一种微型LED支架焊盘结构制造技术

技术编号:29906318 阅读:12 留言:0更新日期:2021-09-04 13:22
本实用新型专利技术公开了一种微型LED支架焊盘结构,包括主体和隔条,所述主体的端部中端安置有台阶,且主体的左右两侧端均设置有树脂体,所述台阶的底端侧安置有焊脚以及焊盘,所述隔条安装于主体的后端侧,且主体的后端侧左右两端均安置有边座,所述边座的底端安置有下支机构,所述下支机构的前端安置有侧组机构。本实用新型专利技术通过侧卡口与侧卡扣之间的卡接,可对侧卡扣进行组接,同时上联轴的旋转,可旋转调节侧卡扣以及上盘,让上盘外翻,此时上盘的角度方位发生变更,使得其组接时可具有更高的灵活性能,而且边座的端壁开设有等距离凹口,方便散热,同时边座内部中空可添加降温液,方便本体降温保持更好的使用效果。体降温保持更好的使用效果。体降温保持更好的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种微型LED支架焊盘结构


[0001]本技术涉及LED加工
,具体为一种微型LED支架焊盘结构。

技术介绍

[0002]LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形,而其LED原件在进行焊接组装时,一般都需要使用到支架焊盘结构。
[0003]现有的微型LED支架焊盘结构存在的缺陷是:
[0004]1、现有的微型LED支架焊盘结构不便于根据安装环境来对自身的结构进行调节,如自身的定位以及搭载结构难以适配需求进行移动高度等操作,导致其使用时存在着安全性能较差的情况;
[0005]2、现有的微型LED支架焊盘结构在焊接时存在着不够牢靠,不能有效减少小间距LED支架焊盘的松动和倾斜几率,导致后续贴芯片封装后产品的稳定性差,降低了产品寿命。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种微型LED支架焊盘结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种微型LED支架焊盘结构,包括主体和隔条,所述主体的端部中端安置有台阶,且主体的左右两侧端均设置有树脂体,所述台阶的底端侧安置有焊脚以及焊盘,所述隔条安装于主体的后端侧,且主体的后端侧左右两端均安置有边座,所述边座的底端安置有下支机构,所述下支机构的前端安置有侧组机构。
[0008]优选的,所述下支机构包括下基座、侧卡口、侧卡扣、上联轴、上盘、侧穿柱和旋柱,且下基座的端壁内开设有侧卡口,所述侧卡口的内侧端安置有侧卡扣,所述下基座的顶端安装有上联轴,且上联轴的上端安置有上盘,所述下基座的侧端穿设有侧穿柱,且侧穿柱的顶端安置有旋柱。
[0009]优选的,所述下基座与侧穿柱之间相互嵌合活动,且侧穿柱与旋柱之间相互配合构成螺纹连接,而且旋柱以及侧穿柱均关于下基座的中心呈左右对称分布。
[0010]优选的,所述下基座通过侧卡口与侧卡扣之间相互配合构成卡合结构,且侧卡扣通过上联轴与上盘之间相互配合构成旋转结构。
[0011]优选的,所述侧组机构包括组内盘、盘滑条和滑块,且组内盘的侧端壁固定有盘滑条,所述盘滑条的外侧端安置有滑块。
[0012]优选的,所述组内盘、盘滑条之间相互配合构成固定连接,且组内盘的端壁等距离穿设有螺纹孔。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]1、本技术通过下基座与侧穿柱之间的嵌合活动,可调节下基座的位置,改变下基座定位使用时的位置,方便更好的来适配使用,而侧穿柱与旋柱的配合旋转,可调节侧穿柱与旋柱之间的距离,改变侧穿柱与旋柱间距,方便侧穿柱与旋柱缩短后,从本体端部抽出,延长后,卡接在本体端部。
[0015]2、本技术通过侧卡口与侧卡扣之间的卡接,可对侧卡扣进行组接,同时上联轴的旋转,可旋转调节侧卡扣以及上盘,让上盘外翻,此时上盘的角度方位变更,组接时可具有更高的灵活性能,而且边座的端壁开设有等距离凹口,可方便散热,同时边座内部中空可添加降温液,方便本体降温保持更好的使用效果。
[0016]3、本技术通过滑块与上盘之间相互配合构成嵌合活动,可调节滑块的位置,同时滑块以及滑块端部的组内盘、盘滑条随之移动,改变定位范围,而组内盘的端部螺纹孔可穿接螺丝,来对本体侧端进行组接,方便其更稳定的安装。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图;
[0018]图2为本技术的台阶正视结构示意图;
[0019]图3为本技术的下支机构正视结构示意图;
[0020]图4为本技术的图3中A处放大结构示意图。
[0021]图中:1、主体;2、台阶;3、树脂体;4、焊脚;5、焊盘;6、隔条;7、边座;8、下支机构;9、下基座;10、侧卡口;11、侧卡扣;12、上联轴; 13、上盘;14、侧穿柱;15、旋柱;16、侧组机构;17、组内盘;18、盘滑条;19、滑块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1

