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本实用新型公开了倒装可调色温COB器件，包括基板和LED芯片，所述LED芯片安装于所述基板的上表面；还包括围坝、第一封装胶层和第二封装胶层，所述围坝采用丝网印刷方式凸出印刷于所述基板1的上表面，所述围坝为闭合环状结构，用于包围所述LED芯片...
该专利属于佛山市中昊光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市中昊光电科技有限公司授权不得商用。

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