的输送带的两端分别设有顶部传感器和底部传感器，设有驱动电机用于驱动输送带，当存储设备存储完成后将其中的晶圆片进行搬运时，驱动电机驱动输送带带动晶圆上升，当顶部传感器检测到输送带顶部有晶圆时，顶部传感器发送中断信号给驱动电机，驱动电机停止转动使得晶圆保持在设定高度，此时机械手将顶部的晶圆取走，不断循环完成转移。
[0009]优选的，还包括存储设备存放晶圆，机械手将晶圆放置于输送带顶部，顶部传感器检测晶圆存在发送控制信号给驱动电机，驱动电机转动使得输送带带动晶圆下降一个槽位
间距。
[0010]优选的，所述方法还包括通过底部传感器检测通过的输送带的固定齿的数量，将固定齿的数量与对应的驱动电机的编码器的编码值进行计算相邻固定齿的间距。
[0011]优选的，所述方法具体为先通过驱动电机驱动输送带使得所有固定齿都位于底部传感器上方，后驱动电机驱动输送带下降，当底部传感器检测到第一个固定齿时，电机编码值清零，此位置即为零位，随后输送带继续下降使得最后一固定齿被底部传感器检测时停止运动，将固定齿的数量与对应的驱动电机的编码器的编码值进行计算相邻固定齿的间距为槽位间距。
[0012]优选的，传送带带动晶圆每次以槽位间距上升，在运动过程中，顶部传感器持续检测，当顶部传感器检测到输送带顶部有晶圆时，顶部传感器发送中断信号给驱动电机；当顶部传感器未检测到输送带顶部有晶圆时，传送带继续以槽位间距进行运动。
[0013]优选的，所述方法采用如下设备进行：包括厚度检测组件和分选组件，所述分选组件包括晶圆输入机构和晶圆片存储机构，所述厚度检测组件检测后的晶圆输送至晶圆输入机构，所述晶圆片存储机构包括对称设置的至少一组输送带，至少一组所述输送带的相对侧面设有相对应的用于支撑晶圆的固定齿，至少一组所述输送带的两端分别设有顶部传感器和底部传感器，所述顶部传感器用于检测输送带的顶部是否有晶圆，所述底部传感器用于检测是否有固定齿经过。
[0014]优选的，所述分选组件内设有若干均匀分布的晶圆片存储机构，若干所述晶圆片存储机构外围设有对称平行的晶圆输入机构和晶圆输出机构。
[0015]优选的，所述分选组件还设有收纳盒，所述收纳盒设置于所述晶圆输入机构的远离厚度检测组件的一端，所述收纳盒用于接收所述晶圆输入机构末端掉落的晶圆片。
[0016]优选的，所述晶圆输入机构的运输轨迹上设有用于检测晶圆片完整度的检测机构，所述晶圆输出机构的出口连接有导片组件一，所述导片组件一包括晶圆转运机构一、导片机构一、导片升降机构一，所述晶圆转运机构一与所述晶圆输出机构对接，所述导片升降机构一驱动所述导片机构一移动，所述导片机构一转接所述导片升降机构一与所述晶圆转运机构一。
[0017]优选的，所述晶圆转运机构一连接有传输组件一，所述传输组件一包括放置待存储晶圆盒一的上料传输机构一和放置已存储晶圆盒一的下料传输机构一。
[0018]优选的，所述厚度检测组件包括固定支架和若干个并排设置的检测机构，所述固定支架上设有若干个高度调节机构，所述检测机构分别设置于单独的高度调节机构。
[0019]优选的，所述厚度检测组件对称分选组件的一侧设有导片组件二，所述导片组件二设有晶圆转运机构二、导片机构二和导片升降机构二，所述晶圆转运机构二向外延伸与厚度检测组件连接，所述导片升降机构二驱动所述导片机构二移动，所述导片机构二转接所述导片升降机构二与所述晶圆转运机构二。
[0020]优选的，所述导片机构二连接有传输组件二，所述传输组件二包括放置待拿取晶圆盒的上料传输机构二和放置已拿取晶圆盒的下料传输机构二，所述上料传输机构二和下料传输机构二通过竖直移动机构转接。
[0021]优选的，所述晶圆片存储机构还包括底座和固定于所述底座上的驱动电机，所述底座上垂直设有固定支架，所述固定支架的上下两侧设有从动轴，所述从动轴上设有用于
驱动输送带的转动轮，所述转动轮通过传动皮带与所述驱动电机的传动轮连接。
[0022]优选的，包括两组输送带且相互平行设置，每组输送带包括对称设置的两个输送带，两组输送带上的固定齿的数量相同。
[0023]优选的，所述固定支架包括下固定支架和上固定支架，所述下固定支架和上固定支架均设有转轴固定孔用于固定所述从动轴，所述顶部传感器与上固定支架固定，所述底部传感器与下固定支架固定。
[0024]优选的，所述底座或下固定支架上设有固定装置，所述固定装置用于固定转动轴和所述驱动电机的驱动轴，所述转动轴和驱动轴平行设置且通过齿轮组传动，所述转动轴和驱动轴上均设有传动轮。
[0025]优选的，所述齿轮组为一对规格相同且相互啮合的齿轮。
[0026]优选的，所述驱动电机为一体式伺服驱动电机，所述驱动电机包括编码器、控制板和刹车机构，所述控制板与顶部传感器、底部传感器通讯连接。