4,本技术提供的一种实施例:一种微型LED支架焊盘结构,包括主体1、台阶2、树脂体3、焊脚4、焊盘5、隔条6、边座7、下支机构8、下基座9、侧卡口10、侧卡扣11、上联轴12、上盘13、侧穿柱14、旋柱15、侧组机构16、组内盘17、盘滑条18和滑块19,主体1
的端部中端安置有台阶2,且主体1的左右两侧端均设置有树脂体3,台阶2的底端侧安置有焊脚4以及焊盘5,隔条6安装于主体1的后端侧,且主体1的后端侧左右两端均安置有边座7,边座7的底端安置有下支机构8,下支机构8的前端安置有侧组机构16。
[0026]进一步,下支机构8包括下基座9、侧卡口10、侧卡扣11、上联轴12、上盘13、侧穿柱14和旋柱15,且下基座9的端壁内开设有侧卡口10,侧卡口10的内侧端安置有侧卡扣11,下基座9的顶端安装有上联轴12,且上联轴12的上端安置有上盘13,下基座9的侧端穿设有侧穿柱14,且侧穿柱14 的顶端安置有旋柱15,下基座9与侧穿柱14之间相互嵌合活动,且侧穿柱14 与旋柱15之间相互配合构成螺纹连接,而且旋柱15以及侧穿柱14均关于下基座9的中心呈左右对称分布,通过下基座9与侧穿柱14之间的嵌合活动,可调节下基座9的位置,改变下基座9定位使用时的位置,方便更好的来适配使用,而侧穿柱14与旋柱15的配合旋转,可调节侧穿柱14与旋柱15之间的距离,改变侧穿柱14与旋柱15间距,方便侧穿柱14与旋柱15缩短后,从本体端部抽出,延长后,卡接在本体端部;
[0027]进一步,下基座9通过侧卡口10与侧卡扣11之间相互配合构成卡合结构,且本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED支架焊盘结构,包括主体(1)和隔条(6),其特征在于:所述主体(1)的端部中端安置有台阶(2),且主体(1)的左右两侧端均设置有树脂体(3),所述台阶(2)的底端侧安置有焊脚(4)以及焊盘(5),所述隔条(6)安装于主体(1)的后端侧,且主体(1)的后端侧左右两端均安置有边座(7),所述边座(7)的底端安置有下支机构(8),所述下支机构(8)的前端安置有侧组机构(16)。2.根据权利要求1所述的一种微型LED支架焊盘结构,其特征在于:所述下支机构(8)包括下基座(9)、侧卡口(10)、侧卡扣(11)、上联轴(12)、上盘(13)、侧穿柱(14)和旋柱(15),且下基座(9)的端壁内开设有侧卡口(10),所述侧卡口(10)的内侧端安置有侧卡扣(11),所述下基座(9)的顶端安装有上联轴(12),且上联轴(12)的上端安置有上盘(13),所述下基座(9)的侧端穿设有侧穿柱(14),且侧穿柱(14)的顶端安置有旋柱(15)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱成钢丁辉
申请(专利权)人:无锡华晶利达电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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