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本实用新型提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水平方向延伸；冷却板，设置在冷却通道的上方，冷却板的至少部分伸入冷...
该专利属于北京亿马先锋汽车科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京亿马先锋汽车科技有限公司授权不得商用。

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