一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片，包括基板，所述基板的上侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设有金属板，所述金属板和芯片底座之间对称设有连接弹簧，所述连接弹簧的下端与安装槽底侧固定连接，且其上端与金属板底侧体贴合，所述金属板的上端固定有芯片底座，所述芯片底座的上端固定有芯片，所述芯片的上侧两端分别连接有正极和负极，所述金属板的两侧固定有连接滑块，所述安装槽两侧开设有与连接滑块匹配的卡槽；安装简单，且安装稳定性较强，防止了芯片在安装时表面出现刮擦的现象发生,有效提高工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片


[0001]本技术涉及LED芯片
，特别是涉及一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片。

技术介绍

[0002]发光二极管芯片时一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P
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N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
‑
N结的材料决定的。
[0003]LED在加工时将涉及到芯片的安装，但因LED芯片比较小，传统的安装方式普遍是通过螺栓或强力胶对其进行固定，但这种方式安装起来较复杂，且容易导致芯片表面出现刮擦的现象，影响正常使用，给使用者带来不便，为此我们提出一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片，能带来便于芯片安装，且防止刮擦的有益效果。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片，包括基板，所述基板的上侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设有金属板，所述金属板和芯片底座之间对称设有连接弹簧，所述连接弹簧的下端与安装槽底侧固定连接，且其上端与金属板底侧体贴合，所述金属板的上端固定有芯片底座，所述芯片底座的上端固定有芯片，所述芯片的上侧两端分别连接有正极和负极，所述金属板的两侧固定有连接滑块，所述安装槽两侧开设有与连接滑块匹配的卡槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板的底端内部开设有散热腔，且安装槽与散热腔之间等距开设有通孔，所述散热腔底端对称设有散热电机，所述散热电机的驱动轴传动连接有散热扇，所述散热腔的两侧均等距开设有与外端连通的散热孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板的外侧对称设有固定螺栓，所述固定螺栓依次贯穿基板和连接滑块内部，所述金属板通过固定螺栓固定连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接滑块位于卡槽内部一侧对称连接有滑轮，且滑轮与卡槽侧壁贴合。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热孔的外端设有防尘板，所述防尘板与基板外表面固定连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片底座与金属板之间对称固定有缓冲垫。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0012]1、通过在金属板的两端设置的连接滑块与卡槽的配合，金属板带动上端的芯片底座及芯片在卡槽内部往下滑动对其进行安装，且通过在基板和金属板之间设置的连接弹簧，对金属板起到支撑的作用，同时便于对金属板的散热和安装时的缓冲，提高芯片在安装时的稳定性，安装简单，且防止了芯片在安装时表面出现刮擦的现象发生,有效提高工作效率；
[0013]2、通过开设的散热腔，便于对散热电机的安装，且散热电机带动上端的散热扇工作，通过通孔和散热孔的作用，便于对芯片的散热，且散热速率较快，可有效提高芯片本体的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧视图；
[0016]图3为图2中a处的放大结构示意图；
[0017]图中：1、基板；101、安装槽；102、散热腔；103、卡槽；2、金属板；3、芯片底座；4、芯片；5、连接滑块；6、连接弹簧；7、缓冲垫；8、滑轮；9、固定螺栓；10、散热电机；11、散热扇；12、散热孔；13、防尘板；14、通孔。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0019]实施例：
[0020]如图1和图3所示，一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片，包括基板1，基板1的上侧开设有安装槽101，安装槽101的内部设有金属板2，金属板2和芯片底座3之间对称设有连接弹簧6，连接弹簧6的下端与安装槽101底侧固定连接，且其上端与金属板2底侧体贴合，金属板2的上端固定有芯片底座3，芯片底座3的上端固定有芯片4，芯片4的上侧两端分别连接有正极和负极，金属板2的两侧固定有连接滑块5，安装槽101两侧开设有与连接滑块5匹配的卡槽103；
[0021]通过在金属板2的两端设置的连接滑块5与卡槽103的配合，金属板2带动上端的芯片底座3及芯片4在卡槽103内部往下滑动对其进行安装，且通过在基板1和金属板2之间设置的连接弹簧6，对金属板2起到支撑的作用，同时便于对金属板2的散热和安装时的缓冲，提高芯片4在安装时的稳定性，安装简单，且防止了芯片在安装时表面出现刮擦的现象发生。
[0022]在另外一个实施例中，如图2所示，本实施例公开了，基板1的底端内部开设有散热腔102，且安装槽101与散热腔102之间等距开设有通孔14，散热腔102底端对称设有散热电机10，散热电机10的驱动轴传动连接有散热扇11，散热腔102的两侧均等距开设有与外端连通的散热孔12；
[0023]通过开设的散热腔102，便于对散热电机10的安装，且散热电机10带动上端的散热扇11工作，通过通孔14和散热孔12的作用，便于对芯片4的散热，且散热速率较快。
[0024]在另外一个实施例中，如图2所示，本实施例公开了，基板1的外侧对称设有固定螺栓9，固定螺栓9依次贯穿基板1和连接滑块5内部，金属板2通过固定螺栓9固定连接，提高对金属板2的固定稳定性。
[0025]在另外一个实施例中，如图2和图3所示，本实施例公开了，连接滑块5位于卡槽103内部一侧对称连接有滑轮8，且滑轮8与卡槽103侧壁贴合，减少对芯片4安装时，连接滑块5与卡槽103滑动产生的摩擦。
[0026]在另外一个实施例中，如图1和图2所示，本实施例公开了，散热孔12的外端设有防尘板13，防尘板13与基板1外表面固定连接，防止灰尘进入散热腔102内部。
[0027]在另外一个实施例中，如图1所示，本实施例公开了，芯片底座3与金属板2之间对称固定有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上侧开设有安装槽(101)，所述安装槽(101)的内部设有金属板(2)，所述金属板(2)和芯片底座(3)之间对称设有连接弹簧(6)，所述连接弹簧(6)的下端与安装槽(101)底侧固定连接，且其上端与金属板(2)底侧体贴合，所述金属板(2)的上端固定有芯片底座(3)，所述芯片底座(3)的上端固定有芯片(4)，所述芯片(4)的上侧两端分别连接有正极和负极，所述金属板(2)的两侧固定有连接滑块(5)，所述安装槽(101)两侧开设有与连接滑块(5)匹配的卡槽(103)。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片，其特征在于：所述基板(1)的底端内部开设有散热腔(102)，且安装槽(101)与散热腔(102)之间等距开设有通孔(14)，所述散热腔(102)底端对称设有散热电机(10)，所述散热电机(10)的驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：