LED芯片封装结构与发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片封装结构与发光装置，LED芯片封装结构包括正极导电支架、负极导电支架、LED芯片和封装体；其中，正极导电支架具有第一正极端，负极导电支架具有第一负极端，LED芯片设置于正极导电支架与负极导电支架之间，并与第一正极端与第一负极端电连接，封装体设置于正极导电支架与负极导电支架，用于封装LED芯片。通过正极导电支架和负极导电支架代替现有技术中的金线连接，在高低温冲击过程中，胶体进行收缩或膨胀，此时，正极导电支架与负极导电支架的强度较高，正极导电支架和负极导电支架避免了胶体拉断正极导电支架和负极导电支架，从而导致LED芯片的失效。从而导致LED芯片的失效。从而导致LED芯片的失效。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片封装结构与发光装置


[0001]本技术涉及封装结构
，尤其是涉及一种LED芯片封装结构与发光装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，封装支架包括基板，基板上具有封装面，封装面具有封装胶，LED芯片被封装于封装胶与基板之间；常规的，LED芯片焊接有金线，用于与外部正负极电连接。然而，在高低温冲击过程中，胶体存在收缩和膨胀，长时间使用会导致金线被拉断。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED芯片封装结构，能够防止金线被拉断。
[0004]本技术还提出一种发光装置。
[0005]根据本技术第一方面实施例的LED芯片封装结构，包括：
[0006]正极导电支架，具有第一正极端；
[0007]负极导电支架，具有第一负极端；
[0008]LED芯片，连接于所述正极导电支架与所述负极导电支架之间，并与所述第一正极端与所述第一负极端电连接；
[0009]封装体，设置于所述正极导电支架与所述负极导电支架，用于封装所述LED芯片。
[0010]根据本技术实施例的LED芯片封装结构，至少具有如下技术效果：通过正极导电支架和负极导电支架代替现有技术中的金线连接，在高低温冲击过程中，胶体进行收缩或膨胀，此时，正极导电支架与负极导电支架的强度较高，正极导电支架和负极导电支架避免了胶体拉断正极导电支架和负极导电支架，从而导致LED芯片的失效。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述LED芯片包括：本体，具有第二正极端和第二负极端；正极焊盘，焊接于所述第二正极端与所述第一正极端之间；负极焊盘，焊接于所述第二负极端与所述第一负极端之间。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述正极焊盘与所述第一正极端之间设置有锡膏；所述负极焊盘与所述第二正极端之间设置有锡膏。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述正极导电支架和所述负极导电支架的表面均覆着有银层。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述银层厚度在40微米至80微米之间。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述正极导电支架与所述负极导电支架由铁材料制成。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述封装体具有：第一封装部，限定有封装腔，所述正极导电支架与所述负极导电支架封装于所述封装腔；第二封装部，设置于所述封装腔内，并位于所述正极导电支架与所述负极导电支架之间。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述正极导电支架和/或所述负极导电支架具有背向所述LED芯片的梯台。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述梯台位于所述正极导电支架和/或负极导电支架靠近所述第二封装部的一侧。
[0019]根据本技术第二方面实施例的发光装置，包括上述的LED芯片封装结构。
[0020]根据本技术实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：LED芯片通过正极导电支架和负极导电支架与外部电源等进行电连接，正极导电支架与负极导电支架强度较大，从而提高LED芯片与外部电源的连接强度，延长了发光装置的使用寿命。
[0021]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0022]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0023]图1为本技术实施例的正极导电支架与负极导电支架的结构示意图；
[0024]图2为图1的俯视结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例的LED芯片封装结构的整体结构示意图；
[0026]图4为图3的俯视结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例的LED芯片的结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]正极导电支架100、第一正极端110；
[0030]负极导电支架200、第一负极端210；
[0031]LED芯片300、本体310、第二正极端311、第二负极端312、正极焊盘320、负极焊盘330；
[0032]封装体400、第一封装部410、第二封装部420、封装腔430、梯台440。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0035]根据本技术实施例的LED芯片300封装结构，参照图1至图3，包括正极导电支架100、负极导电支架200、LED芯片300和封装体400；其中，正极导电支架100具有第一正极
端110，负极导电支架200具有第一负极端210，LED芯片300设置于正极导电支架100与负极导电支架200之间，并分别与第一正极端110与第一负极端210电连接，封装体400设置于正极导电支架100与负极导电支架200，用于封装LED芯片300。
[0036]通过采用上述方式，LED芯片300通过正极导电支架100及负极导电支架200与外部电源等相连接，从而实现LED芯片300的发光；同时，通过正极导电支架100和负极导电支架200代替现有技术中的金线连接，在高低温冲击过程中，封装体400进行收缩或膨胀，此时，正极导电支架100与负极导电支架200的强度较高，正极导电支架100和负极导电支架200避免了胶体拉断正极导电支架100和负极导电支架200，从而导致LED芯片300的失效。
[0037]在一些实施例中，参照图3至图5，正极导电支架100与负极导电支架200竖向摆放，正极导电支架100的顶部具有第一封装面，负极导电支架200的顶部具有第二封装面，第一正极端110位于第一封装面，第一负极端210位于第二封装面，且LED芯片300水平连接于第一封装面和第二封装面上，封装体400位于第一封装面、第二封装面上，以位于LED芯片300的顶部和四周，由此，LED芯片300的光线能够透过LED芯片300四周和顶部的封装体400，从而实现发光装置的五面发光。
[0038]在一些实施例中，LED芯片300包括本体310、正极焊盘320和负极焊盘330，本体310左端端部的下侧具有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED芯片封装结构，其特征在于，包括：正极导电支架，具有第一正极端；负极导电支架，具有第一负极端；LED芯片，设置于所述正极导电支架与所述负极导电支架之间，并与所述第一正极端与所述第一负极端电连接；封装体，连接于所述正极导电支架与所述负极导电支架，用于封装所述LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括：本体，具有第二正极端和第二负极端；正极焊盘，焊接于所述第二正极端与所述第一正极端之间；负极焊盘，焊接于所述第二负极端与所述第一负极端之间。3.根据权利要求2所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述正极焊盘与所述第一正极端之间设置有锡膏；所述负极焊盘与所述第二正极端之间设置有锡膏。4.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述正极导电支架和所述负极导电支架的表面均覆着有银层。5.根据权利要求4所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：程继华，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，田梦圆，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：