具有过电流保护的COB器件制造技术

本实用新型专利技术公开了具有过电流保护的COB器件，包括基板和发光模组，所述发光模组安装于所述基板的上表面；所述发光模组包括LED芯片、围坝胶层和PTC电阻芯片，所述围坝胶层用于覆盖所述LED芯片，所述PTC电阻芯片电连接于所述LED芯片，且所述PTC电阻芯片的电压为12～36V，所述PTC电阻芯片的电流为0.1～4A。本技术方案提出的一种具有过电流保护的COB器件，能有效避免COB器件被过电流烧毁，有利于延长COB器件的使用寿命，结构简单，安装快捷，成本低，以克服现有技术中的不足之处。服现有技术中的不足之处。服现有技术中的不足之处。

【技术实现步骤摘要】
具有过电流保护的COB器件


[0001]本技术涉及COB光源
，尤其涉及一种具有过电流保护的COB器件。

技术介绍

[0002]LED是一种电压敏感型半导体器件，在达到正常工作电流条件下，工作电压的微小波动就可以导致其工作电流大幅度变化。在LED的实际使用过程中，经常会遇到LED光源被过电流烧毁，而驱动电源却是正常工作的情况，但过电流输出的原因却无法明确，可能是干扰导致电流的短暂失控，也可能是温度导致器件的工作不正常，这些原因都极难被避免。因此，亟需一种具有过电流保护性能的COB产品来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提出一种具有过电流保护的COB器件，能有效避免COB器件被过电流烧毁，有利于延长COB器件的使用寿命，结构简单，安装快捷，成本低，以克服现有技术中的不足之处。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]具有过电流保护的COB器件，包括基板和发光模组，所述发光模组安装于所述基板的上表面；
[0006]所述发光模组包括LED芯片、围坝胶层和PTC电阻芯片，所述围坝胶层用于覆盖所述LED芯片，所述PTC电阻芯片电连接于所述LED芯片，且所述PTC电阻芯片的电压为12～36V，所述PTC电阻芯片的电流为0.1～4A。
[0007]优选的，所述PTC电阻芯片采用裸晶方式一体封装于所述围坝胶层。
[0008]优选的，所述PTC电阻芯片的电流为0.1～1A。
[0009]优选的，所述PTC电阻芯片采用贴片方式焊接于所述基板的上表面，且所述PTC电阻芯片位于所述围坝胶层的外部。
[0010]优选的，所述PTC电阻芯片的电流为0.5～4A。
[0011]优选的，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。
[0012]优选的，还包括第一焊盘，所述第一焊盘安装于所述基板的上表面，且所述第一焊盘用于与所述LED芯片电连接。
[0013]优选的，还包括第二焊盘，所述第二焊盘安装于所述基板的上表面，且所述第二焊盘用于与所述PTC电阻芯片电连接。
[0014]优选的，所述基板为陶瓷基板或金属基板。
[0015]优选的，所述LED芯片和所述PTC电阻芯片均设置有多个。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术方案在COB器件上集成了PTC电阻芯片，PTC电阻芯片是一种正温度系数的热敏电阻，在正常温度状态下，其阻值较小，可以看成是短路状态，但是一旦电流过大，由公式P＝I2R可知，其内部发热会呈指数提升，而由于电流变化，LED芯片上的电压基本保持不
变，由公式P＝UI可知，发热只是呈线性提升，最终PTC电阻芯片会提前达到居里温度，电阻阶跃性增加至低温下的1000倍甚至百万倍，这个时候就可以看成是断路状态，而这个状态会随着温度降低恢复到短路状态，COB器件又可以自动恢复工作。从而使得本技术方案具有过电流保护的COB器件，能有效避免COB器件被过电流烧毁，有利于延长COB器件的使用寿命，结构简单，安装快捷，成本低。
附图说明
[0018]附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。
[0019]图1是本技术具有过电流保护的COB器件中一个实施例的结构示意图。
[0020]图2是本技术具有过电流保护的COB器件中另一个实施例的结构示意图。
[0021]其中：基板1、发光模组2、围坝胶层21、PTC电阻芯片22、第一焊盘3、第二焊盘4。
具体实施方式
[0022]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0023]具有过电流保护的COB器件，包括基板1和发光模组2，所述发光模组2安装于所述基板1的上表面；
