芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构技术

本发明专利技术的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装散热片包括散热片本体，散热片本体具有相对的贴合面和模压面，且贴合面上设置有第一凹槽，并在第一凹槽的边缘形成第一围栏，模压面上设置有第二凹槽，并在第二凹槽的边缘形成第二围栏。通过两个围栏结构，能够尽可能地避免塑封料残留在散热片本体的表面，从而保证了芯片封装散热片的散热性能和外观整洁。相较于现有技术，本发明专利技术提供的芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，能够防止塑封料溢出至散热片表面，避免散热片留有溢胶，保证了散热片的散热效率以及产品外观整洁。品外观整洁。品外观整洁。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，BGA焊球阵列封装(Ball Grid Array Package)封装结构广泛应用于半导体行业中。一般采用BGA封装结构通过贴装散热片实现散热，其要求散热片满足散热。在设置散热片时，通常采用封装模具上设计散热片凹槽，在进行塑封体模压注塑时，散热片顶面接触模具顶部，并在模具的带动下贴合在塑封料上。
[0003]若该散热片顶面未能有效接触到模具的顶部，此时两者之间存在间隙，在进行注塑塑封料时，容易产生塑封体料溢在散热片表面，一旦散热片顶面留有溢胶，直接会影响散热片散热效率以及产品外观，所以往往要进行去胶处理，直接增加封装成本以及散热片受损风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，其能够防止塑封料溢出至散热片表面，避免散热片留有溢胶，保证了散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装散热片，其特征在于，包括散热片本体，所述散热片本体具有相对的贴合面和模压面，所述贴合面用于贴合在塑封体上，且所述贴合面上设置有第一凹槽，并在所述第一凹槽的边缘形成第一围栏，所述第一围栏围设在所述散热片本体的下侧边缘，用于防止塑封时塑封料溢出；所述模压面用于结合模具，且所述模压面上设置有第二凹槽，并在所述第二凹槽的边缘形成第二围栏，所述第二围栏围设在所述散热片本体的上侧边缘，用于防止塑封时所述塑封料侧爬至所述模压面。2.根据权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第一凹槽的深度为所述散热片本体厚度的1/3
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1/2；所述第二凹槽的深度为所述散热片本体厚度的1/3
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1/2。3.根据权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第一凹槽的底壁上还设置有第一沟槽，所述第一沟槽设置在所述第一围栏的内侧，并呈环状设置在所述第一凹槽的边缘，所述第一沟槽用于在塑封时提升所述散热片本体和所述塑封体之间的接触面积，并防止所述塑封料向外溢出。4.根据权利要求3所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第二凹槽的底壁上还设置有第二沟槽，所述第二沟槽设置在所述第二围栏的内侧，并呈环状设置在所述第二凹槽的边缘，所述第二沟槽用于在塑封时存储所述塑封料，以防止所述塑封料溢出至所述模压面的中间位置。5.根据权利要求4所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第一沟槽为多个，多个所述第一沟槽层层环绕设置，且多个所述第一沟槽的宽度相同；所述第二沟槽为多个，多个所述第二沟槽层层环绕设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李利，何正鸿，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：