【技术实现步骤摘要】
一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法
[0001]本专利技术公开涉及印制电路板制造
，尤其涉及一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法。
技术介绍
[0002]随着系统的小型化、功能化，系统的结构向复杂的模块化发展，模块之间的通讯就显得非常重要。系统信号处理的速度不断的提高，在信号处理过程中所产生的信息量增多，模块之间的信息交换更加频繁。背板主要提供各个模块单元之间的信号通路以及机框间的信号接口。
[0003]随着通信技术的发展，背板技术要求越来越高，不再是单纯的信号连接，需要考虑更多信号的质量与容量，于是开始出现一孔多信号的设计，两端金属化大孔，中间非金属化小孔，如图1所示，此设计不仅能提供更多的通道，也能减小由于板厚较厚引起通孔引脚的影响，此设计对于背板的加工而言，其关键技术之一为在金属化盲孔底部钻一个非金属化小孔，需要严格控制非金属化小孔的精度和钻孔质量，不能伤到金属化大孔孔壁。
[0004]目前业内在钻孔时常以顶层作为默认下刀面即顶层朝上，当另一面需要背钻或者控深钻时才以另一面作为下刀面，因此当出现多种类型的孔时会多次上下板重新定位，这使得在这过程中出现定位偏差也引起孔偏，同小孔为通孔，正常钻孔进刀速较快也会因盲孔内无支撑，小孔容易破孔，且盲孔底部不平，也会造成孔偏。
[0005]综上所述，现有技术存在的问题是：
[0006]1、多次重新定位会引起孔偏，伤到孔壁金属。
[0007]2、盲孔内钻小孔会因进刀速较快、孔内无支撑、盲孔底部不平造成小孔破孔和孔偏。>
技术实现思路
[0008]为克服相关技术中存在的问题，实现盲孔内钻小孔的工艺，且非金属化小孔孔壁距金属化大孔孔壁≥50μm的要求，本专利技术公开实施例提供了一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法。所述技术方案如下：
[0009]该高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法包括以下步骤：
[0010]步骤一、钻孔前清洗夹头，以减小钻刀的摆幅；钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板；
[0011]步骤二、采用背钻工艺制作顶层盲孔；
[0012]步骤三、采用背钻工艺制作底层盲孔；
[0013]步骤四、制作完底层盲孔后不从机台上取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，贯穿顶底层的盲孔，钻透光即可；
[0014]步骤五、制作孔内金属化；
[0015]步骤六、底层朝上采用分步背钻工艺钻掉步骤四小孔内的铜。
[0016]在一个实施例中，钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板。
[0017]在一个实施例中，钻顶底层盲孔和小孔时采用背钻工艺。
[0018]在一个实施例中，在钻小孔的过程中，下刀面与底层盲孔下刀面保持一致且为同一套定位系统。
[0019]在一个实施例中，步骤四中，小孔钻咀采用比要求大孔孔径小0.30mm。
[0020]在一个实施例中，背钻工艺分为两步，每步50％深度。
[0021]在一个实施例中，在步骤六中，钻咀比步骤四背钻小孔时的钻咀大0.10mm。
[0022]本专利技术公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0023]单面覆铜板作为盖板，分两步背钻，能保证单刃刀有良好的排屑。钻孔前清洗夹头，减小钻刀的摆幅，采用背钻工艺可有效解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。
[0024]现有技术中小孔采用常规醛盖板和钻通孔工艺，存在孔破和孔偏的问题采用本专利技术提供的高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，无孔破，无孔偏问题。
[0025]当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0027]图1是现有技术提供的背板钻孔加工流程图。
[0028]图2是本专利技术提供的高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法流程图。
[0029]图3是本专利技术提供的一孔多信号效果图。
[0030]图4是本专利技术提供的高精度双面背钻背板孔中钻孔控制过程展示图。
[0031]图5是现有技术提供的小孔采用常规醛盖板和钻通孔工艺效果图；
[0032]其中，a为孔破效果图；b为孔偏效果图。
[0033]图6是专利技术提供的高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法效果图；
[0034]其中，a为无孔破效果图；b为无孔偏效果图。
[0035]图7是现有技术提供的常规钻孔方式示意图。
[0036]图8是本专利技术提供的钻孔方式示意图。
[0037]图9是本专利技术提供的盖板种类示意图。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本专利技术所使用的术语“垂直的”、“水平的”、
“
左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0040]除非另有定义，本专利技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本专利技术中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0041]为解决上述问题，本专利技术提供了高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法。
[0042]本专利技术的技术方案如下：
[0043]1、钻孔前清洗夹头，以减小钻刀的摆幅。钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板；
[0044]2、先采用背钻工艺制作顶层盲孔；
[0045]3、再采用背钻工艺制作底层盲孔；
[0046]4、制作完底层盲孔后不从机台上取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，贯穿顶底层的盲孔，钻透光即可；
[0047]5、正常流程制作孔内金属化；
[0048]6、底层朝上采用分步背钻工艺钻掉步骤四小孔内的铜。
[0049]钻孔前清洗夹头，以减小钻刀的摆幅。钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板，钻顶底层盲孔和小孔时采用分步背钻工艺，背钻工艺分为两步，每步50％深度。先钻顶层盲孔，再钻底层盲孔，钻完底层盲孔后不取板直接采用比要求大孔孔径小0.30mm的钻咀制作小孔，下刀面与底层盲孔下刀面保持一致且为同一套定位系统；金属化本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，其特征在于，该高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法包括以下步骤：步骤一、钻孔前清洗夹头，以减小钻刀的摆幅；钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板；步骤二、采用背钻工艺制作顶层盲孔；步骤三、采用背钻工艺制作底层盲孔；步骤四、制作完底层盲孔后不从机台上取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，贯穿顶底层的盲孔，钻透光即可；步骤五、制作孔内金属化；步骤六、底层朝上采用分步背钻工艺钻掉步骤四小孔内的铜。2.根据权利要求1所述的高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，其特征在于，钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板。3.根据权利要求1所述的高精度双...
【专利技术属性】
技术研发人员：王运玖，吴传亮，周建军，李代敏，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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