一种隔音减震半导体新材料制备机制造技术

本发明专利技术提供了一种隔音减震半导体新材料制备机，其结构包括卡位板、底座、控制面板、主体、发射机构卡位板后端外壁焊接固定于底座前后两端外壁，底座上端嵌固卡合于主体下端外壁，本发明专利技术在对半导体的原材料进行加工时，在半导体原料进入设备内部后，并在完成初步生产并需要对半导体进行打标时，因设备为隔音减震设计，在打标设备进行活动时，无法判定打标设备活动的状态，而启动的打标设备所发射的激光会被阻隔机构阻隔，并对阻隔机构进行加热，而加热的阻隔机构会逐渐开启并逐渐释放激光，使得操作人员可以通过阻隔机构所释放的强度较低的激光而判定准确度，避免打标机构长期运动因机械磨损的情况而出现位置偏移，并对半导体工件进行打标的情况。工件进行打标的情况。工件进行打标的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种隔音减震半导体新材料制备机


[0001]本专利技术涉及半导体新材料制备领域，更具体的，是涉及一种隔音减震半导体新材料制备机。

技术介绍

[0002]在材料科学不断进步的现今，各种材料都被研发而出，而半导体新材料就是其中一种，因半导体材料可在绝缘体以及导电体之中进行转换，在应用于电子产品内部时，可通过对半导体新材料的控制而实现通电或断电的情况，但在对半导体进材料进行制备时，是通过将原料放置于制备机的内部进行制造，但因对半导体进行生产时，通常所产生的噪音较大，现有都是采用具有隔音减震功能的制备机，而制备机内部不仅有针对半导体原材料进行混合制造的设备，还有对初步生产完成并进行打标以方便后续进行生产的设备，多种工序都在制备机内部完成，但在对初步完成生产的材料进行打标时，通常都是使用隔音减震制备机内部的激光达标装置对元件进行打标，但现有进行打标时，因激光强度过高，而在设备内部进行位置的移动改变时，长期的使用会因机械磨损而出现定位出现偏差的情况，而直接开启激光进行打标就容易出现打标位置偏移的情况，从而造成后续的生产会因打标位置的偏移而出现加工位置的偏移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔音减震半导体新材料制备机，其结构包括卡位板(1)、底座(2)、控制面板(3)、主体(4)、发射机构(5)，所述卡位板(1)后端外壁焊接固定于底座(2)前后两端外壁，所述底座(2)上端嵌固卡合于主体(4)下端外壁，所述控制面板(3)外端外壁嵌固固定于主体(4)前端内壁，所述发射机构(5)左侧外壁卡合固定于主体(4)右侧内壁，其特征在于；所述发射机构(5)由支撑板(51)、引导座(52)、阻隔机构(53)组成，所述支撑板(51)外壁嵌套固定于主体(4)内壁，所述引导座(52)后端外壁卡合固定于支撑板(51)前端表面，所述阻隔机构(53)外壁嵌套卡合于引导座(52)内壁。2.根据权利要求1所述的一种隔音减震半导体新材料制备机，其特征在于：所述阻隔机构(53)由卡位环(a1)、环体(a2)、衍生环(a3)、竖杆(a4)、阻隔器(a5)组成，所述卡位环(a1)后端外壁贴合固定于环体(a2)前端外壁，所述环体(a2)前端外壁贴合卡合于衍生环(a3)后端外壁，所述衍生环(a3)内壁卡合固定于竖杆(a4)上下两端外壁，所述竖杆(a4)下端外壁嵌固卡合于阻隔器(a5)上下两端外壁，所述阻隔器(a5)外壁活动配合于环体(a2)内壁。3.根据权利要求2所述的一种隔音减震半导体新材料制备机，其特征在于：所述阻隔器(a5)由扩张壳(b1)、接收环(b2)、扩张器(b3)组成，所述扩张壳(b1)上下两端外壁嵌固卡合于竖杆(a4)之间，所述接收环(b2)后端外壁贴合固定于扩张壳(b1)前端表面，所述扩张器(b3)外壁嵌套配合于扩张壳(b1)内壁。4.根据权利要求3所述的一种隔音减震半导体新材料制备机，其特征在于：所述扩张器(b3)由外壳(c1)、拉伸条(c2)、定位杆(c3)、开启机构(c4)、连接杆(c5)组成，所述外壳(c1)内壁活动配合于开启机构(c4)外壁，所述拉伸条(c2)内壁嵌套配合于定位杆(c3)外壁，所述定位杆(c3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑锋，
申请(专利权)人：陈剑锋，
类型：发明
国别省市：