本实用新型专利技术提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水平方向延伸；冷却板，设置在冷却通道的上方，冷却板的至少部分伸入冷却通道内，半导体元件安装在冷却板上；连接件，连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内，以连接冷却板与冷却主体，冷却通道和冷却板之间围成冷却腔室。本实用新型专利技术解决了现有技术中的平铺的功率半导体的封装和冷却装置在高度方向上占用安装空间较大的问题。向上占用安装空间较大的问题。向上占用安装空间较大的问题。
【技术实现步骤摘要】
平铺的功率半导体的封装和冷却装置
[0001]本技术涉及半导体冷却领域，具体而言，涉及一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置。
技术介绍
[0002]目前，现有的功率模块对于功率半导体的贴装方式为竖直贴于冷却装置两侧，这种组装模式下，整个功率模块会是一个扁高状的长方体，这就导致了使用这种功率模块的电机控制器的高度方向不会太低，导致功率模块在高度方向上占用的安装空间较大。
[0003]以新能源轿车为例，现在市面上的新能源轿车前驱发动机舱高度方向比较紧凑，并且有后驱的新能源车的后驱动轴位置的高度方向更紧凑，这就造成了电机控制器的空间布置比较困难。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，以解决现有技术中的平铺的功率半导体的封装和冷却装置在高度方向上占用安装空间较大的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水平方向延伸；冷却板，设置在冷却通道的上方，冷却板的至少部分伸入冷却通道内，半导体元件安装在冷却板上；连接件，连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内，以连接冷却板与冷却主体，冷却通道和冷却板之间围成冷却腔室。
[0006]进一步地，冷却通道为多个，多个冷却通道间隔设置在冷却主体上。
[0007]进一步地，冷却主体上设置有连接区，连接区位于相邻的两个冷却通道之间，连接区内设置有第一连接孔；冷却板上设置有与第一连接孔相对的第二连接孔，通过连接件依次穿过第二连接孔和第一连接孔，使冷却板与冷却主体连接。
[0008]进一步地，第一连接孔为多个，多个第一连接孔沿连接区的延伸方向间隔设置。
[0009]进一步地，冷却板上设置有多个工件安装区，半导体元件安装在工件安装区内；多个工件安装区与多个冷却通道一一对应地设置。
[0010]进一步地，平铺的功率半导体的封装和冷却装置还包括：绝缘板，绝缘板设置在冷却板上，绝缘板的至少部分与冷却板接触，绝缘板位于相邻的两个工件安装区之间。
[0011]进一步地，相邻的两个工件安装区通过连接部连接，连接部相对于工件安装区朝向远离冷却板本体的方向凸起，绝缘板与连接部卡接。
[0012]进一步地，连接部上设置有第二连接孔，冷却主体上设置有与第二连接孔相对的第一连接孔，通过连接件依次穿过第二连接孔和第一连接孔后，使冷却板与冷却主体连接；绝缘板上设置有挡板，挡板围成阻隔工件安装区和连接件的阻隔区。
[0013]进一步地，绝缘板包括：第一板体，第一板体上设置有第一挡板；第二板体，第二板体与第一板体连接，第二板体上设置有第二挡板，第一挡板与第二挡板相对设置，以在第一挡板和第二挡板之间围成阻隔区。
[0014]进一步地，冷却板上设置有多个翅片，多个翅片沿冷却板的延伸方向间隔设置，翅片的至少部分伸入至冷却通道内。
[0015]应用本技术的技术方案，该平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，其中，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括冷却主体、冷却板和连接件，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水平方向延伸；冷却板设置在冷却通道的上方，冷却板的至少部分伸入冷却通道内，半导体元件安装在冷却板上；连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内，以连接冷却板与冷却主体，冷却通道和冷却板之间围成冷却腔室。其中，将冷却通道沿水平方向延伸是为了使冷却板能够设置在冷却通道的上方，这样降低了冷却装置的整体高度，冷却板的至少部分伸入冷却通道内，半导体元件安装在冷却板上，这样设置可通过冷却板传递冷却通道内的冷量对半导体元件进行冷却，连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内，以连接冷却板与冷却主体，这样设置使连接件将冷却板和冷却主体连接为一体，结构简单，且能够降低冷却装置的高度。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的平铺的功率半导体的封装和冷却装置的实施例的结构示意图；
[0018]图2示出了根据本技术的平铺的功率半导体的封装和冷却装置的爆炸图；以及
[0019]图3示出了根据本技术的平铺的功率半导体的封装和冷却装置的剖视图。
