功率模块及其制备方法技术

本申请提供了一种功率模块及其制备方法，所述功率模块包括：散热基板，包括相背设置的第一表面和第二表面；至少一个元器件，固定设置于所述第一表面；引线框架，所述引线框架的第一端固定设置于所述第一表面；第一封装体，覆盖所述至少一个元器件和部分所述第一表面，且所述引线框架从所述第一封装体中露出；第二封装体，覆盖所述引线框架的所述第一端且连接所述第一封装体。通过上述方式，本申请能够降低散热基板内部发生分层的概率。低散热基板内部发生分层的概率。低散热基板内部发生分层的概率。

Power module and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
功率模块及其制备方法


[0001]本申请属于封装
，具体涉及一种功率模块及其制备方法。

技术介绍

[0002]功率模块一般发热较大，因此需要良好的散热设计以解决可靠性问题，行业上常见的做法是在功率模块中引入散热性能较好的散热基板。且为了提高功率模块的散热性能，目前会采用半包封方式，即塑封层将散热基板上的元器件以及部分引线框架封装在内部，而使散热基板未设置元器件的一侧裸露。
[0003]但是，在实际封装过程中，引线框架下方的散热基板内部会出现分层，进而使得功率模块的可靠性降低。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种功率模块及其制备方法，以降低散热基板内部发生分层的概率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种功率模块，包括：散热基板，包括相背设置的第一表面和第二表面；至少一个元器件，固定设置于所述第一表面；引线框架，所述引线框架的第一端固定设置于所述第一表面；第一封装体，覆盖所述至少一个元器件和部分所述第一表面，且所述引线框架从所述第一封装体中露出；第二封装体，覆盖所述引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：散热基板，包括相背设置的第一表面和第二表面；至少一个元器件，固定设置于所述第一表面；引线框架，所述引线框架的第一端固定设置于所述第一表面；第一封装体，覆盖所述至少一个元器件和部分所述第一表面，且所述引线框架从所述第一封装体中露出；第二封装体，覆盖所述引线框架的所述第一端且连接所述第一封装体。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一封装体是塑封体，所述第二封装体是胶水封体。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架位于所述至少一个元器件的外围区域，所述引线框架的所述第一端与所述第一表面的边缘区域相互固定；其中，所述第一封装体一体成型地覆盖所述至少一个元器件，所述第二封装体环形设置于所述第一封装体的外围，且所述第二封装体与所述第一封装体的外围接触。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，还包括：偶联剂层，位于所述第一封装体和所述第二封装体之间，用于连接所述第一封装体和所述第二封装体。5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述散热基板具有侧面，所述散热基板的侧面连接所述第一表面和所述第二表面；其中，所述第二封装体还覆盖所述散热基板的侧面，且所述散热基板的侧面与同侧的所述第二封装体的侧面之间具有第一预设距离，所述第一预设距离大于或等于预设爬电距离。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热基板包括依次层叠设置的金属衬底、绝缘层和金属线路层，所述金属线路层与所述至少一个元器件和所述引线框架固定；其中，所述第一封装体、所述第二封装体和所述金属衬底的热膨胀系数匹配。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新雷，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：