【技术实现步骤摘要】
功率SIP模块封装结构
[0001]本技术涉及集成电路封装
,特别涉及一种功率SIP模块封装结构。
技术介绍
[0002]系统级封装(System In a Package,简称SIP)与在印刷电路板上进行系统集成相比,SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比系统级芯片(System on Chip,简称SOC),SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。
[0003]随着功率芯片功率密度的增大和复杂的使用环境,功率芯片发生失效的概率越来越高,此封装散热方式有以下缺点:(1)功率芯片发生短路极易烧毁并损伤到PCB板;(2)PCB板发生损伤将无法修复,失效成本比较高。
[0004]在功率SIP模块中,通过在基板中采用埋入式封装,如图1所示,功率芯片和SIP元件埋入在有机基板中(Embedded Component Packaging,简称ECP结构),可以极大缩小封装尺寸并降低寄生电感。但传统的功率SIP模块101与PCB母板102 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率SIP模块封装结构,其特征在于,包括:至少一个功率SIP模块,被配置为附连在PCB母板上,其容置至少一个功率芯片和至少一个隔热结构;其中隔热结构包围在功率芯片的周围,以将功率芯片与功率SIP模块其他结构的热传导路径切断。2.如权利要求1所述的功率SIP模块封装结构,其特征在于,所述隔热结构的材料为芳基乙炔类聚合物、有机含磷膨胀型阻燃剂或无机膨胀型石墨阻燃剂。3.如权利要求2所述的功率SIP模块封装结构,其特征在于,隔热结构和功率芯片由以下方式组合:在有机基板上形成第一腔室;在第一腔室中放置隔热结构底板,在隔热结构底板上形成粘贴层,将功率芯片粘贴在粘贴层上;将隔热结构预成型腔室压合在功率芯片上。4.如权利要求3所述的功率SIP模块封装结构,其特征在于,隔热结构底部由下列方式布置在功率SIP模块中:所述第一腔室贯穿所述有机基板;在有机基板的底部固定粘接板,所述粘接板的材料为环氧树脂;隔热结构底板放置在粘接板上。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁飞,王启东,侯峰泽,丁才华,曹立强,
申请(专利权)人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,
类型:新型
国别省市:
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