平铺的功率半导体的封装和冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水平方向延伸；冷却板，设置在冷却通道的上方，冷却板的至少部分伸入冷却通道内，半导体元件安装在冷却板上；连接件，连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内，以连接冷却板与冷却主体，冷却通道和冷却板之间围成冷却腔室。本实用新型专利技术解决了现有技术中的平铺的功率半导体的封装和冷却装置在高度方向上占用安装空间较大的问题。向上占用安装空间较大的问题。向上占用安装空间较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
平铺的功率半导体的封装和冷却装置


[0001]本技术涉及半导体冷却领域，具体而言，涉及一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置。

技术介绍

[0002]目前，现有的功率模块对于功率半导体的贴装方式为竖直贴于冷却装置两侧，这种组装模式下，整个功率模块会是一个扁高状的长方体，这就导致了使用这种功率模块的电机控制器的高度方向不会太低，导致功率模块在高度方向上占用的安装空间较大。
[0003]以新能源轿车为例，现在市面上的新能源轿车前驱发动机舱高度方向比较紧凑，并且有后驱的新能源车的后驱动轴位置的高度方向更紧凑，这就造成了电机控制器的空间布置比较困难。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，以解决现有技术中的平铺的功率半导体的封装和冷却装置在高度方向上占用安装空间较大的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件(100)，其特征在于，所述平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体(1)，所述冷却主体(1)上设置有用于流通冷却液的冷却通道(10)，所述冷却通道(10)沿水平方向延伸；冷却板(2)，设置在所述冷却通道(10)的上方，所述冷却板(2)的至少部分伸入所述冷却通道(10)内，所述半导体元件(100)安装在所述冷却板(2)上；连接件(3)，所述连接件(3)的至少部分依次穿设在所述冷却板(2)和所述冷却主体(1)内，以连接所述冷却板(2)与所述冷却主体(1)，所述冷却通道(10)和所述冷却板(2)之间围成冷却腔室。2.根据权利要求1所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述冷却通道(10)为多个，多个所述冷却通道(10)间隔设置在所述冷却主体(1)上。3.根据权利要求2所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述冷却主体(1)上设置有连接区(11)，所述连接区(11)位于相邻的两个所述冷却通道(10)之间，所述连接区(11)内设置有第一连接孔(110)；所述冷却板(2)上设置有与所述第一连接孔(110)相对的第二连接孔(20)，通过连接件(3)依次穿过所述第二连接孔(20)和所述第一连接孔(110)，使所述冷却板(2)与所述冷却主体(1)连接。4.根据权利要求3所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述第一连接孔(110)为多个，多个所述第一连接孔(110)沿所述连接区(11)的延伸方向间隔设置。5.根据权利要求2所述的平铺的功率半导体的封装和冷却装置，其特征在于，所述冷却板(2)上设置有多个工件安装区(21)，所述半导体元件(100)安装在所述工件安装区(21)内；多个所述工件安装区(21)与多个所述冷却通道(10)一一对应地设置。6.根据权利要求5所述的平铺的功率半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文铎，肖斌，乔治，
申请(专利权)人：北京亿马先锋汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：