[0024]所述发光模组包括LED芯片、围坝胶层21和PTC电阻芯片22，所述围坝胶层21用于覆盖所述LED芯片，所述PTC电阻芯片22电连接于所述LED芯片，且所述PTC电阻芯片22的电压为12～36V，所述PTC电阻芯片22的电流为0.1～4A。
[0025]LED是一种电压敏感型半导体器件，在达到正常工作电流条件下，工作电压的微小波动就可以导致其工作电流大幅度变化。在LED的实际使用过程中，经常会遇到LED光源被过电流烧毁，而驱动电源却是正常工作的情况，但过电流输出的原因却无法明确，可能是干扰导致电流的短暂失控，也可能是温度导致器件的工作不正常，这些原因都极难被避免。
[0026]为了防止COB器件被过电流烧毁，本技术方案在COB器件上集成了PTC电阻芯片22，使得在COB器件出现过电流时呈高阻态，从而断开LED芯片的电流通路，保护COB器件不会被烧毁，而在电流恢复正常之后，COB器件又可以自动恢复工作，从而有效提升了COB器件的可靠性。
[0027]具体地，具有过电流保护的COB器件包括基板1和发光模组2，发光模组2安装于基板1的上表面；其中，发光模组包括LED芯片、围坝胶层21和PTC电阻芯片22，围坝胶层21用于覆盖LED芯片，PTC电阻芯片22电连接于LED芯片，PTC电阻芯片是一种正温度系数的热敏电阻，在正常温度状态下，其阻值较小，可以看成是短路状态，但是一旦电流过大，由公式P＝I2R可知，其内部发热会呈指数提升，而由于电流变化，LED芯片上的电压基本保持不变，由公式P＝UI可知，发热只是呈线性提升，最终PTC电阻芯片会提前达到居里温度，电阻阶跃性增加至低温下的1000倍甚至百万倍，这个时候就可以看成是断路状态，而这个状态会随着温度降低恢复到短路状态，COB器件又可以自动恢复工作。本技术方案具有过电流保护的COB器件，能有效避免COB器件被过电流烧毁，有利于延长COB器件的使用寿命，结构简单，安装快捷，成本低。
[0028]进一步地，本技术方案中所采用的PTC电阻芯片22的电压为12～36V，所述PTC电阻
芯片22的电流为0.1～4A，使得本技术方案中的PTC电阻芯片22可以达到较宽的电功率范围，有利于提高具有过电流保护的COB器件的兼容性。
[0029]更进一步说明，所述PTC电阻芯片22采用裸晶方式一体封装于所述围坝胶层21。
[0030]如图1所示，在本技术方案的一个实施例中，PTC电阻芯片22采用裸晶方式一体封装于围坝胶层21，该封装方式可适用于小型化、低功率的COB器件产品，便于使用。进一步地，本技术方案中的PTC电阻芯片采用裸晶方式一体封装于COB器件上，使得PTC电阻芯片的封装可以不改变原有COB产品的外观，方便设计和生产，且能有效兼容现有的灯具和配件，直接替换现有产品。
[0031]更进一步说明，所述PTC电阻芯片22的电流为0.1～1A。
[0032]更进一步说明，所述PTC电阻芯片22采用贴片方式焊接于所述基板1的上表面，且所述PTC电阻芯片22位于所述围坝胶层21的外部。
[0033]如图2所示，在本技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有过电流保护的COB器件，其特征在于：包括基板和发光模组，所述发光模组安装于所述基板的上表面；所述发光模组包括LED芯片、围坝胶层和PTC电阻芯片，所述围坝胶层用于覆盖所述LED芯片，所述PTC电阻芯片电连接于所述LED芯片，且所述PTC电阻芯片的电压为12～36V，所述PTC电阻芯片的电流为0.1～4A。2.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片采用裸晶方式一体封装于所述围坝胶层。3.根据权利要求2所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片的电流为0.1～1A。4.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片采用贴片方式焊接于所述基板的上表面，且所述PTC电阻芯片位于所述围坝胶层的外部。5.根据权利要求4所述的具有过...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，曾伟强，董挺波，
申请(专利权)人：佛山市中昊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：