一种锁架焊接方法及锁架焊接设备技术

技术编号:29933338 阅读:14 留言:0更新日期:2021-09-04 19:05
本发明专利技术公开了一种锁架焊接方法和锁架焊接设备,其中,锁架焊接方法应用于锁架焊接设备,锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板,锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部,且第一连接部和第二连接部分别与门板相互平行,锁架焊接设备包括定位装置,锁架焊接设备包括上电极和下电极,锁架座和门板设于上电极和下电极之间,锁架焊接方法包括:将门板与下电极相接;通过定位装置将锁架座移动至门板的预设待焊接位置,并对第一连接部和第二连接部进行定位,将多个焊接凸点抵接于门板;控制上电极与锁架座相连,并对上电极和下电极进行通电至焊接凸点熔于门板。本发明专利技术可减少焊渣产生,提高焊接精度。提高焊接精度。提高焊接精度。

【技术实现步骤摘要】
一种锁架焊接方法及锁架焊接设备


[0001]本专利技术涉及焊接领域,尤其涉及一种锁架焊接方法和锁架焊接设备。

技术介绍

[0002]以往将锁架座和门板进行焊接时,通常采用二氧化碳气体保护焊或氩弧焊接设备对将镀锌板材的锁架座进行焊接,但是,这两种方式的焊点大、焊接精度差,而且焊接产生的飞溅物颗粒易粘在产品表面,对这种飞溅物颗粒需要人工利用工具进行铲除,花费大量时间,而且,还会对产品的外观产生影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种锁架焊接方法和锁架焊接设备,旨在实现无焊渣焊接。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供一种锁架焊接方法,所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备,所述锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板,所述锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部,且所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述门板相互平行,所述锁架座设有多个焊接凸点,多个所述焊接凸点分别设于所述第一连接部和所述第二连接部,所述锁架焊接设备包括定位装置,所述锁架焊接设备包括上电极和下电极,所述锁架座和所述门板设于所述上电极和下电极之间,所述锁架焊接方法包括:
[0005]将所述门板与所述下电极相接;
[0006]通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置,并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位,将多个所述焊接凸点抵接于所述门板;
[0007]控制所述上电极与所述锁架座相连,并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板。<br/>[0008]可选地,所述锁架焊接设备还包括定位模具,所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前,还包括:
[0009]控制所述定位模具对所述门板进行固定。
[0010]可选地,所述定位模具包括第一定位模板和第二定位模板,所述第一定位模板和所述第二定位模板可移动的设于所述门板的两侧,所述控制所述定位模具对所述门板进行固定的步骤包括:
[0011]将所述门板置于所述第一定位模板和所述第二定位模板之间;
[0012]控制所述第一定位模板和/或所述第二定位模板相对移动至夹持所述门板,控制所述第一定位模板和/或第二定位模板停止移动。
[0013]可选地,所述上电极包括第一通电部和第二通电部,所述将所述门板与所述下电极相接的步骤之前,还包括:
[0014]对所述第一连接部和所述第二连接部分别进行冲压形成焊接凸点;
[0015]所述控制所述上电极与所述锁架座相连,并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括:
[0016]控制所述第一通电部与所述第一连接部相连,控制所述第二通电部与所述第二连接部相连,对所述第一通电部、第二通电部和下电极进行通电,至所述焊接凸点熔于所述门板。
[0017]可选地,所述焊接凸点的直径大于或等于1.5毫米且小于或等于2.5毫米,所述焊接凸点的高度大于或等于0.5毫米且小于或等于1毫米。
[0018]可选地,所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括:
[0019]控制所述上电极和所述下电极的通电时间大于或等于20毫秒且小于或等于30毫秒,使所述焊接凸点熔于所述门板;和/或,
[0020]控制所述上电极和所述下电极的通电电流大于或等于30000安且小于或等于35000安,使所述焊接凸点熔于所述门板。
[0021]可选地,所述门板设有定位槽,所述定位装置包括定位挂钩,所述定位挂钩连接于所述锁架座,所述门板设有定位槽,所述待焊接位置位于所述定位槽,所述通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置,并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位的步骤包括:
