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本实用新型提供了一种功率SIP模块封装结构，包括：功率SIP模块，被配置为容置功率芯片、SIP元件及隔热结构；PCB母板，被配置为承载一个或多个功率SIP模块；隔热结构，被配置为包围在功率芯片的周围，以将功率芯片与其他结构的热传导路径切断。...
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