倒装可调色温COB器件制造技术

本实用新型专利技术公开了倒装可调色温COB器件，包括基板和LED芯片，所述LED芯片安装于所述基板的上表面；还包括围坝、第一封装胶层和第二封装胶层，所述围坝采用丝网印刷方式凸出印刷于所述基板1的上表面，所述围坝为闭合环状结构，用于包围所述LED芯片；所述第一封装胶层位于所述围坝的内部，用于覆盖位于所述围坝内部的所述LED芯片，所述第二封装胶层用于覆盖所述第一封装胶层或所述LED芯片；所述第一封装胶层为硅胶与第一荧光粉的混合物，所述第二封装胶层为硅胶与第二荧光粉的混合物，且所述第一荧光粉与所述第二荧光粉的色温互不相同。本技术方案提出的一种倒装可调色温COB器件，结构简单合理，制作方便快捷，成本低，有利于COB器件获取较大的色温范围。器件获取较大的色温范围。器件获取较大的色温范围。

【技术实现步骤摘要】
倒装可调色温COB器件


[0001]本技术涉及COB光源
，尤其涉及一种倒装可调色温COB器件。

技术介绍

[0002]LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封闭以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在MCPCB基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺以及成本，还具有减少热阻的散热优势，COB光源可用于发光面小的光源模组。
[0003]为了实现COB光源的色温可调，现有技术一般通过CSP芯片级封装器件和表面涂覆有不同荧光材料的倒装LED芯片来实现，但如此的COB光源的制作通常较为复杂，成本较高，可靠性有待提高。因此，有必要提供一种基于封装的可调色温COB器件，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出一种倒装可调色温COB器件，结构简单合理，制作方便快捷，成本低，有利于COB器件获取较大的色温范围，以克服现有技术中的不足之处。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]倒装可调色温COB器件，包括基板和LED芯片，所述LED芯片安装于所述基板的上表面；
[0007]还包括围坝、第一封装胶层和第二封装胶层，所述围坝采用丝网印刷方式凸出印刷于所述基板1的上表面，所述围坝为闭合环状结构，用于包围所述LED芯片；所述第一封装胶层位于所述围坝的内部，用于覆盖位于所述围坝内部的所述LED芯片，所述第二封装胶层用于覆盖所述第一封装胶层或所述LED芯片；
[0008]所述第一封装胶层为硅胶与第一荧光粉的混合物，所述第二封装胶层为硅胶与第二荧光粉的混合物，且所述第一荧光粉与所述第二荧光粉的色温互不相同。
[0009]优选的，所述围坝的厚度为0.02～0.05mm。
[0010]优选的，所述第一封装胶层的厚度为0.3～0.6mm。
[0011]优选的，所述第一荧光粉的色温低于所述第二荧光粉的色温。
[0012]优选的，所述第一荧光粉的色温为2000～3500K，所述第二荧光粉的色温为4000～8000K。
[0013]优选的，所述LED芯片为倒装LED芯片。
[0014]优选的，所述围坝可包围多个所述LED芯片。
[0015]优选的，还包括导电焊盘，所述导电焊盘安装于所述基板的上表面，且所述导电焊盘用于安装所述LED芯片。
[0016]优选的，所述基板为金属基板或陶瓷基板。
[0017]优选的，还包括油墨披覆层，所述油墨披覆层覆盖于所述基板的上表面，且位于所述围坝的底部，所述油墨披覆层的厚度为0.01～0.02mm。
[0018]本技术的有益效果：
[0019]1、本技术方案的倒装可调色温COB器件设有围坝，闭合环状结构的围坝凸出设置于基板的上表面，用于包围LED芯片，该凸出设置的闭合环状结构有利于将封装胶自然地聚集于其所包围的LED芯片的周围，进而自然地凝聚成具有一定厚度的第一封装胶层，有利于提高点胶效率和优化点胶效果；
[0020]2、本技术方案的倒装可调色温COB器件设有第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层位于所述围坝的内部，用于覆盖位于围坝内部的LED芯片，第二封装胶层用于覆盖第一封装胶层或LED芯片。本技术方案中的LED芯片可仅被第二封装胶层单独覆盖，也可被第一封装胶层和第二封装胶层同时覆盖，由于本技术方案中LED芯片的覆盖方式有多种，且第一荧光粉与第二荧光粉的色温互不相同，使得LED芯片激发出来的光可具有不同的色温。
附图说明
