用于贴装IGBT功率管的贴装结构、电路板和功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于贴装IGBT功率管的贴装结构、电路板和功率模块，贴装结构包括基板、承载体和若干个焊盘，承载体设置在所述基板上，承载体的表面各部分与基板具有相应的相对高度，承载体设有多条排气槽，各排气槽从承载体的中央位置向四周放射状分布，各焊盘设置在基板上。本实用新型专利技术用于贴装IGBT功率管的贴装结构、电路板和IGBT功率模块具有比现有技术更高的散热效率，在此基础上具有较低的IGBT功率管与电路板之间的短路风险。本实用新型专利技术广泛应用于电子电路技术领域。型广泛应用于电子电路技术领域。型广泛应用于电子电路技术领域。

【技术实现步骤摘要】
用于贴装IGBT功率管的贴装结构、电路板和功率模块


[0001]本技术涉及电子电路
，尤其是一种用于贴装IGBT功率管的贴装结构、电路板和功率模块。

技术介绍

[0002]IGBT功率管具有开关速度高、开关损耗小、具有耐脉冲电流冲击的能力、通态压降较低、输入阻抗高、驱动功率小等优点，广泛应用于工业、4C、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等领域。但是，由于IGBT功率管的工作电流大，其工作时的发热量也大，尤其是IGBT功率管模块化使用时其发热问题将对其性能以及安全性造成不可忽略的影响。现有技术中，主要是通过在IGBT功率管上安装散热片等手段以加快IGBT功率管进行散热，然而现有技术仍有进一步改进空间。

技术实现思路

[0003]针对上述至少一个技术问题，本技术的目的在于提供一种用于贴装IGBT功率管的贴装结构、电路板和功率模块。
[0004]一方面，本技术实施例包括一种用于贴装IGBT功率管的贴装结构，包括：
[0005]基板；
[0006]承载体；所述承载体设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于贴装IGBT功率管的贴装结构，其特征在于，包括：基板；承载体；所述承载体设置在所述基板上，所述承载体的表面各部分与所述基板具有相应的相对高度，所述承载体设有多条排气槽，各所述排气槽从所述承载体的中央位置向四周放射状分布；若干个焊盘；各所述焊盘设置在所述基板上。2.根据权利要求1所述的用于贴装IGBT功率管的贴装结构，其特征在于，所述承载体的中央位置是一个与所述基板平行的平台。3.根据权利要求2所述的用于贴装IGBT功率管的贴装结构，其特征在于，各所述排气槽在所述基板上的投影延伸至所述平台在所述基板上的投影内。4.根据权利要求2所述的用于贴装IGBT功率管的贴装结构，其特征在于，所述承载体的表面各部分的所述相对高度从所述平台的边缘开始向周边位置均匀降低。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋伟，李鑫，
申请(专利权)人：广州三晶电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：