【技术实现步骤摘要】
一种一体化电路板电镀设备
[0001]本技术涉及电镀设备
,尤其涉及一种一体化电路板电镀设备。
技术介绍
[0002]电路板是电子设备的重要组件之一。现有技术的电力设备电路板设计是采用若干块独立的电路板,各个电路板实现各自所对应模块的功能,各块电路板与电路板之间采用缆线连接进行导通,形成一个完整的电子逻辑工作电路。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
[0003]在对电路板进行电镀时,设备多为开放状态,电解液挥发会影响工人的健康。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种一体化电路板电镀设备。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种一体化电路板电镀设备,包括外壳,所述外壳的内部固定连接有电镀箱,所述外壳的内部两侧均固定连接有电动推杆,所述电镀箱的上方设置有密封盖, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体化电路板电镀设备,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部固定连接有电镀箱(10),所述外壳(1)的内部两侧均固定连接有电动推杆(3),所述电镀箱(10)的上方设置有密封盖(5),所述电动推杆(3)的输出端均贯穿外壳(1)的上端固定连接有连接板(4),所述连接板(4)的一端分别与密封盖(5)的一侧固定连接,所述密封盖(5)的下端两侧均固定连接有阳极棒(9),所述密封盖(5)的下端固定连接有多个装夹机构(6),多个所述装夹机构(6)的内部均设置夹装有电路板主体(8),所述电镀箱(10)的内部底端中间位置固定连接有加热棒(11),所述外壳(1)的前端设置有操作面板(2)。2.根据权利要求1所述的一种一体化电路板电镀设备,其特征在于:所述密封盖(5)的下端外圈固定连接有密封圈(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈松,
申请(专利权)人:江门市诚和电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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