[0021]附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。
[0022]图1是本技术倒装可调色温COB器件中的结构示意图。
[0023]图2是本技术倒装可调色温COB器件中的局部结构示意图。
[0024]其中：基板1、LED芯片2、围坝3、第一封装胶层4、第二封装胶层5、导电焊盘6、油墨披覆层7。
具体实施方式
[0025]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0026]倒装可调色温COB器件，包括基板1和LED芯片2，所述LED芯片2安装于所述基板1的上表面；
[0027]还包括围坝3、第一封装胶层4和第二封装胶层5，所述围坝3凸出设置于所述基板1的上表面，所述围坝3为闭合环状结构，用于包围所述LED芯片2；所述第一封装胶层4位于所述围坝3的内部，用于覆盖位于所述围坝3内部的所述LED芯片2，所述第二封装胶层5用于覆盖所述第一封装胶层4或所述LED芯片2；
[0028]所述第一封装胶层4为硅胶与第一荧光粉的混合物，所述第二封装胶层5为硅胶与第二荧光粉的混合物，且所述第一荧光粉与所述第二荧光粉的色温互不相同。
[0029]为了实现COB光源的色温可调，本技术方案提出了一种倒装可调色温COB器件，包括基板1和LED芯片2，LED芯片2安装于基板1的上表面；
[0030]倒装可调色温COB器件还包括围坝3、第一封装胶层4和第二封装胶层5，闭合环状结构的围坝3凸出设置于基板1的上表面，用于包围LED芯片2，该凸出设置的闭合环状结构有利于将封装胶自然地聚集于其所包围的LED芯片2的周围，进而自然地凝聚成具有一定厚度的第一封装胶层4，有利于提高点胶效率和优化点胶效果。
[0031]另外，所述围坝采用丝网印刷方式凸出印刷于所述基板1的上表面，现有技术中的围坝一般利用点胶机点胶而成，而本技术方案中的围坝3采用丝网印刷方式凸出印刷而成，使得围坝3的生产工艺更加简单。
[0032]进一步地，第一封装胶层4位于所述围坝3的内部，用于覆盖位于围坝3内部的LED
芯片2，第二封装胶层5用于覆盖第一封装胶层4或所述LED芯片2，第一封装胶层4为硅胶与第一荧光粉的混合物，第二封装胶层5为硅胶与第二荧光粉的混合物，且第一荧光粉与第二荧光粉的色温互不相同。
[0033]在本技术方案中，LED芯片2可仅被第二封装胶层5单独覆盖，也可被第一封装胶层4和第二封装胶层5同时覆盖，由于本技术方案中LED芯片2的覆盖方式有多种，且第一荧光粉与第二荧光粉的色温互不相同，使得LED芯片2激发出来的光可具有不同的色温。
[0034]现有技术一般通过CSP芯片级封装器件和表面涂覆有不同荧光材料的倒装LED芯片来实现，但如此的COB光源的制作通常较为复杂，成本较高，可靠性有待提高。而利用本技术方案制备出的倒装可调色温COB器件，其光激发效果可与CSP芯片级封装器件和表面涂覆有不同荧光材料的倒装LED芯片组合制备的COB器件的光激发效果相当，且生产工艺更加简单，生产效率更高。
[0035]更进一步说明，所述围坝3的厚度为0.02～0.05mm。
[0036]在本技术方案的一个实施例中，将围坝3的厚度限定为0.02～0.05mm，有利于更进一步地提高点胶效率和优化点胶效果。
[0037]更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.倒装可调色温COB器件，其特征在于：包括基板和LED芯片，所述LED芯片安装于所述基板的上表面；还包括围坝、第一封装胶层和第二封装胶层，所述围坝采用丝网印刷方式凸出印刷于所述基板的上表面，所述围坝为闭合环状结构，用于包围所述LED芯片；所述第一封装胶层位于所述围坝的内部，用于覆盖位于所述围坝内部的所述LED芯片，所述第二封装胶层用于覆盖所述第一封装胶层或所述LED芯片；所述第一封装胶层为硅胶与第一荧光粉的混合物，所述第二封装胶层为硅胶与第二荧光粉的混合物，且所述第一荧光粉与所述第二荧光粉的色温互不相同。2.根据权利要求1所述的倒装可调色温COB器件，其特征在于：所述围坝的厚度为0.02～0.05mm。3.根据权利要求1所述的倒装可调色温COB器件，其特征在于：所述第一封装胶层的厚度为0.3～0.6mm。4.根据权利要求1所述的倒装可调色温COB器件，其特征在于：所述第一荧光粉的色温低...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，曾伟强，董挺波，
申请(专利权)人：佛山市中昊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：