[0027]优选的，所述传输组件一设有相互连通的上下腔体或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：将厚度检测后的晶圆片进行分选存储，存储设备在存放并输送晶圆(4150)的输送带(4126)的两端分别设有顶部传感器(4132)和底部传感器(4113)，设有驱动电机(4120)用于驱动输送带(4126)，当存储设备存储完成后将其中的晶圆片进行搬运时，驱动电机(4120)驱动输送带(4126)带动晶圆(4150)上升，当顶部传感器(4132)检测到输送带(4126)顶部有晶圆(150)时，顶部传感器(4132)发送中断信号给驱动电机(4120)，驱动电机(4120)停止转动使得晶圆(4150)保持在设定高度，此时机械手(450)将顶部的晶圆(150)取走，不断循环完成转移。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：还包括存储设备存放晶圆，机械手(450)将晶圆(150)放置于输送带(4126)顶部，顶部传感器(4132)检测晶圆(150)存在发送控制信号给驱动电机(4120)，驱动电机(4120)转动使得输送带(4126)带动晶圆(4150)下降一个槽位间距。3.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述方法还包括通过底部传感器(4113)检测通过的输送带(4126)的固定齿(4127)的数量，将固定齿(4127)的数量与对应的驱动电机(4120)的编码器的编码值进行计算相邻固定齿(4127)的间距。4.根据权利要求3所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述方法具体为先通过驱动电机(4120)驱动输送带(4126)使得所有固定齿(4127)都位于底部传感器(4113)上方，后驱动电机(4120)驱动输送带(4126)下降，当底部传感器(4113)检测到第一个固定齿(4127)时，电机编码值清零，此位置即为零位，随后输送带(4126)继续下降使得最后一固定齿(4127)被底部传感器(4113)检测时停止运动，将固定齿(4127)的数量与对应的驱动电机(4120)的编码器的编码值进行计算相邻固定齿(4127)的间距为槽位间距。5.根据权利要求4所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：传送带(4126)带动晶圆(4150)每次以槽位间距上升，在运动过程中，顶部传感器(4132)持续检测，当顶部传感器(4132)检测到输送带(4126)顶部有晶圆(4150)时，顶部传感器(4132)发送中断信号给驱动电机(4120)；当顶部传感器(4132)未检测到输送带(4126)顶部有晶圆(4150)时，传送带(4126)继续以槽位间距进行运动。6.根据权利要求5所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述方法采用如下设备进行：包括厚度检测组件(500)和分选组件(300)，所述分选组件(300)包括晶圆输入机构(410)和晶圆片存储机构(440)，所述厚度检测组件(500)检测后的晶圆输送至晶圆输入机构(410)，所述晶圆片存储机构(440)包括对称设置的至少一组输送带(4126)，至少一组所述输送带(4126)的相对侧面设有相对应的用于支撑晶圆(4150)的固定齿(4127)，至少一组所述输送带(4126)的两端分别设有顶部传感器(4132)和底部传感器(4113)，所述顶部传感器(4132)用于检测输送带(4126)的顶部是否有晶圆(4150)，所述底部传感器(4113)用于检测是否有固定齿(4127)经过。7.根据权利要求6所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述分选组件(300)内设有若干均匀分布的晶圆片存储机构(440)，若干所述晶圆片存储机构(440)外围设有对称平行的晶圆输入机构(410)和晶圆输出机构(310)。8.根据权利要求7所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述分选组件(300)还设有收纳盒(320)，所述收纳盒(320)设置于所述晶圆输入机构(410)的远离厚度检测组件(500)的一端，所述收纳盒(320)用于接收所述晶圆输入机构(410)末端掉落的晶圆片。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述晶圆输入机构(410)的运输轨迹上设有用于检测晶圆片完整度的检测机构(520)，所述晶圆输出机构(310)的出口连接有导片组件一(200)，所述导片组件一(200)包括晶圆转运机构一(210)、导片机构一(220)、导片升降机构一(230)，所述晶圆转运机构一(210)与所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴功，产文兵，
申请(专利权)人：上海大族富创得科技有限公司，
类型：发明
国别省市：