[0022]控制所述定位装置携带所述锁架座和所述定位挂钩移动至所述定位槽,并将所述定位挂钩悬挂于所述门板,对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位。
[0023]可选地,所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前,还包括:
[0024]对所述门板与所述锁架座连接的一面进行表面清洁处理。
[0025]可选地,所述锁架焊接设备还包括水冷装置,所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之后,还包括:
[0026]控制所述水冷装置对所述焊接凸点处进行喷淋冷却。
[0027]可选地,所述锁架焊接设备还包括外部气缸,所述外部气缸连接于所述上电极和/或所述下电极,所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括:
[0028]在对上电极和所述下电极的通电过程中,通过所述外部气缸控制所述上电极和/或所述下电极挤压所述门板和/或所述锁架座,至所述焊接凸点熔于所述门板。
[0029]本专利技术还提供一种锁架焊接设备,所述锁架焊接设备用于焊接金属,所述锁架焊接设备在焊接所述门板和所述锁架座时应用上述锁架焊接方法。
[0030]本专利技术将锁架座通过定位装置设于待焊接位置,对锁架座以及第一连接部和第二连接部进行定位,以确保焊接的精确度,进一步地,通过对锁架座上设置焊接凸点,可在上电极与下电极流经电流时产生的热效应,将焊接凸点熔于门板,使锁架座与门板相连接,避免了焊接过程中产生的焊渣,从而提高焊接精度且实现了无焊渣完成焊接,同时减少了对焊渣处理过程的成本。
附图说明
[0031]图1是本专利技术锁架焊接方法的流程示意图;
[0032]图2为本专利技术锁架焊接设备与门板、锁架座以及定位模板配合下的结构示意图;
[0033]图3为本专利技术锁架焊接方法第一实施例的流程示意图;
[0034]图4为本专利技术锁架焊接方法第二实施例的流程示意图;
[0035]图5为本专利技术中锁架座的结构示意图。
[0036]附图标号说明:
[0037]标号名称标号名称100锁架焊接设备220第二定位模板110上电极300锁架座111第一通电部310第一连接部112第二通电部311第二连接部120下电极320焊接凸点210第一定位模板400门板
[0038]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0041]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锁架焊接方法,其特征在于,所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备,所述锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板,所述锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部,且所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述门板相互平行,所述锁架座设有多个焊接凸点,多个所述焊接凸点分别设于所述第一连接部和所述第二连接部,所述锁架焊接设备包括定位装置,所述锁架焊接设备包括上电极和下电极,所述锁架座和所述门板设于所述上电极和下电极之间,所述锁架焊接方法包括:将所述门板与所述下电极相接;通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置,并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位,将多个所述焊接凸点抵接于所述门板;控制所述上电极与所述锁架座相连,并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板。2.如权利要求1所述的锁架焊接方法,其特征在于,所述锁架焊接设备还包括定位模具,所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前,还包括:控制所述定位模具对所述门板进行固定。3.如权利要求2所述的锁架焊接方法,其特征在于,所述定位模具包括第一定位模板和第二定位模板,所述控制所述定位模具对所述门板进行固定的步骤包括:将所述门板置于所述第一定位模板和所述第二定位模板之间;控制所述第一定位模板和/或所述第二定位模板相对移动至夹持所述门板,控制所述第一定位模板和/或第二定位模板停止移动。4.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法,其特征在于,所述上电极包括第一通电部和第二通电部,所述将所述门板与所述下电极相接的步骤之前,还包括:对所述第一连接部和所述第二连接部分别进行冲压形成所述焊接凸点;所述控制所述上电极与所述锁架座相连,并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括:控制所述第一通电部与所述第一连接部相连,控制所述第二通电部与所述第二连接部相连,对所述第一通电部、第二通电部和下电极进行通电,至所述焊接凸点熔于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志刚吴杰
申请(专利权)人:湖北智莱科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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