[0020]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0021]100、半导体元件；1、冷却主体；10、冷却通道；2、冷却板；3、连接件；11、连接区；110、第一连接孔；20、第二连接孔；21、工件安装区；5、绝缘板；22、连接部；50、挡板；51、阻隔区；52、第一板体；501、第一挡板；53、第二板体；502、第二挡板；23、翅片。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]请参考图1至图3所示，本申请提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件100，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体1，冷却主体1上设置有用于流通冷却液的冷却通道10，冷却通道10沿水平方向延伸；冷却板2，设置在冷却通道10的上方，冷却板2的至少部分伸入冷却通道10内，半导体元件100安装在冷却板2上；连接件3，连接件3的至少部分依次穿设在冷却板2和冷却主体1内，以连接冷却板2与冷却主体1，冷却通道10和冷却板2之间围成冷却腔室。
[0024]根据本技术提供的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件100，其中，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括冷却主体1、冷却板2和连接件3，冷却主体1上设置有用于流通冷却液的冷却通道10，冷却通道10沿水平方向延伸；冷却板2设置在冷却通道10的上方，冷却板2的至少部分伸入冷却通道10内，半导体元件100安装在冷却板2上；连接件3的至少部分依次穿设在冷却板2和冷却主体1内，以连接冷却板2与冷却主体1，冷却通道10和冷却板2之间围成冷却腔室。其中，将冷却通道10沿水平方向延伸是为了使冷却板2能够设置在冷却通道10的上方，这样降低了冷却装置的整体高度，冷却板2的至少部分伸入冷却通道10内，半导体元件100安装在冷却板2上，这样设置可通过冷却板2传递冷却通道10内的冷量对半导体元件100进行冷却，连接件3的至少部分依次穿设在冷却板2和冷却主体1内，以连接冷却板2与冷却主体1，这样设置使连接件3将冷却板2和冷却主体1连接为一体，结构简单，且能够降低冷却装置的高度。
[0025]在具体实施的过程中，冷却主体1上还设置有密封槽，密封槽沿周向延伸，密封槽内涂覆有密封胶，以提高冷却板2与冷却主体1之间的密封性。在本技术提供的另一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件(100)，其特征在于，所述平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体(1)，所述冷却主体(1)上设置有用于流通冷却液的冷却通道(10)，所述冷却通道(10)沿水平方向延伸；冷却板(2)，设置在所述冷却通道(10)的上方，所述冷却板(2)的至少部分伸入所述冷却通道(10)内，所述半导体元件(100)安装在所述冷却板(2)上；连接件(3)，所述连接件(3)的至少部分依次穿设在所述冷却板(2)和所述冷却主体(1)内，以连接所述冷却板(2)与所述冷却主体(1)，所述冷却通道(10)和所述冷却板(2)之间围成冷却腔室。2.根据权利要求1所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述冷却通道(10)为多个，多个所述冷却通道(10)间隔设置在所述冷却主体(1)上。3.根据权利要求2所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述冷却主体(1)上设置有连接区(11)，所述连接区(11)位于相邻的两个所述冷却通道(10)之间，所述连接区(11)内设置有第一连接孔(110)；所述冷却板(2)上设置有与所述第一连接孔(110)相对的第二连接孔(20)，通过连接件(3)依次穿过所述第二连接孔(20)和所述第一连接孔(110)，使所述冷却板(2)与所述冷却主体(1)连接。4.根据权利要求3所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述第一连接孔(110)为多个，多个所述第一连接孔(110)沿所述连接区(11)的延伸方向间隔设置。5.根据权利要求2所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述冷却板(2)上设置有多个工件安装区(21)，所述半导体元件(100)安装在所述工件安装区(21)内；多个所述工件安装区(21)与多个所述冷却通道(10)一一对应地设置。6.根据权利要求5所述的平铺的功率半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文铎，肖斌，乔治，
申请(专利权)人：北京亿马先锋汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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